首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   391篇
  免费   28篇
  国内免费   26篇
电工技术   37篇
综合类   17篇
化学工业   56篇
金属工艺   32篇
机械仪表   30篇
建筑科学   34篇
矿业工程   41篇
能源动力   13篇
轻工业   20篇
水利工程   15篇
石油天然气   19篇
武器工业   14篇
无线电   26篇
一般工业技术   24篇
冶金工业   18篇
原子能技术   3篇
自动化技术   46篇
  2024年   5篇
  2023年   32篇
  2022年   20篇
  2021年   27篇
  2020年   35篇
  2019年   31篇
  2018年   19篇
  2017年   8篇
  2016年   16篇
  2015年   26篇
  2014年   36篇
  2013年   19篇
  2012年   26篇
  2011年   22篇
  2010年   29篇
  2009年   15篇
  2008年   17篇
  2007年   12篇
  2006年   10篇
  2005年   10篇
  2004年   11篇
  2003年   3篇
  2002年   5篇
  2001年   2篇
  2000年   1篇
  1999年   2篇
  1997年   1篇
  1995年   1篇
  1993年   1篇
  1991年   2篇
  1990年   1篇
排序方式: 共有445条查询结果,搜索用时 0 毫秒
31.
<正>风力发电是把风的动能转换为电能,经过高压/低压预装变(简称“预装变”)升压后输送到35/110 kV或35/220 kV的变电站并入电网。根据GB/T17467—2020《高压/低压预装式变电站》的定义,预装变是指“预装的、经过型式试验验证的、安装在一个外壳中的成套产品”。风电中使用的预装变,  相似文献   
32.
王鹏程  成立  吴衍  杨宁  王改 《半导体技术》2010,35(2):150-153,165
为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。  相似文献   
33.
无铅BGA焊点温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究.对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿品和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温度循环实验后断面处存在明显的再结晶现象.  相似文献   
34.
304不锈钢在稀盐酸中的电化学腐蚀行为   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用电化学阻抗谱、极化曲线等测量方法研究了304不锈钢在不同浓度、浸泡时间下的腐蚀电化学行为。测定结果表明:304不锈钢在浓度0.3 mol/L的盐酸溶液中阻抗谱出现两个时间常数,极化曲线中钝化区变窄,钝化膜破裂,其金属表面发生点蚀。随浸泡时间延长,不锈钢耐腐蚀性降低。  相似文献   
35.
计算机硬件安装与维护教学方法探索   总被引:1,自引:0,他引:1  
王鹏程  李世炜 《硅谷》2010,(5):182-182
计算机硬件知识的教与学对于计算机专业的学生来说重要性是不言而喻的。由于教学资源缺乏,再加上计算机硬件安装与维修课程自身特点——实践性与应用性,所以在教学实践中学生很难在掌握理论的基础上进行操作演练,这都给下一步深度教学增加很大难度,因此我们要广开思路寻找适合当前教学境况的创新教学方法。  相似文献   
36.
<正> 在消化吸收TDK引进技术的基础上,我厂自行开发的MZ75型消磁用PTC热敏电阻器,经过三个月的中试批量生产验证,其耐电压、平衡电流安全性等主要性能均达到日本TDK株式会社陶瓷事业部和村田制作所1989年同类产品的水平。从而满足了夏  相似文献   
37.
在密度泛函理论B3LYP/6-31G水平下,对3,7-二硝基-1,3,5,7-四氮杂双环[3.3.1]壬烷(DPT)硝解制备1,3,5,7-四硝基-1,3,5,7-四氮杂环辛烷(HMX)的过程进行量子化学研究,主要计算了DPT以及重要反应中间体的电子云密度、键长、键级和二阶微扰能。结果表明,由于受键长和键解离能的影响,DPT在硝解过程中可能同时生成八元环和六元环的中间体;八元环中间体受键解离能与二阶微扰能的影响,在硝解制备HMX的同时有副产物产生。因此,DPT硝解制备HMX不仅受实际实验过程影响,还受到分子本身结构的影响,通过计算可以看出,量子化学参数在微观上体现了HMX的总收率不理想的内在原因。  相似文献   
38.
王鹏程  张梦 《机械强度》2011,33(3):455-459
临界转速计算是雾化器结构设计与操作维护中最关键的一个环节,对雾化器转子的安全运行和全寿命管理具有非常重要的意义.首先探讨雾化器转子临界转速计算的基本理论,分析有关影响因素,然后利用有限元软件计算转子的前四阶临界转速.计算结果为雾化器转子的优化设计和安全稳定运行提供理论依据,并有针对性地提出防止雾化器共振的有效措施,在实...  相似文献   
39.
建筑行业是一个危险行业,每年由于安全事故丧生的从业人员有数千人之多,直接经济损失逾百亿元.调查表明:大量事故都源于安全管理的不完善或者失误,违规违章操作就是典型的管理不善的结果.因此,建立健全有效的安全管理体系,加强施工现场安全管理,是进一步提高建筑安全水平的关键.  相似文献   
40.
以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合...  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号