借鉴国际水产渔业持续发展经验及模式的商榷

从渔业水产持续发展的战略目标和概念，可被环境接受的沿海养殖业的导向，鱼类从网具中逃逸后的生存状况出发，讨论了青岛渔业水产发展的问题以及可借鉴的国际水产渔业持续发展经验及模式     

NFC移动支付未来的"杀手级"增值业务

近来,NFC(NearFieldCommunication,近距离通信)手机支付业务在世界范围内风生水起。其首个商用案例已在德国正式运营,我国则于今年6月份开始在厦门进行商用试验,广州随后跟进。业内相关机构预测,NFC手机支付将成为移动增值业务的下一个“杀手级”应用。本文作者认为,作为一项新兴业务,NFC手机支付要想成功尚需突破几大瓶颈。     

同型号水泵串联运行的实践体会

1.问题的提出水口山矿务局康家湾矿在“探采结合”的开发过程申、施工和生活用水在永久性设施未建立时都是由井下排水提供,随着矿区的疏干、水位逐步下降,而且放水点距地表垂高385m,原有单台泵排水扬程不够。如采用两段临时排水,须在斜井中部建立新泵站和水仓(虽有临时泵站和水仓,但裂缝大不能利用),     

液压凿岩推进压力控制系统设计与仿真

液压凿岩机在凿钻过程中会产生炮孔偏斜,因此会严重阻碍其钻孔效率。工程实践表明:凿岩推进力的不均是造成凿岩炮孔偏斜的主要原因。为此,设计一种推进压力控制阀用于控制凿岩机推进机构施加的凿岩推进力。通过对该推进压力控制阀系统进行理论分析和数学建模,并进行仿真分析研究,仿真结果验证了该推进压力控制阀系统可自动调节出口工作压力,达到其预想的效果,为控制凿岩机推进机构凿岩推进力以改善凿岩钻孔效果提供了一种切实可行的技术思路。     

一种悬臂式3D打印机器人的路径规划研究

针对目前3D打印装置结构单一和打印空间小的的缺点,研制了一台悬臂式3D打印机器人。运用D-H(Denavit-Hartenberg)法建立连杆坐标系,根据齐次坐标变换,建立机器人正运动学方程,求取机器人末端打印喷头相对于世界坐标系的位姿。采用代数法进行逆运动学求解,通过控制各关节变量,实现3D打印机器人各轴联动,驱动打印头在3D打印平台上按照指定轨迹实现3D打印功能。该3D打印机器人具有多角度多工位打印的特点,并能够在工作现场打印零件。对3D打印的路径进行规划,提出了一种基于蚁群算法和改进的近邻法进行轮廓路径规划的方法,并运用该方法在悬臂式3D打印机器人实验平台上进行了零件打印实验。与传统的zigzag法和repetier-host法比较,单层的轮廓路径长度分别缩短了19.5%和14.7%,打印时间缩短了12.6%和8.8%,结果表明,该路径规划方法的打印效率更好。     

中国电镀金刚石钻头的研究与应用

采用低温工艺制造金刚石钻头并成功用于钻探工业，在世界范围内我国属于首创。较全面地介绍了我国电镀金刚石钻头的制造工艺特点，为适应各种地层钻进需要而研制的钻头种类以及应用于地质钻探领域和延伸到其它工业部门的使用效果。     

大倾角煤层矿压观测中的几个问题探讨

针对大倾角煤层矿压观测中几个难于测量的问题，根据大倾角煤层的力学特征，在总结大倾角煤层矿压观测实践的基础上，对大倾角煤层巷道支承压力、密集支柱侧向载荷、顶底板相对位移、深部围岩位移的观测方法进行了探讨。     

随机振动条件下形态结构参数对PBGA无铅焊点应力应变影响分析

选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析。结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32mm、焊盘直径0.30mm、引脚间距0.65mm和焊点矩阵6×6;在置信度为95%的情况下,引脚间距和焊点矩阵对PBGA无铅焊点随机振动应变具有显著影响,焊盘高度和焊盘直径对应变影响不显著。     

食品中添加食品添加剂将更加严格

新的《食品添加剂使用卫生标准》将食品添加剂分为22类,共1812种,其中添加剂290种,香料1528种,加工助剂149种,胶姆糖基础剂55种。常见的添加剂有防腐剂、抗氧化剂、增稠剂、乳化剂、甜味剂、疏松剂和香料等。在新标准中明确规定了食品添加剂允许使用的品种、使用范围和最大使用量,可进一步指导食品生产企业正确使用食品添加剂。     

基于ANSYS的板级电路模块热分析

针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用ANSYS软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析.结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低.