基于H.324建议的可视电话系统设计

为了实现不同地区、不同厂家生产的可视电话能互相联通，国际电信联盟电信标准化部门（ITU－T）于１９９６年４月通过了H．３２４低比特率多媒体通信终端建议，为可视电话系统的研究和设计提供了标准。基于H．３２４建议的可视电话能通过V．３４调制解调器，在公用电话交换网（PSTN）上实时传送语音、图像和其它数据。H．３２４建议是一个建议集，包括如下相关建议：H．３２４，低比特率多媒体通信终端；H．２６３，活动图像压缩编码；G．７２３．１，双速率语音压缩编码；H．２４５，多媒体通信的各种控制；H．２２３，语音、图像、…     

基于CPLD的PCI总线存储卡的设计

以自行开发的PCI总线存储卡为背景，详细论述了PCI总线的信号定义和命令操作，以及总线上的数据传输过程，介绍了所用芯片的基本情况，给出了采用CPLD实现数据存储功能的主要编程设计。     

“信号与系统”课程时域分析中的几个问题

"信号与系统"课程是电子信息类专业重要的基础课程.本文讨论在该课程教学过程中遇到的几个问题.给出了冲激响应求解的一种新方法.该方法避免了求解初始值h(0 ),提出了与卷积有关的一些性质成立的条件.     

半导体激光器封装中热应力和变形的分析

为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题,利用有限元软件ANSYS对SnPb、In、AuSn三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟,得到了相应的热应力大小和变形情况,分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响.对比了这几种不同封装方法的激光器发光区图像的弯曲程度,验证了模拟结果.由模拟和实验结果可见,采用In焊料是减小激光器热应力和变形的最佳选择.另外,适当增加热沉厚度,选择热匹配的材料,焊接时进行预热,可减小激光器的热应力和变形.通过模拟和实验分析,提出了减小热应力和变形的方法,为优化激光器的封装设计提供了参考依据.     

白水峪水电站引水发电系统设计与施工

白水峪水电站引水发电系统的开挖支护设计和结构设计采取了一系列的优化设计。在引水隧洞、电站厂房和赤家峪改道隧洞的开挖支护上分别采用了：小进尺、多循环，加强跟班监测，锚杆支护，有取舍地进行灌浆等措施。压力钢管的岔管要用贴边岔型式。厂房采用新型“雁形板”屋面结构。通过近半年运行观察，证明了该优化设计是成功的，是个较好的范例。     

水电站闸门PLC控制系统的网络化研究

闸述了应用PLC技术对宝珠寺水电站闸门控制系统进行网络扩展的方法,具体介绍了以C200H为基础的网络通信环境的建立和程序的编制等。     

高频雷达抑制冲击干扰的研究与实验

工作在高频波段的超视距雷达如何换制雷电,无线电通信等信号的冲击干扰是目前国内外尚未解决的问题。本文首次揭示了这种干扰在雷达多普勒域存在的奇异性特征,并根据这种特征提出了在多普勒域检测冲击干扰的小波分析方法和高频雷达抑制冲击干扰的方案。现场实验结果表明这种方法简便有效。本文从理论上解决了在窄带相关系统中检测冲击干扰的问题,工程上实现了高频雷达对冲击干扰的抑制,从而提高了这种雷达的生存能力。     

低温退火对铁硅合金中立方织构形成的影响

利用光学显微镜、SEM、TEM和EBSD分析研究了Fe-3.2%Si合金在低温初次再结晶退火和较低温度下二次再结晶退火后立方织构的形成。结果表明：采用低温退火可以在初次再结晶组织中获得（100）[001]织构及（hk0）[001]织构,并且这种初次再结晶组织在较低的二次再结晶温度下可演化成比较集中的立方织构。     

前驱体法制备BaNd_2Ti_4O_(12)微波介质陶瓷的研究

以EDTA为络合剂,EG为酯化剂,得到多孔的BaNd2Ti4O12树脂前驱体,在950～1 000℃内预烧,可直接合成BaNd2Ti4O12而不出现中间相。聚合物前驱体法制备BaNd2Ti4O12在1 140～1 180℃的内可以烧结得到致密的陶瓷,较传统固相法烧结温度低200℃左右。1 140℃烧结的样品介电性能良好,εr为87.6,Qf为7 692。     

半导体激光器焊接的热分析

为了解决大功率半导体激光器的散热问题,利用有限元软件ANSYS,采用稳态热模拟方法,分析了半导体激光器内部的温度分布情况,对比分析了In、SnPb、AuSn几种不同焊料烧结激光器管芯对激光器热阻的影响。由模拟结果可见,焊料的厚度和热导率对激光器热阻影响很大,在保证浸润性和可靠性的前提下,应尽量减薄焊料厚度。另外,采用高导热率的热沉材料和减薄热沉厚度可有效降低激光器热阻。在这几种焊接方法中,采用In焊料Cu热沉焊接的激光器总热阻最小,是减小激光器热阻的最佳选择。通过光谱法测出了激光器热阻,验证了模拟结果,为优化激光器的封装设计提供了参考依据。