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131.
现代科学技术的迅速普及与进步,一定程度上推动了“大数据”时代的发展.在“大数据”时代背景下,计算机信息处理技术得到了广泛的应用和推广,已经成为了社会大众普遍关注的焦点性话题.本文主要针对“大数据”时代背景下计算机信息处理技术展开深入的研究与分析,并提出几点针对性的发展对策,以供相关人士的借鉴. 相似文献
132.
Ni-金刚石复合电沉积的界面作用力及其对复合量的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用复合电沉积技术制备Ni-金刚石复合镀层,实验中镀层微粒含量可控制在1.47%~15.6%(质量分数)范围;测定了金刚石微粒在电极上的附着率和金刚石微粒与新生镍间的界面作用力,研究了电流密度、搅拌强度及方式、微粒粒径等工艺参数对复合量的影响.结果表明:金刚石微粒进入镍镀层所需要的滞留时间极短,在此过程中,界面作用力是主要因素,而非简单的几何形状的锁定或机械啮合作用,该作用力大小约3.3×103N/m2;间歇搅拌可提高复合量. 相似文献
133.
134.
如何形成一个稳定、有效的碳减排国际合作机制是目前国际社会关注的重要问题。分析了京都议定书在全球碳减排合作方面存在的问题,构建了一个全球性灵活碳减排价格机制,基于各国的碳价格水平,通过价格激励模型和清洁发展激励模型,引导各国提高碳价格,促使全球碳价格平均值等于全球碳价格目标值。通过预测性的实例分析,研究全球性碳减排价格机制对中国、美国、欧盟和印度的影响。分析结果表明,全球性碳减排价格机制可操作性较强,能够满足碳排放限额与交易机制所需的灵活性,而且,全球性灵活碳减排价格机制并未引起较高的社会成本。 相似文献
135.
304不锈钢点蚀行为的电化学噪声研究 总被引:2,自引:2,他引:0
本文利用电化学噪声技术检测了304不锈钢在6.0%(质量分数)FeCl3溶液中的点蚀行为。通过电化学噪声的时、频域分析和电化学噪声信号的统计分析以及相应的腐蚀形貌,研究了蚀点的生长过程。结果表明,浸泡初期噪声电阻Rn在较高水平波动,试样处于钝化状态;浸泡4~14h为点蚀诱导期,Rn开始降低,峭度和不对称度增大,出现明显的噪声峰,试样表面业稳态点蚀形核,生成的亚稳态点再钝化,通过扫描电镜观察未发现蚀点;浸泡14~32h为亚稳态点蚀向稳态点蚀过渡期;浸泡22h后,观察到电位噪声突然下降后不再恢复,功率密度(PSD)图低频区出现白噪声水平,亚稳态蚀点发展成为稳态的蚀点,通过扫描电镜观察到小而浅的蚀点;浸泡32~48h后材料处于稳定的点蚀阶段,通过扫描电镜观察到口径较大且较深的蚀点。 相似文献
136.
通过水热法制备了氧化锌纳米纤维团簇,并将其加入噻吩单体作为负载填充物,经由自由基聚合过程制备了适用于低碳钢的聚噻吩-氧化锌防腐蚀涂料。利用扫描及透射电子显微镜、红外光谱、X射线衍射等对上述材料的物化结构进行了分析表征。通过电化学工作站测定其多种电化学腐蚀参数,研究了聚合物复合涂层对Q235碳钢的缓蚀性能。试验结果表明,聚噻吩负载氧化锌纳米纤维团簇涂层的引入可极大地减缓Q235碳钢板的电化学腐蚀效应。当聚噻吩负载氧化锌涂覆次数为2次时,钢片的抗腐蚀性能最优,其线性极化电阻为312.31Ω。 相似文献
137.
在测定Ni及Ni-diamond 2种电沉积体系阴极极化曲线、电化学阻抗谱及微分电容曲线等基础上,对比研究了金刚石微粒对界面双电层的影响规律,以此探讨微粒在Ni-diamond复合电沉积中的电化学行为。结果表明:金刚石微粒的添加使沉积体系的极化度变小,法拉第电阻增加,双电层电容降低,同时使微分电容值明显降低;进一步分析发现,与影响电极体系法拉第导纳的金刚石微粒在电极表面的覆盖率θF相比,影响非法拉第导纳的覆盖率θNF可更有效的反映能进入镀层的微粒在电极表面的覆盖率;Ni及Ni-diamond两沉积体系的电极表面在沉积电位附近均荷负电,但金刚石微粒的添加使得复合体系电极表面的负电荷密度不及镀镍体系的1/200。 相似文献
138.
139.
针对煤矿企业物资使用过程缺乏控制、容易造成物资浪费和流失等问题,提出了一种基于物联网技术的井下物资跟踪管理系统,给出了该系统的感知层、网络层、应用层3层架构,分别介绍了各层的功能设计及技术实现方案。该系统采用射频识别技术和手持智能终端实现井下物资的全生命周期跟踪管理,可减少物资浪费和流失。 相似文献
140.
研究了酒石酸钾钠对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜形核的影响。通过线性扫描伏安、交流阻抗和循环伏安曲线研究铜沉积的电化学行为。随着镀铜液中酒石酸钾钠含量的提高,阴极极化曲线负移,X-射线衍射结果表明,晶粒由44 nm减小到40 nm;酒石酸钾钠的加入使循环伏安电流环消失;在-1.44、-1.45和-1.46 V的电位下,酒石酸钾钠的质量浓度在0~21 g/L内,镀液中铜离子在玻碳电极上的形核方式都为三维瞬时形核,不改变铜的形核方式;酒石酸钾钠的质量浓度增加到21 g/L,成核数密度和晶核垂直生长速率较基础液都有所增大;在电位-1.00~-1.20 V之间,铜络离子还原的表观反应活化能随着电位负移而减小,表观反应活化能由14 k J/mol增大到25 k J/mol,电极反应由扩散控制转向扩散过程和电极反应过程联合控制。 相似文献