底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析

建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array, PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响. 结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.     

米糠成分与大米加工精度的关系

通过对各道米糠成分的测定分析,结果表明:一机米糠所含灰分、粗蛋白质、粗脂肪、粗纤维较高;二、三机米糠含还原糖的量较高;各机米糠水分含量的变化不大;大米的精度越高,二、三机米糠所含粗纤维越低,出米率越低,碎米率越高,灰分的含量越低。     

微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析

建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。     

日本的煤炭需求与政策

日本未来能源需求中煤炭将增加，并将继续依赖进口，因此日本所采取的煤炭政策是进一步稳定国外煤炭供应，同时在国内发展洁净煤技术，提高煤炭的利用率。     

分时压电振动对铝合金电阻点焊强度的影响

将压电致动器串联到点焊电极，基于触发控制系统实现在点焊过程中不同阶段对焊点施加脉冲振动，对6061铝合金进行电阻点焊试验，通过力学拉伸分析和金相观察研究了分时压电振动对点焊接头的力学性能和接头微观熔核尺寸的影响。结果表明，在全程压力复合控制和凝固阶段的压力复合控制阶段中，接头抗剪力偏低，接头内部出现了大量的裂纹缺陷；在通电焊接阶段压力复合控制中，接头抗剪力增大，熔核尺寸明显增大，内部缺陷较少。在焊接阶段120 ms压力复合控制时，接头的抗剪力达到最大2.11 kN。焊接阶段后60 ms压力复合控制较焊接阶段前60 ms压力复合控制，熔核尺寸有所增大，内部缺陷有所减少。     

环境监测在生态环境领域的应用与研究

近年来,经济的快速发展推动了社会的进步,为人们的生活带来了巨大的变化,但同时也对生态环境也造成了很大的影响。生态系统平衡失调、温室效应、汽车尾气、臭氧空洞等一系列问题证明我们的生态环境已经遭到严重的破坏。所以,我们应当重视环境,对环境进行有效的保护。环境监测可以针对环境的各种问题进行分析,作出详细的分析报告和监测结果,研究环境变化的趋势和规律,使生态环境得到更好的保护。文章就环境监测在生态环境领域中的应用进行了相关研究,希望能为环境监测部门提供一定的参考资料。     

LTCC五阶LC带通滤波器的设计与关键工艺分析

低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一.在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软件Ansoft HFSS建立滤波器的物理模型并对其进行仿真,经LTCC工艺线加工出中心频率为1500 MHz、带宽为800 MHz的LC带通滤波器.成品经矢量网络分析仪Agilent E8358A测试,测试结果与仿真曲线吻合较好,都符合设计值的要求.最后对影响滤波器性能的一些关键工艺进行了分析,达到了将LTCC 滤波器设计与工艺实现相结合的目的.     

螺杆钻具挠性轴断裂失效分析及预防措施

针对螺杆钻具挠性轴早期断裂失效频繁的问题，对典型失效样品进行了失效原因分析。提出了合理设计、制造、装配及使用应采取的预防措施。     

叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析

选取方阻阻值、电阻表面积、电阻层间距、电阻距PCB板表层距离、同层电阻间距和电阻电流作为影响温度分布的关键因素,基于正交表L25(56)设计并建立了25种不同参数水平组合的叠层埋入式电阻有限元模型进行温度场分析,对所得25组温度数据进行极差分析和方差分析。结果表明:方阻阻值对温度影响最大,其次是电阻表面积、电阻电流、同层电阻间距、电阻距PCB板表层距离,最后是电阻层间距;在置信度为90%时,方阻阻值对温度有显著影响。     

微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析

建立了微尺度 BGA焊点拉伸有限元分析模型,研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明：拉伸条件下,微尺度 BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分,焊点顶部和底部位置为高应力应变区域;在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下,随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加,微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小;在置信度为90%的情况下,焊点直径对拉伸应力影响最大,其次是焊盘直径,最后是焊点高度;焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响,焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。