交联酯化淀粉研究

淀粉化学修饰技术是目前淀粉工业发展的方向，本文研究了甘薯淀粉经环氧氯丙烷交联和醋酸酐酯化修饰处理后粘度特性的变化，指出了六个反应因素(交联剂用量、交联pH、交联时间、酯化剂用量、酯化pH和反应温度)对结果的影响，并得出获得高粘度淀粉的最佳实验条件为交联剂用量0．27％，交联时间3．3h，交联pH10，反应温度25℃，酯化剂用量6％，酯化pH8．9。     

橡胶填料在厌氧-好氧一体式生物反应器处理高浓度有机废水中的作用

采用厌氧-好氧一体式折流板生物反应器,在好氧室添加废旧橡胶作为微生物附着生长填料的情况下,进行了该反应器处理马铃薯淀粉废水中COD和NH3-N的去除试验.试验结果表明:在温度为25～35 ℃,pH值为5.0～8.5时,出水COD浓度低于200mg/L,反应器COD总去除率最高达到98%,出水氨氮浓度在10mg/L左右,氨氮去除率达到74.7%.     

油田管道阴极保护技术现状和趋势分析

现阶段,随着我国经济发展水平不断进步,国家对各个行业发展提出了新要求。石油资源是国家发展核心资源,在工业发展中发挥着不可替代的作用,行业发展需要以资源为支撑,相关行业对石油资源的需求量及质量要求近年来呈现逐年增长趋势。油田管道是油田运输的重要环节,确保管道畅通无阻才能确保运输顺利,阴极保护是保证油田管道畅通的重要方法。本文将围绕“油田管道阴极保护技术现状和趋势分析”这一话题进行研究和探讨。     

DRT MC SOI LIGBT器件漂移区新结构的可实现性

简介了减薄漂移区多沟道SOILIGBT结构雏形,根据先进VLSI工艺调研结果讨论了减薄漂移区新型微结构的可实现性,提出了可能实现的三种表面微结构及其工艺实现方法;指出了这种器件雏形结构存在的几个主要问题,有针对性地探讨了改进措施,并提出了面向智能PowerICs应用的同心圆环源漏互包SOILIGBT结构,及其迄待研究的主要问题与部分解决措施。     

几种金属材料线膨胀系数的测定

用透明石英膨胀头、立式光学比长仪、超级恒温浴槽,热电偶、冰瓶、电位差计等组成的简易测定装置,在恒温室条件下测定了7种金属材料在-50～+70℃温度下的线膨胀系数。测定精度为±1.0×10~(-7)/℃。     

基于GPRS的远程水温水位测控系统的研究

针对现代化小区对远程水温水位测控的需求,设计了一款基于GPRS的远程无线通信的水温水位系统。系统分为数据采集、无线传输和PC机显示三部分;数据采集部分采用STM32微处理器,实现对多路信号的数据采集;无线传输部分通过SIM900A模块接入GPRS网络,来实现对数据的传输;PC机实时显示水温水位情况。经测试,PC机与各测控制节点通过GPRS通讯,通讯稳定,可靠性高。     

铸坯热送热装工艺对加热炉能效的影响

为了探究热送热装工艺的节能优势,本文以某钢厂热送热装生产线为研究对象,通过测量铸坯温度、收集连铸坯生产参数,建立了铸坯在炉加热模型,利用有限元法计算了铸坯的温度云图分布和热量变化情况,比较了不同热履历铸坯在炉加热过程中的异同。同时,测量了不同装炉温度下的加热炉炉况,结合加热炉各段温度、空煤气流量、烟气流量等生产参数与铸坯吸热量的数值模拟计算结果,分析了不同装炉温度下加热炉的热平衡和燃耗。研究表明:相较于冷装,现有热装加热工艺可减少燃耗约11.81 kgce/t;通过调节生产节奏,解决了现有热送热装工艺存在的铸坯在炉时间过长的问题,优化后的工艺较冷装吨钢生产可节省燃耗约19.62 kgce/t。     

聚氧乙烯辛基苯基醚的有关理论及应用研究进展

综述了聚氧乙烯辛基苯基醚缔合体系的理论及应用研究进展,如OP-10形成的胶束溶液、乳化剂、微乳液等的研究及应用。对OP-10用于合成纳米粒子及作为气相色谱固定液等的应用,也进行了简要讨论。可望对OP-10的研究及应用提供指导。     

高比例新能源接入区域电网稳定控制技术探讨

有色金属行业等一些高耗能生产企业为降低生产成本,在具备条件的地区自建电厂或与主网联网或孤网运行.随着国家环保政策从严以及新能源发电成本的大幅下降,建设新能源电源成为新的选择,然而新能源发电具有间歇性且涉网鲁棒性较差,高比例新能源接入后恶化电网面的稳定问题.从高比例孤立电网存在的频率等问题出发,结合实际工程经验,介绍了稳定控制系统、低频低压减载系统、新能源功率控制系统、负荷平衡技术、负荷调频技术、调压调频技术等在区域电网稳定控制中的应用,为新能源接入区域电网稳定运行控制提供参考.     

钨/氟改性氧化铜陶瓷的导电性质与热敏特性

为了探索开发具有电阻负温度系数(NTC)的新型热敏陶瓷材料,采用湿化学方法合成和制备了W/F掺杂改性的CuO基陶瓷(Cu_1-yW_yO:F_x,x为0.01~0.07,y为0~0.006)。利用X-射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试及电化学交流阻抗等手段对所制备的陶瓷材料的物相组成、微观组织、导电性质及电阻-温度特性进行了测试分析。结果表明,掺杂F能在较大范围内调节CuO陶瓷体的室温电阻率,W/F共掺CuO陶瓷具有优异的NTC特性,适当的W/F掺杂能获得NTC材料常数达5084 K。W/F共掺CuO陶瓷的电子导电性和NTC特性由材料的晶粒（块体）效应和晶界效应共同贡献而成;陶瓷材料的导电模型包含半导体材料的能带理论导电机制和热激活电子跃迁导电模型。