东秦岭小河-公馆多金属成矿带中金矿成矿预测

镇安—旬阳盆地边缘分布着铅锌—金—汞锑矿床,分析认为铅锌—金—汞锑矿为一个成矿系列。通过对小河—西沟地区的1∶5 万水系沉积物异常进行综合评价,圈定等值线图,结合遥感、已知矿脉的展布特征及控矿因素,分析认为小河金矿东部的十二条岭一带是成矿的有利部位,经工程揭露,新发现了3 条破碎带,1 条金矿化体。通过分析区域构造形迹特征,预测矿区东部的西沟一带具有较好的成矿条件,经查证,新发现2 条矿化体。借鉴小河—西沟地区成功的找矿方法,重新对小河—公馆地区的水系沉积物测量进行综合评价,新圈定A 类预测区3 个,B 类预测区5 个。     

光敏聚酰亚胺：低温固化设计策略

扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求：更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固化温度等。FOWLP面临的问题主要是晶圆翘曲,减少封装工艺热预算可有效降低封装中金属材料与介电材料之间因热力学性质差异所导致的应力集中。由此,光敏聚酰亚胺需首要解决的即是传统体系在固化温度方面的限制(>300℃)。本文从聚酰亚胺合成过程角度综述了近些年来在降低光敏聚酰亚胺固化温度方面的研究进展及发展现状,介绍了基于聚酰胺酸、聚异酰亚胺、可溶性聚酰亚胺低温固化体系的优劣势,最后展望了低温固化体系的进一步发展趋势。