流延法制备梯度功能材料的研究进展

简要介绍了梯度功能材料的产牛背景和发展历程,综述了梯度功能材料的制备方法的原理及优缺点.重点阐述了梯度功能材料的流延法制备及流延法制备梯度功能材料的国内外的研究动态和进展.     

对民办高职院校动漫专业建设的四点思考

阐述了动漫产业的现状和我校动漫专业建设的历史,在对本校和兄弟院校动漫专业建设研究的基础上,总结了民办高职院校动漫专业建设中存在的四个问题,并针对这些问题分别在课时设置、师资队伍建设、教学设备建设和学生管理,对民办高职院校的动漫专业的建设提出了一些看法.     

93W/Ni/QSn4-3扩散焊接接头的显微结构和力学性能

采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93w)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊接层的显微结构结合紧密,Ni与Cu元素之间以及93W合金的添加剂元素在Ni箔中分布存在明显的连续变化层.物相分析和显微硬度结果表明Ni元素与QSn4-3中的Cu元素和93W的添加剂元素的固溶反应,促进了93W,Ni/QSn4-3焊接接头强度的大幅度提高.

Abstract：

The 93W/Ni/QSn4-3 joint was prepared by diffusion bonding at vacuum using pure nickel foil as interface layer. The microstructure and composition were characterized by SEM and EP-MA. The tensile strength of joint was also measured. The test results show that Ni foil improves the tensile strength of 93W/Ni/QSn4-3 joint. The thickness of Ni interlayer becomes thiner obviously because of the diffusion layer between Ni element of Ni foil and W and additional elements of 93W alloy, as well as the gradient layer of Ni and Cu elements. Solution reactions between Ni element of Ni foil and Cu element of QSn4-3 alloy, W and additional elements of 93W alloy achieve the joint of 93W/Ni/QSn4-3, that is why tensile strength of 93W/Ni/QSn4-3 joint welded is improved.     

Mg-Cu密度梯度材料的流延法制备

当密度分布指数p=2时, 根据密度分布函数设计的材料密度和厚度要求, 叠层不同组分不同厚度流延膜烧结制备了Mg-Cu密度梯度材料。通过XRD、光学显微镜、SEM、超声波扫描显微镜等对材料显微结构、不同层间结合及平整性、密度进行了表征。结果表明: 所制备的Mg-Cu密度梯度材料整体致密, 中间层的平整性和平行度较好, 结合紧密, 不存在明显的界面扩散, 密度和厚度方向的分布满足密度分布函数(p=2)要求。     

人工智能在计算机网络技术中的应用

本文通过对人工智能的发展历程进行阐述,分析了人工智能在计算机网络技术中的应用可行性,重点探讨了人工智能在计算机网络技术当中的应用方向,以求可以为相关单位提供借鉴作用。     

高电容且稳定钛酸钡基多层陶瓷电容器综述

钛酸钡基多层陶瓷电容器(BT-MLCC)的介电储能性能优异,在军民商用电子被动元件领域应用广泛.随着电子市场对BT-MLCC的性能要求日趋苛刻,尺寸小型化、电极贱金属化迫使其高电容效率及其稳定性问题成为最大的挑战难题之一.本文就BT-MLCC的高电容效率及其稳定性影响因素的研究进展进行调研总结,并介绍相关调控措施,包括...     

93W/Ni/Ta扩散焊接接头的显微结构和力学性能

采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头。利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析。结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244 MPa。焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W。接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处。焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段。     

裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸含量的测量不确定度评定

采用气相色谱内标法检测裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸的含量,评定其测量不确定度。根据试验原理和方法建立数学模型,对样品称量、十三烷酸内标配制、标样添加、校正因子、回收率、重复测定等分量因素来源的不确定度进行分析量化后,统计得到合成标准不确定度。样本中二十二碳六烯酸含量检测值697.3 mg/100 g,合成标准不确定度9.8 mg/100 g,扩展不确定度19.6 mg/100 g。结果表明,称量环节的分量不确定度最小,重复测定环节最大,两者相差193倍,为测定裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸含量的质量控制提供参考。     

多元复合结构型聚合物基电磁屏蔽材料的研究进展

随着现代电子信息技术的飞速发展,电磁波辐射和污染严重干扰精密电子元器件的正常工作,并直接危害信息安全和人体健康.聚合物基电磁屏蔽材料能有效防止电磁波辐射和污染,当前使用环境对其提出了低反射、高吸收、宽频带和结构/功能一体化的苛刻要求,发展多元复合结构是解决这些难题的有效手段.基于材料对电磁波的屏蔽机理,重点介绍了聚合物...