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61.
超精密抛光材料的非连续去除机理 总被引:3,自引:1,他引:3
通过对表面原子/分子氧化去除动态平衡模型的分析,应用概率统计方法推导了单个磨粒的多分子层薄膜的非连续去除模型,该模型考虑了化学机械抛光(CMP)中化学作用与机械作用的协调性,同时考虑了芯片新鲜表面的直接去除和多层氧化薄膜的去除。在特定条件下,应用图形分析法找到了化学作用与机械作用协调的半经验公式。研究结果表明:材料去除率与去除层数呈指数关系;一直增加化学作用并不能增大材料去除率;机械化学协调作用时,去除率始终保持极值去除。模型预测结果和试验结果相吻合。 相似文献
62.
通过模拟化学机械抛光的工况条件,对不同化学作用的单晶硅片表面进行纳米划痕实验,利用现代分析仪器与技术,对抛光后单晶硅片的表面和亚表面损伤进行研究。结果表明:在一定的工况参数条件下,机械作用和化学作用匹配时,可以获得高的材料去除率和无表面层及亚表层损伤的高质量的抛光表面。在化学机械抛光过程中,机械作用的加强可以提高材料去除率,但作用力增至一定值之后,抛光后表层和亚表层损伤将逐渐加大;化学作用可以增加机械作用下的材料去除率,但抛光表面在化学反应作用下会产生表面损伤。通过调整机械参数如压力和速度等可以控制摩擦化学反应中的反应热,从而实现机械作用对摩擦扩散化学的控制,调控单晶硅片的超精密抛光中化学物质的使用,实现环保型绿色抛光。 相似文献
64.
65.
揭示铝低压力化学机械抛光(CMP)中的弱缓蚀机制是铝CMP研究的关键问题。采用CMP试验,研究了1,2,4-三唑(TAZ)和苯并三氮唑(BTA)对铝表面去除率的影响规律;通过接触角和表面原子力显微镜(AFM)试验,分析了TAZ和BTA薄膜在铝表面的亲水性能,发现由TAZ作用形成的缓蚀薄膜比由BTA形成的缓蚀薄膜更厚,更易渗透与去除。结合摩擦磨损试验和Arrhenius公式,探讨了TAZ和BTA在CMP过程中对铝表面化学反应活化能的影响。结果显示:TAZ的活化能小于BTA,更容易形成弱缓蚀薄膜,机械促进化学作用的效果更明显。 相似文献
66.
利用浸渍法在铝合金表面获得钒酸盐转化膜,应用交流阻抗技术(EIS)研究了NaVO3浓度及浸泡时间对铝合金2024表面钒酸盐转化膜成膜过程的影响,扫描电子显微镜(SEM)与能量散射能谱(EDS)分析膜表面形貌与成分.结果表明,EIS显示当转化液中NaVO3的浓度为0.1 M时处理3 min得到的转化膜的阻抗值最大,达到7.17×105Ω.cm2;SEM显示在该溶液浓度下表面所形成的转化膜均匀致密,其成分主要由Al,V,Mg元素组成.钒酸盐转化膜工艺简单,对环境无污染,膜的耐蚀性强,具有一定的应用前景. 相似文献
67.
68.
本文从机械产品结构的复杂程度与其失效模式的视角.探讨现有电压力锅产品中采用多重独立的安全装置所带来的弊端.提出压力安全与整机结构融为一体的功能化设计,是电饭锅压力化产品的发展趋势。 相似文献
69.