无线光码分多址通信系统编码技术研究

介绍了在光码分多址通信系统中常用的几种编码方式,通过分析、比较各自的优缺点,提出了一种比较适合无线光码分多址通信系统的新编码方案,称为双极性码的单极性实现     

对混凝土结构耐久寿命的探讨

我国于2007年颁布了<混凝土结构耐久性评定标准(CECS220:2007)>,用于指导我国混凝土结构耐久性评定实践.本文依据这一标准,密切联系河南郑州地区的工程实践,研究探讨了混凝土结构耐久寿命问题,为混凝土结构的耐久性设计奠定科学的基础.     

网络教学平台让小手指跳起来

在中小学信息技术教学中,指法教学是基础。无论数字、字母还是汉字的输入,都需要对键盘比较熟悉。而在对键盘的操作中,尤为重要的是指法。练习规范而正确的指法并不是一件容易的事。因为指法练习内容相对机械枯燥,练习起来费时费力。近来在低年级指法教学的过程中,我和学生一起积累了一些指法学习和练习的技巧和方法。     

异质信息网络的互信息最大化社区搜索

针对现有社区搜索方法难以处理复杂多样的搜索要求及在高维稀疏的异质信息网络(HINs)中难以融合网络结构和节点属性来度量节点间相关性的不足,提出异质信息网络互信息最大化社区搜索问题,给出互信息最大化的社区定义,设计相应的搜索方法 (互信息最大化社区搜索,CSMIM).将用户的搜索要求定义为查询约束,利用带查询约束的深度图互信息最大化(QC-DGI)模型融合网络结构、语义和节点属性信息获得节点嵌入,有效地计算节点间的互信息.根据给定的查询信息,利用互信息最大化准则搜索目标社区.为了提高搜索结果的准确率,提出基于用户反馈的优化策略,实现互信息从全局到局部的个性化计算.在真实数据集上进行大量实验,实验结果表明所提方法能够有效地根据搜索要求挖掘出给定节点所在的社区,相比具有代表性的基线方法有更高的准确率.     

从5G到6G的思考:需求、挑战与技术发展趋势

面向第5代移动通信系统（5G）到第6代移动通信系统（6G）的演进,从5G指标增强、混合场景多目标优化、新业务场景的新需求和网络运营4个方面,探讨了6G网络的需求和挑战.通过对5G性能满足度及条件分析,给出了现有5G标准潜在性能可提升之处,并据此提出了6G需求指标建议,探讨了相应的技术发展趋势和初步解决思路.     

零空间约束加强的多用户MIMO检测技术

提出了1种用于多用户多天线系统(MIMO)下行链路的空分多址发送预滤波技术，通过在目前已有的基于块对角化的联合TxRx MMSE算法的基础上，增加新的约束条件，使等效信道由块对角化矩阵变为完全对角化矩阵，就可以在发送端同时将多用户干扰（MUI）和用户内部各路数据流之间的干扰完全消除. 对于完全对角化的1种常见的算法是信道反转，通过性能分析和仿真，可以看出所提算法比信道反转算法有更好的性能.     

接菌发酵泡菜品质分析

乳酸菌菌株Mao24.1,Mao5.1和Tang3.2分离自传统发酵蔬菜中,具有强降解亚硝酸盐的作用,分别接种该3株菌发酵制作泡菜,与自然发酵泡菜比较分析乳酸菌数量、乳酸含量、pH、亚硝酸盐和感官评价。结果表明,接种发酵泡菜1d时乳酸菌数量最多,分别为5.5×106,1.4×107,2.8×107 CFU/mL;接入Mao5.1和Tang3.2的发酵泡菜在发酵2d时乳酸含量分别为0.41%和0.53%,pH为3.23和3.22;接菌发酵的泡菜亚硝酸盐含量一直在0.40μg/mL以下;Mao5.1和Tang3.2发酵泡菜产品色泽和脆度好,Mao24.1发酵泡菜产品香气浓郁,各指标均优于自然发酵泡菜。拮抗试验结果表明该3株菌间无拮抗作用可共生发酵泡菜。     

产胞外多糖乳酸菌的鉴定及发酵性能研究

筛选到两株分离自开菲尔粒的高产胞外多糖乳酸菌菌株,采用硫酸苯酚法测定其胞外多糖产量分别为112.23和94.50 mg/L,菌种鉴定结果表明,该两株菌分别为德氏乳杆菌德氏亚种和乳酸乳球菌乳脂亚种.研究菌株发酵乳的乳清析出、黏度、回复性等重要发酵性能指标,结果表明,产胞外多糖的乳酸菌与不产胞外多糖的乳酸菌相比可以增加发酵乳的黏度,减少乳清析出,使发酵乳具有较好的回复性.     

大口径双弯曲碳纤维天线集成制造技术

大口径双弯曲碳纤维天线具有重量轻、刚强度高和曲面精度高等特点,适合应用于对重量控制要求严格的机载、球载雷达系统中。文中结合其特点,深入分析了影响碳纤维天线面精度的主要因数,如刚度、连接等影响;介绍了关键制造技术,如工艺流程优化、模胎设计、接口强化和精度检测等技术,该技术已成功应用于8m×4．5m碳纤维天线集成制造中,满足了重量、面精度和刚度等设计指标,电测性能优异。     

SiC-Al2O3-Y2O3中间层放电等离子扩散连接SiC陶瓷的接头组织与强度

采用无压烧结SiC作为母材,SiC基SiC-Al₂O₃-Y₂O₃粉末作为中间层,使用放电等离子扩散连接SiC陶瓷。通过金相显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、电子背散射衍射分析、剪切试验等手段对SiC接头的微观组织和力学性能进行了表征评价。微观组织表征结果表明,SiC接头界面结合质量较高,各个位置中间层厚度均匀。接头的主要相组成为β-SiC和Y-Al-Si-O-C,中间层SiC为细小的β-SiC晶粒,母材与中间层处晶粒没有表现出明显的择优取向。由于放电等离子扩散连接的快速连接过程,接头处未发生明显的β→α相变。同时,由于接头为近同质SiC接头,界面处未出现明显应力集中。通过剪切试验,对比不同温度热处理前后的接头剪切强度。SiC接头的初始室温剪切强度为219.9 MPa,在经过800℃/2 h的空气中热处理后接头强度升至320.8 MPa,进一步提高热处理温度至1 300℃,接头强度升至389.1 MPa,接头断裂主要发生在母材,断口呈现河流状花样,为脆性断裂。接头强度的上升归因于热处理过程中产生的SiO...