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131.
一般的大型钢衬底部回填灌浆采用传统的灌浆方法是点灌浆方法,即在钢管壁上开孔进行回填灌浆的方法,该方法需要开孔的数量较多,且开孔控制的脱开面积较小,后期处理钢管壁上灌浆孔也较麻烦.介绍新工艺--拔管法,即线灌浆方法,施工方便、易操作. 相似文献
132.
研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80℃、镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响.结果表明:J在0.5~2.5A/din2范围内逐渐增大时,Au凸点牛长速度单调增大;当J=0.5~1.0A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小、表面平整、内部敛密;当J=1.5~2.5A/dm2时,随着J的增大,凸点表面粗糙度逐渐增大,内部致密度逐渐降低;从凸点横截面形貌来看,在J=2.0A/dm2时出现树枝晶,在J=2.5A/dm2时树枝晶及晶间间隙已非常明显.确定了该镀液制作Au凸点的最佳电流密度为J=1.0A/dm2.此时,平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系.在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au凸点. 相似文献
133.
对含铜时效钢焊接热影响区粗晶区进行了焊接CCT图的测定及一次和二次模拟焊接热循环试验.结果表明,依据焊接CCT图可以大致确定实际冷却时间t8/5最佳范围为7~35s.一次热循环试验表明,热连轧的含铜钢焊接热输入范围较窄,在较大热输入条件下,焊接热影响区粗晶区出现脆化,脆化的原因是t8/5较大时生成了大量的粒状贝氏体.t8/5大于7s后,粗晶区开始出现软化.软化的原因是ε-Cu粒子的回溶、贝氏体板条宽化和铁素体数量增加共同作用的结果.二次热循环峰值温度Tp处于两相区时,发生显著脆化,脆化的原因是焊接冷却过程中形成了尺寸较粗大的粒状贝氏体及在原奥氏体晶界处形成了珠光体组织. 相似文献
134.
135.
136.
为深入研究光纤光栅传感技术在海洋立管涡激振动测试中的适用性,在风-浪-流联合水槽中进行均匀来流下立管涡激振动试验。数据测试采用光纤光栅传感器,同时采用动态电阻传感器作为对比。通过改变多级外流流速,对比分析基于两种传感技术的立管涡激振动过程差异。同时基于光纤光栅传感技术采集应变数据并结合频谱分析及模态理论,研究立管振动的主导频率、幅值及模态响应等振动特性。研究结果表明,光纤光栅传感技术对海洋立管的涡激振动测试性能优越,能够准确体现立管的应变时程、振幅以及主导频率等振动特性,清晰反映伴随流速进程的立管模态特征及涡激振动过程,同时由模态响应和涡激振动过程分析发现立管锁频区间的产生具有瞬时性及自激性规律,这对海洋立管的模型试验与工程设计具有较大的参考价值。 相似文献
137.
对于高温构件持久寿命的可靠性预测而言,材料持久性能的分散以及服役条件如温度和应力的波动对可靠性评估结果有直接的影响。文中提出基于Z参数的"服役条件—持久强度"干涉模型("service condition-creep rupture prop-erty"interference model,SCRI模型)用于高温材料持久寿命的可靠性预测。利用Z参数方法,高温材料持久强度的分散性服从正态分布,而服役温度和应力波动造成的服役条件的分布可以用MonteCarlo方法模拟获得,从而实现在考虑性能数据分散性以及服役条件波动性的情况下材料持久寿命的可靠性分析。文中提出的干涉模型为高温蠕变持久寿命的可靠性评估提供新的思路和方法。 相似文献
138.
在实际工程中,钢框架连接性能往往介于刚性节点和铰接节点之间,呈半刚性连接。采用拟静力试验方法进行了角钢连接的半刚性连接钢框架在低周往复荷载作用下抗震性能的试验,研究了带腹板双角钢、顶底角钢半刚性连接钢框架在周期循环荷载作用下的滞回性能、延性和破坏机理等,为钢结构抗震设计提供了一定的理论参考。试验结果表明该钢框架由于节点部位转动刚度小于刚性连接,使结构的抗侧刚度降低,侧向变形增加,但是同时也改善了梁柱的内力分布,提高了其在周期循环荷载作用下的滞回性能和耗能特性,比刚性连接钢框架具有更好的抗震性能。 相似文献
139.
140.
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响 总被引:8,自引:3,他引:8
研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下,随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时,界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加,同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时,界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%~1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4IMC消失,只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理。 相似文献