软件定义网络中一种两步式多级流表构建算法

针对软件定义网络中流表规模的扩张以及流表存储资源利用率低效的问题,提出一种两步式多级流表构建算法．第1步基于流表中不同的流类别对匹配域进行拆分,简化不同流类别之间的通配表项;第2步根据匹配域的重复率对流表进行正交分解,进一步压缩了流表中的冗余表项．仿真实验表明,该方法能够节省60%以上的流表存储空间,相对于现有方法,流表压缩率提高了21.4%到51.5%．使用现场可编程门阵列的验证结果表明,该方法能够在优化存储空间的同时保证硬件可实现性和流水线的处理速度,数据吞吐量可达197MPacket/s,支持100Gbit/s的线速处理．     

基于压缩式改进迷宫算法的同构子电路提取

提出了一种用于集成电路逆向工程的高性能子电路识别算法。在搜索匹配过程中,采用改进的迷宫算法对电路中有效节点进行遍历,解决了实际电路中出现的缓冲器问题;采用压缩式存储方法,大大降低了算法的空间复杂度,可支持超大规模的集成电路。该算法将最终的结果以通用的EDIF文件格式输出,实现与Cadence等主流EDA工具无缝衔接。该算法已应用于实际工程项目中,可显著提高分析整理集成电路的工作效率。     

一种新的加法器进位旁路电路

,从逻辑关系上优化了进位旁路加法器中的进位旁路电路,并采用差分串联电压开关传输门(DCVSPG)逻辑电路实现.该方法解决了传统静态曼彻斯特链进位旁路电路的逻辑冲突问题,又避免了动态曼彻斯特链进位旁路电路在预充阶段的延迟和功耗开销.DCVSPG逻辑进位旁路比静态曼彻斯特链进位旁路和动态曼彻斯特链进位旁路分别节省了25%和...     

7075铝合金预加热处理对自冲铆接质量的提升

针对7075铝合金延展率低从而造成SPR(Self-Piercing Riveting)自冲铆接过程中出现裂纹的问题,提出了对7075铝合金板材进行预加热处理的方法,使用厚度为2 mm的7075铝合金板件作为下层板与厚度为1.2 mm的RC5754铝合金板件作为上层板进行SPR铆接,对比7075铝板预加热处理前后的SPR铆接质量,并且对预加热处理前后的7075铝合金板件进行拉伸比较实验。实验结果表明:通过预加热处理,7075铝合金延展率得到提升。通过预加热处理,7075铝合金在SPR铆接过程中出现裂纹的问题得到了解决。     

基于SoC低功耗MMC卡控制器的设计

本文基于最新的MMC4.1协议,设计了一款基于AHB总线的低功耗MMC卡控制器.设计采用了高性能改进异步FIFO.针对MMC卡常用于便携式产品中的低功耗需求,采用了动态功耗管理和门控时钟技术,可降低功耗约60%;探讨了一种基于SoC高性能接口控制器电路通用体系架构,已成功应用到多种接口控制器的设计中.设计通过了仿真(NC-Verilog)、综合(DC)以及FPGA验证,嵌入到单板系统中,实现了与MMC存储卡之间的数据传输.     

桥台锥坡膜袋混凝土护坡工艺

本文介绍膜袋混凝土水下桥台锥坡施工的施工方式,有效地解决了水下桥台锥坡施工的难题,为类似工程施工积累了宝贵的施工经验。     

自冲铆接凹模损伤对铆接质量的影响

采用了试验结合有限元仿真的方法,对自冲铆接(Self-Piercing Riveting,SPR)设备中的重要部件凹模出现的不同程度的损伤情况可能对SPR接头质量产生的影响进行了试验研究。对凹模的受损情况进行统计分类,根据凹模的受损程度将凹模分为早期受损、中前期受损等5个级别。使用不同受损程度的凹模对厚度为1. 5 mm的A6111铝板进行自冲铆接,测量铆接接头的外观质量与接头剖面几何参数。通过拉伸-剥离仿真试验,探究凹模断裂损伤对SPR铆接接头的连接质量的影响。试验结果表明:凹模损伤会对接头表面外观质量造成损伤,并且会随着凹模损伤程度的增加而增大;凹模没有发生断裂时,凹模损伤对接头剖面的几何参数不会产生太大影响;凹模发生断裂,会降低接头的连接质量。     

铝合金胶接电阻点焊工艺研究与优化

按照正交试验方案对6111铝合金进行胶接电阻点焊,通过拉伸试验机对焊点的剪切强度进行测量,并利用Matlab软件对试验数据进行分析。试验结果表明:电流对焊点剪切强度影响最大,焊接时间对焊点剪切强度影响次之,压力影响最小。熔核直径和焊点剪切强度在一定范围内呈正相关关系, 6111铝合金的胶接点焊熔核直径(mm)与剪切强度(kN)的回归模型是:y=0.7718x-1.8385;根据试验结果,实现了对6111铝合金胶接电阻点焊工艺的优化,优化结果验证了模型的正确性。     

HINOC系统硬件架构和实现方法

本文针对高性能同轴电缆接入网HINOC（High performance Network Over Coax）系统的应用场景,分析了HINOC系统所应具备的功能及其硬件体系结构,并着重针对由MAC和PHY组成的主功能模块介绍了一种低成本的SOC实现方案。