Cu金属化系统双扩散阻挡层的研究

采用二次离子质谱仪(SIMS)测试了SiON和Ta双层扩散阻挡层及Ta扩散阻挡层的阻挡性能;采用X射线衍射仪(XRD)测量了沉积态有Ta阻挡层和无阻挡层Cu膜的晶体学取向结构;利用电子薄膜应力测试仪测量了具有双层阻挡层Cu膜的应力分布状况。测试结果表明,双阻挡层中Ta黏附层有效地将Cu附着于Si基片上,并对Cu具有一定的阻挡效果,而SiON层则有效地阻止了Cu向SiO2中的扩散。与Ta阻挡层相比,双阻挡层具有较好阻挡性能。有Ta阻挡层的Cu膜的{111}织构明显强于无阻挡层的Cu膜。离子注氮后,薄膜样品应力平均值为206MPa;而电镀Cu膜后,样品应力平均值为-661.7MPa。     

大马士革铜互连线织构的研究

采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降.     

大马士革镶嵌结构对Cu膜微结构及应力的影响

通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构。采用薄膜应力测试分布仪和二维面探测器XRD,测量了平坦Cu膜和Cu互连线的应力,计算了Cu薄膜热应力的理论值。凹槽侧壁成为互连线新的形核区域,并且在平行于侧壁的方向形成较弱的(111)织构。与平坦膜相比,互连线晶粒尺寸明显变小(、111)织构较弱,且存在大量Σ3和Σ9晶界。平坦膜和互连线分别表现出压应力和张应力。降温过程产生的热应力为互连线的主要应力。     

大马士革铜互连线织构的研究

采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降.     

节能发电调度下电网运行存在的问题及建议

针对即将实行的节能发电调度办法,分析其与现行发电调度的异同,以及可能带来的一系列新问题.围绕节能调度政策下火电机组排序、供热机组建设、风电的影响和控制、小机组发电以及相关配套政策等问题,提出切实可行的建议,以保证节能调度的顺利实施.     

焊接残余应力的模拟和控制消除的相关问题研究

焊接是一种非常常用的材料连接工艺,由于其具有非常优良的连接性能,被广泛应用于多个领域之中。但是在实际的焊接过程中,其焊接质量会受到多种因素的影响,一旦处理不善,就可能导致残余应力的产生,进而影响到焊接质量和焊接结构的使用寿命。因此,为了确保焊接质量符合国家相关标准规范的要求,就需要通过对残余应力进行系统全面的分析研究,在此基础上,采取有针对性的控制消除措施,进而为焊接质量提供可靠保障。本文通过对焊接残余应力进行深入的模拟分析,在此基础上,提出了具有针对性的焊接残余应力控制消除措施,对于残余应力的控制消除具有一定的积极意义,对于从事相关工作的技术人员具有一定的借鉴意义。     

基于改进滑模观测器的双定子电动机控制系统研究

为了提高双定子永磁无刷(DS-PMBL)电动机控制系统的稳定性,在基于滑模观测器(SMO)的控制方法基础上,提出了一种改进的SMO,并设计了卡尔曼滤波器与低通滤波器(LPF)形成级联的两级滤波方法.SMO可以通过测量DS-PMBL的电压、电流来获得转子位置和转速信息,但是观测反电势中存在的高频噪声和纹波会直接影响到估测精度.采用饱和函数对传统SMO进行改进,并引入变截止频率的LPF与卡尔曼滤波器对反电势再次滤波,最后使用锁相环计算出转子位置和转速信息,经过改进的SMO能够显著抑制扰动,并且估测信息精度得到明显提升,提高了系统的稳定性.     

复相增强AgMeO电触头材料的研究进展

由于良好的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性及耐电磨损性,AgMeO电触头材料在电器工业中得到了广泛应用。目前,单一强化相增强银基电触头材料的研究已经基本成熟,但很难提高其综合性能;虽然复相增强银基电触头材料的研究尚不够深入,但已经表现出巨大的研究潜力,因此复相增强银基电触头材料成为研究热点。本文概述了复相增强银基电触头材料的研究现状与成果,同时对复相增强电触头材料的发展方向进行了展望。     

风场特性测量的地形模型边界过渡形式研究

针对风场特性测量的地形模型边界过渡段形式问题,参考航空飞行器过渡段设计理论,提出了适用于地形模型边界过渡的连续性设计原则,即坐标连续、一阶连续和二阶连续。根据该连续性原则,还提出了一种基于双曲正切函数曲线的过渡段形式,并通过CFD数值模拟方法,与目前广泛采用的斜坡过渡、一阶过渡(维多辛斯基曲线)进行了对比,证明了该过渡段形式的有效性和优越性。同时还针对不同长度的边界过渡段进行了研究,结果表明随着过渡段长度的增加,气流过渡效果越好。所提出的地形模型过渡段连续性设计原则和曲线形式,为地形模型边界过渡段的设计提供了理论依据和案例支持,具有重要的意义。     

高性能芯柱混凝土(HPG)配合比设计体系

通过大量的试验研究，根据芯柱混凝土低强度等级、高流动性，高抗离析性和较高体积稳定性的特点，参考了国内外高性能混凝土和免振自密实混凝土研究的有关文献，建立了一套适合高性能芯柱混凝土（HIGH PERFORMANCE GROUT简称HPG）的配合比设计体系，以保证其达到要求的技术指标和经济性。