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SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所.结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别.对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是Cl-对Ag的浸出量影响最大的是SO2-4各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-而对Ag的浸出量影响最大的是Cl-.因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中Cl-、SO2-4不宜过高. 相似文献
83.
刘岳 《浙江大学学报(工学版)》1987,(5)
本文做了十根钢筋混凝土连续深梁的试验,给出了各种不同跨高比深梁的截面应力分布。计算了梁内力的包络值,(弹性弯矩、剪力),结果列成表格。给出了深梁支座和跨中裁面抗弯强度、界限配筋率、连续深梁承载能力的有关计算公式。还建议了许可最大名义剪应力值。 对两跨连续深梁在截面开裂后和受拉钢筋初始屈服时的弯矩重分布进行了研究。文中应用了非线性有限单元法进行了电算分析。 相似文献
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85.
Sn-6Bi-2Ag(Cu, Sb)无铅钎料合金微观组织分析 总被引:8,自引:4,他引:8
利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 (OM )、扫描电子显微镜 (SEM )、能谱分析 (EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较 ,钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关 ,Sb的加入使析出相的尺寸细化。硬度测定表明Sn Bi Ag(Cu ,Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度 ,加入少量的Cu(0 .5 % ) ,Sb(2 .5 % )对Sn Bi Ag系钎料合金的硬度影响较小 相似文献
86.
王来开 《机械工人(热加工)》1955,(7)
我看了本刊1955年第2期的「銑凸轮槽的工具」一文后,覺得所介紹的這個工具很好,不過還有一點缺點,就是要用人力迴轉分度盤手柄,快慢不能完全一致,劳動强度也大。为了克服這個缺點,使它發揮更大的作用,现在將我廠的改進方法介绍如下: 我廠二車間銑工王立和同志,改進用機床萬向接頭來帶動工具旋轉,而不用人力摇動銑床轉盤,使用效果良好,工件加工表面光潔度達到要求,提高效率一倍多。 相似文献
87.
王来开 《机械工人(冷加工)》1960,(1)
在车床上常用钻夹头来夹持麻花钻或中心钻。由于钻夹头的扳手在紧固刃具时力量较小,往往夹持不住刃具,使钻夹头工作部分和刃具被夹持部分损坏。因此一般就用锤子和斜楔敲钻夹外套的齿来夹紧和松开钻夹头,这样钻夹头很快便失掉精度,对车床精度也有很大 相似文献
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89.
波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究 总被引:6,自引:1,他引:5
以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学.试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生. 相似文献
90.
普通滑模浇筑带有楼梯结构的深母线竖井混凝土存在较大困难。本文介绍的滑模翻模组合结构浇筑此类深竖井施工技术,方便快捷,值得推广应用。 相似文献