基于FPGA的MEMS陀螺仪SAR150实时数据采集系统设计

针对传统MEMS陀螺仪输出信息为模拟量且易受干扰、噪声较大的问题,结合SAR150陀螺仪可以直接输出数字信号的特点,提出了一种新型的数字陀螺仪实时数据采集系统;该系统以FPGA为主控制器,通过SPI接口完成对MEMS陀螺仪SAR150的控制与数据的传输,实现了对陀螺仪输出信号的采集、实时传输及存储;通过将所研制的数据采集系统应用于SAR150陀螺仪测量角速率实验,并对测得数据进行误差分析,实验结果表明:数据采集系统采集输出的角速率值与理论值的绝对误差标准差均小于0.2°/s;且该系统的可靠性高、实时性好,为后续的陀螺仪测试及标定奠定了基础,有一定的工程应用价值。     

基于虚拟仪器的汽车变速器计算机测控系统的设计

本文介绍了汽车自动变速器检测实验台的测控系统硬件组成,并采用Labview开发出测控系统的软件。可对汽车自动变速器综合性能与液压控制阀体进行测试操作和性能分析,实现检测对象测控的自动化。     

考虑风电消纳的电-热综合能源系统优化运行

针对北方供暖期的弃风问题,在传统电-热联合系统的基础上,建立了横向电-热互补、纵向"源-网-储"的电-热综合能源系统.系统充分考虑了供热网的热动态特性和储电、储热两种形式的储能装置,在满足电、热需求的情况下,建立以最小运行成本为目标的优化运行模型.模型在Matlab中调用YALMIP工具箱和CPLEX求解器进行求解.通过算例仿真,分析了供热网的热动态特性和储能装置对系统运行成本和弃风量的影响.并讨论了不同储能配置下,储能投资成本对系统的影响,验证了模型的合理性.     

柴油机铸铝活塞碎裂失效分析

通过对失效件整体形貌、断口、内部质量及显微组织的全面检验和试验分析 ,确定工件内部存在严重的质量问题 ,铸造冷裂纹、大型疏松孔洞和未经变质处理的缺陷组织 ,是导致构件在服役时早期失效碎裂的主要原因。     

TiO2/MOFs的制备及污染物降解现状

TiO2是较为成熟的半导体光催化材料,但因TiO2分散性差、量子利用率低、比表面积小、难回收等问题难以工业化.多孔金属有机框架(MOFs)的引入可增强TiO2/MOFs复合材料的光吸收性能,提高电子-空穴对分离效率和提高回收率.基于TiO2/MOFs制备时前驱体添加顺序不同,综述了TiO2/MOFs的3种制备方法(即Ship-in-a-bottle法、Bottle-around-ship法、One-pot法)及TiO2/MOFs光催化机理与性能影响因素,并探讨不同MOFs与TiO2结合的作用机理.最后,对TiO2/MOFs存在的问题提出建议.     

化学镀在微道沟填充技术中的应用

归纳了在不同化学镀体系中利用单组分添加剂和双组分添加剂来实现超级化学镀填充技术的研究进展.阐述了聚二硫二丙基磺酸钠、N,N?二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇等添加剂对微孔或微道沟填充的作用机制,为今后实现更窄的微孔和微道沟的完美填充提供方法和策略.     

锡或锑在无取向电工钢中的研究进展

近年来,在节能减排背景之下,国内外众多研究者对无取向电工钢磁性能的提升做了大量研究。为了探索无取向电工钢磁性能提升的方法,对锡或锑对无取向电工钢磁性能的作用机制(晶粒尺寸和晶体织构的控制)进行分析。基于该作用机制,介绍锡或锑的添加对无取向电工钢磁性能的影响。经研究发现,适量的锡或锑在晶界偏聚,不会阻碍晶界的移动并且致使晶粒尺寸降低;与此同时,锡或锑在晶界偏聚不仅抑制{111}织构在原始晶界处形核及生长,还降低(100)晶粒表面能,促进(100)晶粒生长。因此,适量添加锡或锑,可使无取向电工钢铁损下降、磁感提升。最后结合生产工艺,建议无取向电工钢的研究方向应为稀土含量对高牌号无取向硅钢夹杂物尺寸和数量分布的影响,锡或锑的添加量和常化工艺参数(常化时间、常化温度)对常化晶粒尺寸的影响。     

热处理工艺对BT9合金疲劳和高温持久性能的影响

本文研究了不同的热处理工艺对BT9钛合金的疲劳寿命和高温持久强度的影响,并对其组织、断口进行了光学和电子金相分析。指出了获得良好的综合机械性能的热处理工艺,并讨论了在不同区域内疲劳裂纹扩展的方式。     

瓦楞辊热处理生产工艺简介

瓦楞辊是我厂瓦辊纸板生产线（以下简称瓦线）上的关键部件，而瓦楞辊的热处理硬度又是考核瓦楞辊质量指标的重要参数，其硬度的高低直接影响到瓦楞辊的寿命，影响到瓦线的开停机时间。为此，我厂和机械部北京机电研究所合作，研究出提高瓦楞辊使用寿命和承载能力的热处理工艺。为此，配置了320kw、8000Hz的中频电源及4m淬火机床，选购了180A的十1000×4000mm离子渗氮炉，又配套购置了190kw的1000×4000mm井式炉和台车式回火炉。可对直径小于400mm，长度4000mm以下的瓦楞辊进行离子诊氮-和表面感应淬火的复合热处理，并可对直径小于1000mm…     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.