基于聚类的P2P电子商务信誉评价算法

提出基于聚类的P2P电子商务信誉评价算法。该算法根据节点行为的相似性将节点聚类成若干集合,将每个节点集合视为一个节点进行迭代信誉计算。诚实节点行为相似性较高,通常聚类为最大的节点集合,在迭代计算中占主导地位。实验结果表明,与基于社会网络和概率估计的信誉评价体系算法相比,该算法误差较小。     

水电厂闭环消缺管理系统的设计

分析了电力系统设备消缺管理中存在的一些问题，并针这些问题提出了一种采用计算机进行了闭环消缺管理的设计方案，该方案已用于实际中，收到了很好应用效果。     

多芯片组件基板的热效应分析

针对大功率多芯片模块,建立了简化传热模型,利用有限元数值方法,对其热阻和温度场进行了稳态和瞬态分析.模拟结果表明:模块的散热方式以热传导为主.由芯片到外壳底面的热通路为主要散热途径,采用导热性能好的基板是非常有效的散热方案:绝缘层热阻占整个基板热阻的65%;模块设计时要尽量减小功率互连引线的寄生电感和电阻.合理安排功率管芯位置,要求布线尽量短而宽.多个功率芯片要尽量均匀分布于基板上,以此降低结温,避免热集中现象.     

子载波个数对非对称限幅光正交频分复用误码率的影响

误码率(BER)是非对称限幅光正交频分复用(ACO-OFDM)的一项重要性能指标,子载波个数是影响这一性能指标的重要因素。通过理论推导及仿真证明的方法,分析了子载波个数对光域单边带ACO-OFDM信号在单模光纤中传输时系统误码率的影响。结果表明,在总传输速率一定时,改变子载波个数从128个到16384个,所需要的总带宽改变不超过0.775%。并在此基础上,通过实验证明了不同的传输速率下ACO-OFDM系统均存在使系统误码率最低的最优子载波个数,实验结果表明该最优子载波个数随传输速率的增加而增加。     

浅谈CTE及其对FC—BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间cTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。     

地形图定位技术研究

对地形图的自动定位原理,进行了分析和论证,找到了地形图定位的实用方法。还对地图定位的误差,通过实例进行了分析和计算。地形图定位技术,在工程实践中已经得到验证,并获得用户好评。     

低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。     

手持移动GPS导航定位设备的解算精度

详细讨论了影响移动GPS导航定位设备的解算精度的原因,分析了浮点运算的精度。特别是浮点数位数的长度,直接影响浮点数表示的有效数字的位数大小。用设备无关的软件算法,实现了64位浮点运算及所需的64位浮点运算的函数,进行了仿真和实际使用,定位解算结果表明,达到了移动GPS导航定位设备的解算精度要求。     

生物安全4级隔离实验室的安全事项（上）

从多个角度详细介绍了生物安全4级实验室的两种运行模式——配备Ⅲ级生物安全柜或穿着4级防护服及与此相关的安全事项。