聚酰亚胺涂膜在微电子工业中的应用

聚酰亚胺薄膜在电子工业中作密封剂,绝缘体和印刷电路板的柔性基材已有较长的历史。所用的聚酰亚胺薄膜厚约50～100μ,足以承担起介电绝缘材料的重任。但近年来,大规模集成电路的出现,由于尺寸小,故对用作介电绝缘材料的要求更加严格。采用旋涂法等新的涂膜技术制得5(?)～0.1μ厚的聚酰亚胺涂膜具有较好的热稳定性、化学稳定性、介电绝缘性,可平整性和可成像等特点,故在微电子领域获得了广泛的应用。本文综述了国外应用聚酰亚胺涂膜的进展,可望促进国内微电子工业的发展。     

二元胺扩链含硅双马来酰亚胺齐聚物的合成及其性能研究

本文以４．４′－二胺基二苯甲烷、４，４′－二胺基二苯醚为扩链剂，与含硅双马来酰亚胺Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ进行Ｍａｅｃｈａｌ氢移位加成反应，制备出６种含硅双马来酰亚胺齐聚物，并对其分子结构进行了表征。ＤＴＡ测试数据证实，齐聚物的固化反应温度在１５７～３２５℃之间，固化反应的活性顺序为ｄ＞ｃ＞ｆ＞ｂ＞ｅ＞ａ；齐聚物固化树脂的热分解过程分阶段进行，固化树脂的热稳定性顺序为ｆ＞ｅ＞ｄ＞ｃ＞ｂ＞ａ。研究结果表明，有机硅桥接基团的引入可大幅度提高齐聚物的溶解性；而一Ｏ一桥接基团的引入可降低齐聚物的固化反应温度并提高固化树脂的热稳定性；齐聚物的固化反应活性、热稳定性以及溶解性与其分子结构相对应。     

耐高温聚合物及其高性能复合材料

高性能复合材料是发展航空航天等高技术的基础,很多国家都组成了专门机构,投入了不少人力和财力开展这方面的研究工作。二十多年来,复合材料在航天飞行器及各类飞机中的使用已有了迅速增长。预计,1990年时美国制造的飞机中,复合材料结构     

改性聚酰亚胺耐高温绝缘浸渍漆的研究

本文报道了直接法和间接法两种工艺路线合成改性聚酰亚胺耐高温绝缘浸渍漆的研究。通过等温热失重、热重分析和差热分析等方法考查了两种工艺路线制得的浸渍漆的热稳定性;并用螺旋线圈法测定了粘接力。     

异氰尿酸三(2—羟乙基)酯在高分子合成中的应用

异氰尿酸三(-2羟乙基)酯(THEIC)是(?)六十年代初首先在美国研制成功的。近十多年来,美国、日本等国使用THEIC合成了聚酯、聚酯-酰亚胺、聚酯-酰胺-酰亚胺、聚氨酯等。并制得了涂料、漆包线漆、粘合剂、     

植物油改性聚酯酰亚胺的初步研究

在聚酰亚胺的改性研究中,以顺丁烯二酸酐为原料的聚酰亚胺改性工作十分活跃。因为顺丁烯二酸酐来源广泛,价格低廉,且产品种类多,成型加工性能好。本工作是以顺酐型聚酰亚胺为基础,在不太牺牲其耐热性的前提下,设法增加大分子链的柔顺性,使产品柔韧性提高,以满足耐热性浸渍漆的应用要求。     

改性中温固化高温使用的双马来酰亚胺/玻璃布层压材料

一、前言 复合材料发展至今已得到广泛应用。近年来,国外一些研究机构和专业厂家又开发了复合材料模具。与金属模具相比,在制造复合材料结构件时,不仅解决了制件的翘曲,变形,提高了尺寸精度,而且模具本身制造加工方便,省时节能,使用次数多,经济效益显著。 制造复合材料模具的关键是要求树脂成型固化温度低,而又能在高温下使用,要求线膨胀系数小,以保证制造构件的精度,并要求模具能长期反复使用。本文研究的改性双马来酰亚胺树脂玻璃布层压材料能满足制造复合材料模具的要求。 二、实验 1.改性双马来酰亚胺树脂的合成及性能测试 按设定的配方和工艺,在玻璃反应器中进行改性双马来酰亚胺树脂的合成,制得改性双马来酰亚胺树脂在低沸点溶剂中的溶液。 树脂溶液的固含量、粘度、凝胶化时间、贮存稳定性能按常规方法测试。 TGA和DTA采用北京光学仪器厂LCT-1型差热天平,空气气氛,升温速度10℃/min。 DSC采用PE公司DSC-7型热分析仪,空气气氛,升温速度10℃/min。     

液晶环氧树脂及其网络材料的研究进展

本文主要就液晶环氧树脂和其固化网络的制备、研究现状进行了概述，着重介绍了聚醚酯型环氧、聚酯型环氧、聚醚型环氧、含手性的液晶环氧、侧链液晶环氧树脂及其固化物的研究进展。     

乙炔基交联聚合物及复合材料(摘要)

乙炔基交联聚合物包括乙炔基封端齐聚物及带乙炔侧基中间体的交联固化产物。乙炔基交联聚合物为获得高性能结构复合材料提供了技术可能性。由于这种聚合物的固化反应是通过加成聚合机理完成的,在反应过程中没有挥发性低分子物放出,固化产物具有无气隙,高热稳定性,在湿热环境下,性能保持率高的特点。美国Wright航空实验室,休斯飞机公司     

耐高温工程塑料聚芳醚酮

本文简述了聚芳醚酮类工程塑料的发展,树脂合成、加工、性能和应用。