从混合集成电路到多芯片组件

本首先简述厚膜混合集成电路的特点，然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件，最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。     

超级CSP—一种晶圆片级封装

在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装,使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。     

一种无线键合的互连技术

混合集成电路分两种：薄膜混合集成电路和厚混合集成电路，薄膜是蒸 发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上沉积金属膜，通过光刻形成薄膜图形，厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧结形成必要的厚膜图形。这种成熟的技术已经用在科研生产中。     

浅谈蓝牙技术、产品与应用

20世纪90年代出现的蓝牙技术及其产品，以其独特的性能引起广泛重视，很快就将深入到无线连接的各个领域。本简要介绍蓝牙技术、蓝牙元件、模块的发展和应用。     

使用再分布技术改善倒装芯片组装热疲劳可靠性

芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件（MCM－D）的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性,取决于焊点的粘塑性变形,以及BCB（苯丁烷丁烯聚合物）光敏胶再分布层中的应力。本将研究再分布层对焊接处可靠性的影响,以及减小再分布层中的应力,使其不超过极限应力值。考虑了三种不同的再分布层工艺,利用有限元仿真和根据Coffin-Manson的可靠性模型,对再分布的和标准的倒装芯片组件的热循环可靠性进行了比较。芯片上光敏再分布层BCB胶的存在,影响焊点的热疲劳。利用再分布芯片取得的最大的可靠性改善,是靠焊点从芯片周边移到内部,形成面阵列倒装芯片的结果。