浅谈预拌混凝土公司的质量控制与技术管理

混凝土质量是建筑工程结构质量的关键,文章就混凝土实际生产时的质量控制及技术管理中的常见问题进行了总结,并理出了相应的解决办法。     

首钢炼铁厂鱼雷罐的挖补试验

通过对鱼雷罐罐口过铁处蚀损薄弱地方进行挖补试验,达到鱼雷罐整体侵蚀均衡和提高鱼雷罐整体寿命的目的,并降低了维修成本。     

Internet/Intranet上电子商店的一个实现方法

本文的主要目的是以ＩＢＭ ｅ－ｂｕｓｉｎｅｓｓ解决方案中的Ｎｅｔ．Ｃｐｍｍｅｒｃｅ为例,介绍如何在Ｉｎｔｅｒｎｅｔ上建立并实现电子商店。     

高能量密度锂离子电池结构工程化技术探讨CSCD

基于商业化应用的锂离子电池材料体系,对电池结构进行工程化设计优化,是目前提升锂离子电池能量密度的重要研究方向。本文对比了电池尺寸、集流体厚度、N/P比和电极厚度等工程化因素在提升电池能量密度方面的潜力及风险,表明增加电极厚度是提高电池能量密度的主要工程化技术途径,但随之会带来电池倍率和寿命等性能下降的问题;基于此,从多孔电极理论出发,重点分析了影响厚电极电池性能的电极结构因素,综述了实用化厚电极的可能实现途径。综合分析表明,通过激光刻蚀、多层涂布等工程化技术,构建具有低曲折度、梯度孔隙率分布结构的实用化厚电极,有望实现厚电极在提高锂离子电池能量密度的同时兼顾电池倍率和寿命等性能。     

超声辅助复合酶预处理提取黑豆蛋白工艺研究

在碱提酸沉工艺基础上,将超声辅助复合酶预处理应用于黑豆蛋白提取中。通过混料设计法对复合酶配比进行优化,确定超声辅助复合酶预处理最优工艺为:超声功率300 W,纤维素酶添加量0.7%,半纤维素酶添加量0.7%,果胶酶添加量1.6%,酶解温度50℃,酶解pH5,酶解时间30 min。然后再经碱提酸沉法提取黑豆蛋白,蛋白质提取率为91.28%,纯度达80.64%,且高于传统碱提酸沉法提取的黑豆蛋白,同时缩短了提取时间,提高了提取效率。     

超声预处理制备大豆分离蛋白/糖复合物及其结构与溶解性

将大豆分离蛋白（soybean protein isolate,SPI）分别与葡萄糖和麦芽糖进行糖基化反应,对SPI/糖复合物进行超声预处理,探讨超声预处理对SPI/糖复合物结构和溶解性的影响。葡萄糖比麦芽糖更易与SPI发生糖基化反应,超声预处理能制备高接枝度且低褐变的SPI/糖复合物,且超声预处理20 min时,SPI/糖复合物的接枝度最大。傅里叶变换红外光谱分析证明了SPI/糖复合物的形成。糖基化反应会减少热处理过程中SPI二级结构由有序向无序的转变程度,使其三级结构变得松散;超声预处理对SPI/糖复合物二级结构的影响并不显著（P＞0.05）,但会加强糖基化复合物三级结构的松散程度,这可能是导致超声预处理制备的SPI/糖复合物具有较高溶解性的主要原因。此外,溶解性的改善可能与超声预处理提高SPI/糖复合物的接枝度有关。     

基于全息耳穴信号研究测谎

根据功能磁共振成像仪(fMRI)测谎脑认知定位成果的指导,启用相应全息耳穴的主动红外信号,利用耳穴信号采集处理系统,串联融合快速傅里叶变换和自相关技术,最近临识别全息耳穴测谎信号.研究结论:①FFT平静特征频率图谱--说谎时频率红移强πHz,诚实则频率绿移弱πHz;②频域自相关系数图谱--呈柳叶状,中心叶脉对应于平静心理,上为说谎,下为诚实,摆动值约为±π.     

差异化设计控制变电站电晕噪声

节能环保是金具的发展的方向,金具电晕放电不仅产生恼人的噪声也造成不必要的电能损耗。典型设计使得变电站模块化,然而不同变电站由于采取不同的母线截面,使得母线间隔棒的通用性受到限制。而间隔棒自身电气特性设计存在的不足,也难以满足不同区域变电站的需要。为此,针对多个典型化设计变电站的母线噪声和电晕紫外成像的测试结果分析,得出变电站500kV母线二分裂间隔棒是构架区域主要噪声源的结论。并通过对所采用的间隔棒结构三维有限元模型的仿真计算,指出这种金具结构存在的不足,并给出了改进的建议。改进后的间隔棒的表面电位梯度可以控制在与母线导线相似的水平,由此可充分降低构架区域的电晕噪声。     

室内声环境标准限值合理性实验研究

我国现行的结构传播固定设备室内噪声排放限值不尽合理。通过将白噪声滤波获得31.5~500 Hz各倍频程带宽样本,调整其声压级至标准限值后合成原始声样本,并适当调整各倍频程频带声压级,合成新的声样本,采用成对比较法,对比研究各声样本的主观烦恼。结果表明,在A声级或响度级相同情况下,降低31.5 Hz与63 Hz倍频程频带声压级,并提高125 Hz、250 Hz及500 Hz倍频程频带声压级,声样本主观烦恼均小于原始声样本;在各倍频程中,31.5 Hz倍频程频带声压级与声样本主观烦恼度最为相关,且呈显著正相关（p < 0.01）,Pearson相关系数为0.925~0.951。     

基于SOPC技术的电路板通用测试插槽设计

为实现用一个测试插槽检测多个不同的印刷电路板(PCB),提出了利用可编程器件(PLD)的在线重配置功能,运用可编程片上系统(SOPC)技术研发通用测试插槽的设计思想,完成了通用插槽的硬件设计和软件设计,包括:现场可编程门阵列(FPGA)中的独立接口模块设计、通用接口控制模块设计、系统层软件设计和应用层软件设计.实际应用结果表明:基于SOPC技术的通用插槽的研制有利于故障检测方法的实施,方便了电路板的自动测试,减小了测试设备的体积,增强了测试系统的通用性和可扩展性.