贵州省三沙大桥加固改造方案比较

结合工程实例,针对双曲拱桥提出的三种加固改造方案,分别从技术性、施工难易程度、经济性等方面进行对比分析,以期找出最优加固方案,并为同类型桥梁的加固改造方案评审提供参考。     

温压工艺对Cu-Ni烧结体组织和性能的影响

研究了铜和镍混合粉经冷压和一次冷压、二次温压两种压制方法成型后的烧结体的显微组织、密度和硬度。研究发现 ,在铜粉和镍粉反应过程中 ,温压工艺对烧结体显微组织、密度和硬度有重要的影响。一次冷压、二次温压成型工艺较冷压成型工艺有利于Cu -Ni单相固溶体的形成 ,可以提高铜粉和镍粉烧结体的密度和硬度     

Zn-Al共晶合金准三维微观结构的研究

采用一种对Zn-5Al双相合金选择性腐蚀的化学蚀刻剂，显示了铸态Zn-5Al共晶合金的准三维微观结构，并结合光学显微镜、扫描电镜和能谱分析，研究了合金中富Al的α相和富Zn的β相的形貌和相互间的分布关系。结果表明，Zn-5Al铸造合金的光学金相组织呈层片状特征；扫描电镜观察，占合金总量5.2%（质量分数，下同）的富Al的α相是作为富Zn的β相的包裹层存在于β相间的界面，在蚀刻剂中被蚀刻掉的是β相，而α相基本不被蚀刻。     

稀土元素对铝锌镁合金超塑性拉伸的影响

本文详细论述了Al·Zn-Mg-RE超塑性合金的制备过程和超塑性拉伸特性。初步分析了稀土元纱在超塑性变形中的作用。适量RE加入Al-Zn-Mg合金中可加宽超塑性变形的温度范围,降低变形抗力,大幅度提高合金的超塑性变形速度,对合金的超塑性效应有显著的影响。     

Al/Ti液/固界面扩散溶解层形成机制及生长规律

采用镶嵌式扩散偶技术制备Al/Ti扩散偶,在Al熔点以上Ti熔点以下进行扩散热处理,研究Al/Ti液/固界面扩散溶解层的组织结构演变、形成机制及生长规律。实验结果表明,热处理后的扩散溶解层为TiAl3颗粒 和含少量Ti的铝基固溶体的混合组织;TiAl3相是热处理过程中最先出现也是唯一出现的新生相;扩散溶解层的生长机制和生长方向随热处理时间的延长发生了改变,在热处理开始后一段时间,扩散溶解层的生长受化学反应速度控制,与保温时间呈线性关系,之后,转变为受扩散控制,与保温时间呈抛物线关系,扩散溶解层的生长方向也由Ti基侧转变为Al基侧;扩散溶解层的厚度与热处理温度呈指数关系。     

Ni-Al系金属间化合物价电子结构计算及界面反应预测

应用固体与分子经验电子理论,计算了Ni-Al系各相的价电子结构和理论结合能,并应用理论结合能值进一步计算了各相的反应生成焓,通过各相生成焓的比较对界面反应生成相进行了预测。Ni、Al、Ni3Al、Ni5Al3、NiAl、Ni2Al3和NiAl3的结合能计算值分别为427.44,324.58,441.11,440.10,435.51,432.66,395.05 kJ/mol,与实验值吻合良好。在Ni/Al界面,Ni2Al3相的生成焓最小,保温过程中,Ni2Al3相将最先析出。随后,NiAl相将在Ni2Al3/Ni的界面形成,而Ni3Al相将在NiAl/Ni的界面形成。在NiAl/Ni3Al界面,Ni5Al3生成焓绝对值较小,需要在较高温度下保温较长时间才可能形成。界面反应生成相预测结果与实验结果吻合。     

Al/Cu系金属间化合物价电子结构计算与界面反应预测

应用固体与分子经验电子理论,计算了Al-Cu系各相的价电子结构、键能、结合能、形成焓和有效生成热,并应用计算结果对Al/Cu固相界面的扩散反应进行了预测。结果表明,在Al/Cu固相界面扩散反应的初始阶段,Cu为限制元素,根据初生相有效生成热判据,Al2Cu相在Al/Cu界面最先生成;随界面缺陷消失和Al2Cu相层形成,界面有效元素浓度不断提高,热力学驱动力将超过动力学限制,在保温时间足够长情况下,后续相将按照热力学驱动力的大小依次生成Al4Cu9、AlCu、Al3Cu4、Al2Cu3,界面反应生成相预测结果与实验结果吻合。     

Co-Zn扩散偶的界面迁移

采用铆钉法制备了界面为曲面的Co-Zn扩散偶,利用光学显微镜观察了扩散偶界面特征,并测量了扩散层厚度.研究结果表明,经过扩散热处理,Co-Zn扩散偶界面处形成了一个扩散溶解层,该扩散溶解层的厚度随温度的升高和保温时间的延长呈增大趋势.在扩散偶热处理过程中,Co/Zn界面处形成的扩散溶解层向锌侧迁移的速度较大,出现了明显的kirkendall效应.     

运用成本法对电力企业职工房产进行估价的探讨

房产的成本构成包括土地成本、建造成本、管理成本三个部分。在无市场依据而不宜采用市场比较法、收益法、假设开发法对房产进行估价的情况下,可采用成本法为房产的成本构成进行分析和估价,因而本文运用成本估价法重点探讨电力企业职工住房房产成本的构成和估价等问题。     

影响铜粉和镍粉界面过程的因素

研究了在铜粉和镍粉反应形成固溶体组织的过程中，影响铜粉和镍粉界面扩散和迁移的因素。结果表明，粉末颗粒均匀、1：1质量配比、采用机械混料、二次温压和快速加压、提高压制压力和烧结温度以及延长保温时间都可以促进反应过程中的界面扩散和迁移。