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为了研究激光冲击强化后7050-T7451凹槽铝板残余应力场分布,测量了冲击后凹槽的残余应力分布规律:从凹槽中心到凹槽边缘,残余应力逐渐减小;在凹槽边缘底边处取最小值;然后沿凹槽边缘上升而增大,表面残余应力在凹槽曲面底边处取到最小值。采用ABAQUS有限元软件建立凹槽铝板的三维有限元模型,利用VDLOAD子程序施加载荷,进行数值分析得到了激光喷丸后残余应力分布并与试验测量结果对比,符合较好;然后研究了不同激光参数对凹槽铝板残余应力场的影响规律。结果表明:随着激光功率密度从0.84 GW/cm~2增加到5.29 GW/cm~2,残余应力先减小后增加,激光功率密度为3.06 GW/cm~2时达到最小值-230 MPa;随着光斑直径从4 mm增加到6 mm,残余应力由-214 MPa增加至-30 MPa;随着激光脉宽从10 ns增加到40 ns,残余应力由-21 MPa减小至-288 MPa,残余压应力层深度逐渐增加;表面残余应力的最小值在凹槽曲面处取得。 相似文献
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采用热分析、XRD等方法,研究了用化学共沉淀法制备的铟锡氢氧化物复合粉末在煅烧过程中的变化规律.实验结果表明煅烧过程使非晶氢氧化物粉末最终转变为晶态ITO粉末,其间经历的过程是非晶氢氧化物粉末→非晶ITO粉末→晶态ITO粉末,晶化温度大约为390℃.同时分析了ITO复合粉末在煅烧过程中保温温度、加热速度、保温时间等工艺参教对晶粒度的影响,结果表明,加热温度越高,保温时间越长,晶粒直径越大;加热速度越快,晶粒直径越大. 相似文献
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通过水热法分别合成了Bi2Te3和Bi2Se3纳米粉末,粉末按目标产物Bi2Te2.85Se0.15混合后真空热压烧结(523~623K,50或80MPa)制成块体材料。用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和场发射扫描电镜对合成的粉末和块体进行了分析,对块体在室温附近的载流子浓度、迁移率、霍尔系数、以及298~598K温度区间的电导率和Seebeck系数进行了测试。在623K,80MPa,保温60min真空热压烧结得到的样品的功率因子在298K达到了峰值19.1μWcm-1K-2。探讨了烧结温度和压力对材料相结构和形貌的影响。 相似文献
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用硫酸从镍氢电池负极板废料中浸出镍钴 总被引:1,自引:0,他引:1
为了吲收有价金属,实现废物循环利用,对硫酸浸出镍氢电池负极扳废料中的镍钻元素进行了生产性试验研究。基于硫酸与负极板反应放出大量热量及产生大量气体的原理,采用涂层钢带一体、静态不施加搅拌的浸出方式,考察了硫酸浓度、液固比(硫酸体积与负极板废料的质量比)、反应时间、温度等因素对镍钴浸出的影响。生产性试验结果表明:在硫酸浓度为2.0mol/L、液固比为6:1、反应时间为30min、初始温度为常温的条件下,镍钴浸出率均在98%以上,稀土浸出率在90%以上,铁浸出率只有3%~6%。 相似文献
78.
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基于单片机μPD78F0525的三相多功能电能表 总被引:3,自引:3,他引:0
设计了三相复费率电能表检测和管理电力负荷.该表以ATT7022B数模混合电路为计量芯片,以NEC(μPD78F0525)单片机为CPU协调和控制系统各部件,实现了复费率电能计量、电能管理、事件记录、自动抄表等功能.阐述了CPU芯片的主要功能.及计量电路、日历及时钟电路、通信电路等的组成.电能表的软件系统包括程序数据结构模块、程序初始化与电表运行处理模块、事件分配查询管理处理模块及显示处理模块、通信处理模块、电量处理模块、时间与时段管理处理模块7大部分.所设计的电能表已在实验室完成校表工作,精度达到0.5级. 相似文献