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从切削力、刀具磨损、表面粗糙度3方面进行实验研究,找出P20钢与718钢的切削共性,从而得到预硬型塑料模具钢的加工特性。结果表明,对主切削力影响较大的是切削深度和进给量;当切削速度超过80—90m/min时,表面粗糙度明显降低;与45钢相比,这类模具钢的刀具耐用度较差,且刀具主要磨损形态是磨料磨损。 相似文献
92.
介绍三种提高金属结合剂对金刚石把持力的措施 ,综述了它们的研究和应用现状 ,并指出研究应用中存在的问题 相似文献
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固结磨料加工硅片的技术进展 总被引:2,自引:0,他引:2
随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展,为了进一步增加IC芯片的产量和降低单元制造成本,硅片趋向大直径化。高质量、大尺寸硅片的制造对超精密加工技术提出了更加严峻的挑战。简要地介绍了传统的及目前流行的硅片加工工艺,讨论了在线电解修整(ELID)辅助磨抛硅片技术;最后,针对团结磨具中存在的超细磨料团聚问题,介绍了几种新型的磨抛盘制备技术。 相似文献
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超声振动能很好地改善硬脆性材料的加工性能,为了探索超声振动锯切比能对单晶硅的影响,本文采用薄金刚石锯片,在有无超声振动的条件下对单晶硅进行锯切实验.实验结果表明:超声振动使锯切材料过程中的比能大幅度降低;2种锯切方式下锯切比能都随着单颗磨粒最大锯切厚度的增大而降低,但普通锯切方式下锯切比能呈幂指数递减趋势,而在超声振动的作用下比能变化趋势转变为良好的线性递减;并且单晶硅材料的去除方式由普通锯切中塑性去除为主导转变为脆性断裂去除,其破碎方式属于微破碎,趋于粉末状破碎,由此在不会对工件表面产生严重损伤的同时使材料去除所消耗的能量得到了有效降低.同时,超声振动使得锯片上的磨粒对单晶硅表面的高速冲击作用,使单晶硅产生大量微裂纹,对单晶硅的微小剥离起到很大作用.因此,超声振动在单晶硅材料的加工中有着很大的发展前景. 相似文献
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比较了蓝宝石不同晶面磨削特性的差异。对蓝宝石晶体的A面、C面、M面及R面开展精密磨削试验,并从磨削力、磨削力比、比磨削能及表面形貌等角度比较了蓝宝石4个晶面磨削特性的差异。采用金刚石砂轮在精密平面磨床上对蓝宝石4个晶面进行磨削,采用测力仪测量磨削过程中的磨削力,并根据所测得的磨削力计算磨削力比和比磨削能。最后,采用扫描电子显微镜观测工件磨削表面形貌。试验结果显示:蓝宝石的4个晶面中C面的磨削力最大,其次是M面和A面,R面的磨削力最小;比磨削能亦为C面最大,其次是M面和A面,R面的比磨削能最小;磨削力比则是M面最大,其次是A面和C面,R面的磨削力比最小。在相同磨削条件下,蓝宝石不同晶面磨削材料的去除方式有所不同,A面、M面和R面主要以脆性断裂、破碎和解离方式去除为主,且破碎坑较大,表面相对较为粗糙;而C面则存在部分脆性断裂和部分粉末化去除,破碎坑较小,表面相对平整。因此,蓝宝石不同晶面的磨削特性差异明显,其磨削力、磨削力比、比磨削能及材料去除方式均存在明显的不同。 相似文献
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本文对金刚石薄锯片高速锯切花岗石过程中的锯切力特性进行试验研究,在较宽的参数范围下,通过测量水平力、垂直力和主轴功率来计算切向力和法向力.对锯切力、力比、单颗金刚石承受的平均载荷进行了分析.结果显示,提高锯片的线速度使锯切力、力比和单颗金刚石磨粒承受平均载荷减小;在高速锯切时,锯切力随着锯切深度和进给速度的增加而增加,而进给速度对锯切力的明显影响要小于锯切深度,应选择小切深大进给的工艺参数组合;锯切力比随锯切深度的增加而增加,随进给速度的增加而减小;单颗金刚石磨粒承受平均载荷随着单颗粒金刚石最大未变形切削厚度的增大而线性增大. 相似文献
100.