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研究了使用不同研磨液的Cu CMP工艺对超低介电常数(ULK)薄膜介电常数k值的影响.实验结果表明经过Cu CMP工艺,ULK薄膜的介电常数k均有不同程度的增加.XPS成分分析结果表明,ULK薄膜表面C含量的增加是造成介电常数k值升高的主要原因.这主要是由于CMP工艺中,化学品溶液进入多孔的ULK薄膜.而退火工艺可以使得化学品挥发,从而使ULK薄膜表面C含量降低,由此介电常数k基本上得以恢复.初步建立了Cu CMP工艺对介电常数k影响的物理模型.根据模型计算的k结果为2.75,与实测值2.8基本符合. 相似文献
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频率源是雷达系统的重要组成部分,从相位噪声概念、成因讨论了本振相位噪声对雷达系统的影响因素,并得出在满足系统要求前提下合理的相位噪声指标参数。 相似文献
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软件质量度量技术浅谈 总被引:2,自引:0,他引:2
软件质量度量技术从过去的模糊、深奥已经发展为好的软件工程的核心技术。介绍了软件度量的历史、解释了软件度量的基本概念、并按产品、过程、资源进行度量分类,最后给出了软件质量度量一般过程。 相似文献
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提出一种基于空间亮度均衡化平滑和曲线分割的缺帧环境下车牌图像的三维重建模型.根据缺帧环境车辆外接轮廓矩形模型,提取遮挡车辆分割线,进行空间亮度均衡化处理,对遮挡车牌进行曲线分割,增强三维重建的车牌图像色调和饱和度.通过增强图像的明暗对比度,对高频信号进行抑制和阻截,实现图像的平滑处理,采用曲线分割算法,对图像进行二值化分割,对分割后的车辆部分做杂质去除,得到完整独立的车辆区域,实现缺帧环境下的车牌图像三维重建改进. 相似文献