电子束固化技术及可电子束固化环氧树脂体系

论文综述了电子束固化树脂基复合材料技术的特点及其在国内外的研究及发展状况 ,并介绍了可电子束固化的环氧树脂和光引发剂及其阳离子固化机理 ;具体地描述了经电子束固化的树脂浇铸体及复合材料的性能。     

三（双马来酰亚胺）异氰尿酸酯热稳定性的研究

本文采用IR、MS,TG、DSC和DTA等现代测试方法,通过模型化合物表征,对TBMIC的热稳定性,特别是热分解机理进行了比较深入的研究。结果表明:TBMIC具有较高的热稳定性,其热分解过程大致为三个阶段。在400℃左右,伴随着连接酰亚胺环和三嗪环的C—N键断裂,发生逆氢离子移位加成反应,TBMIC分解成为双马来酰亚胺和氰尿酸,后者迅速破环分解生成氰酸或异氰酸。     

以铜粉为填料的导电粘合剂的研制

随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)～10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4％左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。     

树脂传递模塑成型用双马来酰亚胺树脂

本文在概括了树脂传递模塑成型对基体树脂体系主要技术要求的基础上，综述了目前ＲＴＭ成型用的重要高性能基体树脂双马来酰亚胺（ＢＭＩ）树脂体系的发展概况。     

蒙脱土/聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备

以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4'-二氨基二苯醚(DAPE)为主要原料合成的聚酰亚胺(PI)为基体,以有机化处理蒙脱土(MMT)为无机相,成功地制备了MMT/聚酰亚胺纳米复合薄膜。用透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和差示扫描量热分析(DSC)对薄膜微相形态结构进行了分析测试。结果表明,加入适量MMT可制得MMT片层分散尺寸达到纳米级(1~2 nm)的MMT/PI复合薄膜。有趣的是,MMT/PI薄膜中显示出了一定程度的取向行为。     

核壳高分子微球的制备

介绍了核壳高分子微还需的制备方法及影响因素，并制备出了核壳型聚苯乙烯/聚甲基丙烯酸甲酯微球，同时进行了表征。     

耐高温聚合物在电子电气工业中的应用发展

本文重点介绍了耐高温聚合物的研究进展及在电子电气工业中的应用。     

两类A—型聚酰亚胺及复合材料

介绍了PMR聚酰亚胺和乙炔基封端聚酰亚胺的研究、开发及其复合材料的加工、性能和应用。     

分散聚合反应中影响聚苯乙烯微球粒径的因素

采用分散聚合反应制备出微米级单分散聚苯乙烯微球，研究了在分散聚合反应中多种因素对微球粒径的影响．结果表明：分散稳定剂用量的增加使聚苯乙烯微球的粒径减小，单体和引发剂用量的增加使聚苯乙烯微球的粒径则增大．分散稳定剂和单体用量是影响聚苯乙烯微球粒径分布的两个主要因素．反应介质极性的加强使聚苯乙烯微球的粒径减小，而反应体系温度的升高则使聚苯乙烯微球的粒径增大，但是反应介质的极性和反应温度对粒径分布的影响很小．