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421.
初步探索了利用真空自耗电弧重熔(VAR)方法制备钒合金的工艺流程.测试了铸锭的化学成分和维氏硬度,并利用OM,XRD和SEM分析了铸态组织.结果表明:自耗电极氧化和吸气严重.铸锭内部存在孔洞.铸锭C,N,O杂质含量较高,分别达到390μg·g-1,0.23%和0.61%.合金元素Cr在中部偏析,Ti分布相对均匀,但二者都有一定的烧损.铸锭实测成分为V-3.8Cr-3.6Ti,维氏硬度达282.2.铸锭晶粒呈等轴形态,晶粒尺寸不均匀,从30~500μm不等.铸锭为典型的多相组织,钒基固溶体中分布有大量的第二相. 相似文献
422.
423.
AlGaInP材料在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中具有较高的带隙,是制备高效多结太阳电池中顶电池的理想材料之一.然而,在其金属有机气相外延(MOVPE)生长过程中的氧污染会形成深能级陷阱,这是影响材料质量的主要因素.探讨了影响AlGaInP材料带隙的几种工艺参数,包括Al含量、衬底偏角和生长温度.讨论了通过优化材料外延生长工艺和改进太阳电池结构,获得高质量AlGaInP子电池的几种技术途径,包括提高生长温度、生长速率和磷烷体积流量,以及采用Se作为发射区的n型掺杂剂和GaInP/AlGaInP异质结构.介绍了近年来AlGaInP材料在高效多结太阳电池领域的研究进展,包括正向晶格失配太阳电池、反向晶格失配太阳电池和半导体直接键合太阳电池,并对其未来的发展趋势进行了展望. 相似文献
424.
425.
互联网电视引发的"鲶鱼效应"十分明显,传统电视企业均如临大敌。于是,有的开始鼓捣家庭互联网,如长虹;有的与互联网企业合作,如爱奇艺与TCL合作TV+,创维与阿里巴巴合作推出酷开TV;有的干脆加入智能电视产业联盟,如创维。客厅开始变得热闹。盒子、影棒、路由器、App和互联网电视等产业链上一系列产品的出现,使国内彩电行业开始热闹起来。 相似文献
426.
全氟烷基化合物(Perflurorinated alkylated substances, PFASs)是一类人工合成的脂肪烃类化合物,自上个世纪50年代合成以来,该类化合物以其优良的稳定性及表面活性作为加工助剂被应用于多种民用及工业领域,如纺织品、灭火器和油漆等行业。近年来的研究发现,在空气、沉积物、饮用水、海水和食品等多种基质中均可检测出全氟类化合物,说明其已在生态系统中造成较为严重的污染。作为一类新型持久性污染物,全氟烷基化合物已引起了科学和法规上的研究兴趣。目前对食品中PFASs的污染调查主要集中在动物源性食品中,而对植物源性食品的调查尚缺乏。本文综述了中国及其他国家市场食品中全氟化合物的污染水平,比较国内外各种食品中全氟化合物污染水平的差异,并通过文献报道的污染水平对当地居民存在的健康风险进行评估,为全面了解并控制PFASs污染提供基础依据。 相似文献
427.
428.
厘清砂质辫状河隔夹层成因、掌握其分布控制因素对该类储层的开发大有裨益。以苏里格气田盒8段砂质辫状河储层为例,综合现代沉积、露头、岩心及测井等动静态资料,分析隔夹层成因特征,建立各类隔夹层测井识别模板,采用密井网多井联动、平面剖面结合的分析思路,构建各类隔夹层的三维地质模型,明确了基准面旋回、构型界面及砂体叠置样式等对隔夹层分布的控制机理。结果表明:泛滥平原、坝间泥、废弃河道、落淤层以及冲沟是构成盒8段辫状河隔夹层的主要类型。泛滥平原规模较大、分布连续,宽度为100~1 000m;单一坝间泥长宽比规律不强,宽度一般在300m以内;废弃河道样式由河道废弃方式决定,宽度为40~330m;落淤层分布受增生体大小以及落淤层发育位置决定,宽度为10~190m;冲沟分布分散,宽度一般小于100m。其中,基准面旋回升降控制隔层厚度,构型界面决定夹层分布位置及倾向倾角,砂质辫状河砂体叠置样式约束各类隔夹层比例及大小。 相似文献
429.
为了研究板厚对不锈钢激光叠焊接头抗剪强度和疲劳强度的影响,该文针对0.8 mm+2 mm和2 mm+2 mm2种不同板厚搭配的不锈钢激光叠焊接头分别进行了拉伸试验和疲劳试验。结果表明,2 mm+2 mm接头的抗剪强度和疲劳强度均高于0.8 mm+2 mm接头。失效分析发现,2种接头的拉伸破坏由焊肉部位剪断引起的;2种接头的疲劳裂纹均萌生于2 mm未焊透板,裂纹起始位置在2个焊板之间靠近焊核附近未焊透板的热影响区,裂纹沿着焊核边缘向未焊透板外表面方向扩展,直至穿透未焊透板。对焊接接头部位的有限元受力分析可知,2种接头的应力集中程度的不同是造成它们抗剪强度和疲劳强度差异的主要原因。 相似文献
430.
介绍了循环冗余效验(CRC)的实现原理和实现方法,串行实现方法占用资源少、简单可行,但效率较低;并行实现方法可以同时完成多位CRC计算,但占用的硬件资源多.为了提高CRC计算效率并减少资源消耗,提出了一种并行CRC编码方法并以CRC-16为例,采用Altera公司的Arria V GX系列FPGA芯片5AGXFB3 H4F35C4N实现了带CRC效验的异步串口通信(UART),调用仿真工具Active-HDL,仿真结果显示该种方法消耗的硬件资源较少,能在输入发生变化的下一个时钟完成CRC并行计算. 相似文献