PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。     

有色金属中的专用检测技术

利用冶金专用传感器与计算机技术相结合,实现在线定量、直观地检测有色金属熔体中的氧含量、气体和温度。重点阐述了该技术的研究、开发及应用现状。     

房建工程施工图会审监理工作讨论

对房建工程施工图会审进行了较深层次的讨论。以收集合同发包阶段信息、材料设备选择、分专业阅图、多专业汇集、参建各方集成为“经”,以功能满足性、法规符合性、施工可操作性、经济合理性为纬,通过举例介绍施工图会审的思路,最终提出了不断总结积累相关知识的重要性。     

间谐波检测的FFT算法改进和DSP实现

提出一种快速傅里叶变换(FFT)的改进算法,该算法利用FFT的衰减特性,只需要对FFT算法做简单的变换,就可以有效地消除频谱泄漏分量,实现非整数次谐波的精确检测,克服了传统FFT的缺陷.该算法与加窗体FFT相比,具有相近的特性,在算法构造方面又比加窗体FFT算法更简单,因此该算法更加适合应用于存储资源有限的微处理器上.为证明该算法应用于微处理器的方便性,设计了一套基于数字信号处理(DSP)的谐波检测装置,并对该算法进行了验证.     

缓冲剂对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性及镀层形貌的影响

研究了CH_3COOH-CH_3COONa、C_6H_8O_7-Na_3C_6H_8O_7、C_6H_8O_7-Na_2HPO_4和Na_2HPO_4-NaH_2PO_4这4种缓冲体系对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性和镀层性能的影响。镀液的基本组成和工艺条件为:Na_3Au(SO_3)_2(以Au~+计)1 g/L,Na_2SO_3 12.6 g/L,Na_2S_2O_3·5H_2O 24.9 g/L,pH 6.5,温度65°C,时间5 min。4种缓冲体系都能在一定程度上提高镀液的高温稳定性及其对镍离子和化学镀镍还原剂(次磷酸钠)的耐受度。采用C_6H_8O_7-Na_2HPO_4缓冲体系时,镀金层厚度最均匀,表面最光滑、致密。     

高温相变电蓄热供暖装置的研究

对比了目前北方几种常见的供暖方式,总结了电蓄热供暖的特点。采用铝硅合金作为相变材料,设计了一种高温相变电蓄热供暖装置,并对其蓄热和热能输出特性进行了研究分析。     

矩阵式变换器控制系统及其应用研究

研究了矩阵式变换器的双电压控制策略及其在无刷双馈发电机中应用.设计了一套基于数字信号处理器和现场可编程门阵列的全数字控制系统,详细论述了系统设计方案,包括硬件和软件两部分.实验结果验证了该控制策略的正确性和控制平台设计的有效性及其在无刷双馈风力发电中应用的可行性,为矩阵式变换器的实际应用提供了实验根据.     

谈PCB工程设计优化

通过PCB工程设计优化手段，来降低产品制作成本，提高设备效率。重点介绍了如何通过开料拼版设计，提高板料利用率；如何对叠层结构优化，减少半固化片的叠层数量；如何对钻头直径大小设计，提高钻床设备效率；如何对铣带程式和R角优化，提高铣床设备效率，从而降低了产品制作成本，提高了生产效率。     

H_2O_2氧化水热法制备超细WO_3的研究

通过H2O2氧化钨粉,水热晶化制备了超细WO3粉体。通过激光粒度仪、比表面测定仪、XRD、TEM和TG/DTA等对粉体进行了表征分析,结果表明:晶化有利于减小粉体粒径,且晶化温度越低得到的粉体粒径越小,比表面积越大;晶化温度升高则有利于六方晶相的形成。粉体粒径为10～60nm,有部分团聚。团聚粒子大小不均,粒径范围较宽,形状不规则。