会计信息失真及其治理对策

本文通过分析会计信息失真的原因从而提出通过加强会计规范的建设、提高会计人员素质,加强会计人员独立性、改变业绩评价体系、严格执法,加大处罚力度来提高会计信息真实性。     

城市区域绿化前景展望

城市绿化环境是人类进入新世纪的主体结构之一 ,是城市建设可持续发展的建设主体。生活离不开美好的环境 ,环境在于绿化环境是否附合人居环境的生态系统。保护好环境 ,建设好绿化环境 ,实现可持续发展的城市绿化环境 ,应该说早已成为 2 1世纪现代化城市绿化建设的重要任务。目前 ,我国的城市化土地资源相当紧缺 ,而城市建设发展相对较快 ,一次性资源生产量年增长率 1 0～ 1 5% ,国民经济增长仅为 1 0 %左右 ,相对于经济发展和城市建设来说整个城市绿化还远远达不到人居城市的先进水平 ,更达不到世界先进城市化的人居绿化指数 40 %。要达到社…     

人字闸门焊缝分类的探讨

介绍了人字闸门各构件的作用、受力和运行过程中出现破断的情况.分析了人字闸门各构件的焊缝的分类情况.焊缝分类可为人字闸门的制造厂家在闸门制作时提供参考.     

高寒山区马铃薯 晚疫病的发生与防治措施

平顺县是长治市马铃薯主产区之一,龙溪镇、杏城镇、东寺头乡是一季作的高寒栽培区,也是晋东南地区的高产种植区和良种繁育基地.近年来,晚疫病的发生严重影响到马铃薯的产量和品质,且晚疫病已成为平顺县发展马铃薯产业的一大制约因素.平顺县马铃薯中心人员通过认真观察,对马铃薯晚疫病的发生及防治情况作了总结,现简介如下.     

跨文化交际中的语用失误及其对英语课堂教学的启示

语用失误作为语用学中的一个研究课题,对我国的英语教学有重要的指导意义.如何培养学生的跨文化交际能力,避免语用失误是英语教学的重要任务.本文旨在探讨跨文化交际中的语用失误及其产生的原因以期对英语课堂教学有所启示和帮助.     

开辟作业设计新天地

作业是小学语文教学的重要环节,它与课堂教学、课外活动一起构成了完整小学语文教学体系,是对课堂教学的巩固和运用,是提高教学质量的重要途径.下面本人就结合教材,谈谈在新课标下学生作业的设计:     

灰色聚类法在短季棉转杯纱线性能评价中的应用

利用三因素三水平的正交实验设计了九种转杯纺纺纱实验，测试了九种实验方案纱线的性能，采用灰色聚类分析方法对九种纱线性能进行了综合评价，实验结果表明在所纺的低捻转杯纱中，纱线性能好的方案为5、9，纱线性能中等的为8号试样，纱线性能差的为1、2、3、4、6、7。     

山西省主要河流水质污染现状及其控制

山西省地跨黄河、海河两大流域。黄河流域的主要河流有：汾河、沁河、丹河和三川河等。海河流域的主要河流有：桑干河、滹沱河、浊漳河和御河等。多年来，虽然在保护环境方面做了大量工作，但水质污染仍很严重。从１９８０年至１９９０年１０年间污水排放量增长了２９％。其中主要污染物有氨氮、挥发酚、化学耗氧量等。污水的总硬度、总汞和氯化物等都超过了国家地面水３级标准。尤其汾河中游太原至小店污染十分严重，仅挥发酚年均值就达０．６３６ｍｇ／Ｌ。水质污染的主要特点是：经济发达地区的河流水质污染较其它地区的河流水质污染严重，非汛期水污染高于汛期污染。控制水污染的意见：（１）树立全民“水环境保护”的意识；（２）作好污染控制规划；（３）把限制超标准排放量和超环境容量结合起来；（４）严治执行环境影响评价制度；（５）进行多源污染规划控制；（６）把水环保工作计划纳入到国民经济和社会计划中（曾昭源）。     

试析荆江四口建闸控制对江湖冲淤的影响

应用一维悬移质数学模型，对三峡工程后长江中下游干流和洞庭湖区冲淤变化进行进行了联合计算，在此基础上研究了荆江松滋口和藕池口的建闸调度方案对江湖冲淤和三口分流分沙的影响。结果表明：建闸控制后，三口分流分沙量减少；松滋口减幅最大；长江干流河道冲淤变化较小；松滋口分流道淤积，洞庭湖区淤积量明显减少。     

Cu-Fe64Ni32Co4合金显微组织及热物理性能研究

本研究利用相图计算的CALPHAD方法和真空电弧熔炼技术,设计并制备了Cu_x(Fe_0.64Ni_0.32Co_0.04)_100-x(x=30, 45, 60, wt. %)系列合金。实验研究了该系列合金在不同热处理工艺时的显微组织,热导率以及热膨胀系数。研究结果表明：Cu-Fe₆₄Ni₃₂Co₄系列合金在600 °C和800 °C时效处理后均为fcc富铜相和fcc富因瓦(铁镍钴)相组成的各向同性的多晶合金。该系列合金在1000 °C淬火并在600 °C时效处理50 h后,其热膨胀系数变化范围为6.88~12.36×10_-6 K_-1;热导率变化范围为22.91~56.13 W.m_-1.K_-1;其热导率明显高于因瓦合金,其中Cu₃₀(Fe_0.64Ni_0.32Co_0.04)₇₀与 Cu₄₅(Fe_0.64Ni_0.32Co_0.04)₅₅合金的热膨胀系数可以与电子封装中半导体材料的热膨胀系数相匹配。