LED照明标准光组件体系路线图及实施

通过对LED照明光组件体系路线图剖析,可获悉LED照明标准光组件是以LED照明产业工业中间件系列化、标准化的需求为核心价值,以LED照明产业链的层级划分为研制基础,重点研制层级1至层级4的光组件产品,通过征集产品,开展光、机、电、热及可靠性检测方法、测量夹具等研究,最终形成LED照明标准光组件系列化的技术规范,并配套相适应的技术规范体系、管理体系及运作模式。     

银基电触头产品的发展状况

介绍了银基电触头材料特别是AgMeO触头材料一些发展状况，指出AgMeO必然被AgSnO2触头材料所取代的趋势。此外，针对AgMeO触头材料的制造工艺作了详细阐述，指出了目前几种常用工艺的不足，并对触头材料的发展作了展望。     

TiCl4-O2体系高温反应制备超细TiO2光催化材料的研究

高温管式气溶胶反应器中,利用ＴｉＣｌ４气相氧化制备超细ＴｉＯ２光催化材料,研究了停留时间和反应温度对粒子形态的影响。结果表明ＴｉＯ２粒度随停留时间延长和反应温度升高而增大;金红石相含量随停留时间延长而增加;当反当温度１３００℃时,粒子中金红石含量出现最大值。以偶氮染料活性艳红Ｘ－３Ｂ为模拟废水,考察粒子光催化活性。光催化活性与粒径和晶型等形态指标有关。等效粒径３６．４ｎｍ,金红石含量１８．９７％Ｔ     

某坝基钻孔涌水观测及其原因分析

该文以某水利枢纽坝基钻孔涌水观测为例，介绍了流量测井及孔内电视方法所取得的成果，并结合基础固结灌浆声波检测资料对钻孔涌水原因进行了分析。     

高质量GaN材料的GSMBE生长

在国内首次用NH3作氮源的GSMBE方法在α－Al2O3衬底上成功地生长出了高质量的GaN单晶外延膜．GaN外延膜的（0002）X射线双晶衍射峰回摆曲线的半高宽最窄为8’；背景电子浓度最低为2．7×1018cm－3，霍尔迁移率最好为91cm2／（V·s）；室温光致发光谱上只观察到一个强而锐的带边发光峰，谱峰位于363nm处，室温谱峰半高宽最窄为8nm（75meV）．     

引线框架用Cu-Al2O3复合材料的研究进展

简单概述了引线框架材料的发展趋势，指出随着集成电路的发展，对引线框架材料的使用性能提出了新的要求．描述了Cu-Al2O3复合材料的各种制备方法和特点，以及这些方法对制备Cu-A12O3复合材料所存在的问题进行了分析．提出采用反应合成法制备Cu-Al2O3复合材料的新思路．并对Cu-A12O3复合材料的发展作了阐述．     

滤池现浇滤板施工技术

介绍了自来水厂气水反冲滤池配水系统中,安装可调试滤头的钢筋混凝土滤板的整体浇筑滤板施工工艺以及施工过程中的关键工序和质量控制要点。     

重心概念及其在导线测量中的应用

从重心概念出发，提出了“误差重心”即“加权重心”的概念．并对重心概念在测量中的应用及重心位置的确定方法进行了阐述。     

TiB2含量对微波烧结TiB2/Cu复合材料组织和磨损性能的影响

为考察TiB2含量对微波烧结TiB2/Cu复合材料组织和磨损性能的影响,采用微波烧结技术制备了含TiB2体积分数不同的TiB2/Cu复合材料.测试了试样的密度和显微硬度,分析了试样的组织.应用摩擦磨损试验机测试了试样在不同载荷下的磨损性能,并应用扫描电镜(配能谱仪)观察和分析了试样磨损面形貌和成分.结果表明:随TiB2含量增加,试样中孪晶数量减少;晶粒反而随TiB2含量增加而增大,其长大方式是晶界绕过团聚颗粒后进行合并而长大;试样的耐磨性能随TiB2含量增加而显著提高,其主要的磨损机制也由粘着磨损逐渐向磨粒磨损转变.