具有强大功能的OrCAD Capture CIS软件

OrCAD Capture CIS软件集成了具有器件信息系统(Component Information System,简称CIS)的OrCAD Capture原理图设计应用功能。该软件的设计着重考虑了降低花在查询现有重复采用的器件上面的时间,以及减少手工登记元器件的信息内容和元器件数据库的维护。对元器件的查询是基于它们所拥有的电性能参数,通过采用OrCAD Capture CIS软件可以自动地检索相关联的器件情况。     

实施倒装芯片的组装

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.     

迎接先进互连技术的挑战

人们总是希望电子产品的尺寸越小越好，设计师们面对着使产品更小、速度更快、功能更加强大、性能更加丰富和可靠性更高等诸多方面的挑战，同时还必须时刻牢记要确保不断降低价格。尽管有EDA软件工具,但PCB系统设计师们还是难免顾此失彼，有时难以满足所有这些要求。层出不穷的新技术设计小型PCB系统的一般方法是减小导线宽度，以往设计和制造IC、封装级和电路板级的系统设计已经提供了这方面的解决办法。但这并不是说现在的PCB设计进展甚微，例如，MCM-D借用的是IC的沉积技术和蚀刻技术；芯片和引线以及倒装芯片连接技术来自于MC…     

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。     

利用μBGA实现高性能器件的封装

便携式技术正在成为当今最热门的技术之一，它融合了通信、消费、计算机技术之大成，并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵，进而融合了这些技术的精华，带给了人们新的体验。[第一段]     

利用合理的制造设计（DFM）来降低费用

随着电子行业产品竞争的不断加剧，人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注，因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。制造设计（DFM）是指通过对产品制造过程进行深入的分析，对涉及制造过程的六大环节予以认真的考虑，通过它们达到最大限度地节省成本费用的目的。本文试图就这一主题进行介绍。     

大体积混凝土基础施工与温度控制技术

安徽省新广电中心项目一期工程中的主楼筒体承台基础CT-1等厚度达3.5m,属大体积混凝土结构。为克服大体积混凝土因水化热过高产生裂缝,施工采取优化混凝土配合比、设置后浇带、斜面分层浇筑和实施混凝土浇筑后温度监测等一系列措施,成功地控制了温度和混凝土裂缝的产生,确保了该大体积混凝土基础承台的施工质量。     

虚拟展馆漫游系统的实现

介绍了虚拟展馆的总体构思,讨论了虚拟展馆系统实现中的一些关键问题,为了弥补一般虚拟模型实体漫游系统的不足,采用LOD细化层次技术提高场景的绘制速度,利用Java和VRML交互技术增强用户与虚拟场景的交互性.     

平衡变压器的带负荷试验

铁道牵引变电所接线复杂且负荷三相不对称,给牵引供电线路带负荷试验带来困难.根据平衡变压器接线特点以及牵引变电所换相联结情况,提出牵引供电线路带负荷试验新思路,并通过案例加以验证,试验结果正确.     

低压辐照交联电力电缆技术

随着国家城乡电网改造工程的开展 ,特别是城市电网改造工程的深入 ,电缆用量将越来越大 ,品种也越来越多。从长远考虑 ,电缆的品质将直接影响输配电系统长期运行的安全性、可靠性以及线路的损耗和寿命。本文介绍国外低压配电网和变电站广为应用的一种电缆———辐照交联电缆。1　聚氯乙烯电缆自 70年代开始 ,我国研制成功聚氯乙烯电缆 ,因其具有成本低、结构简单、安装方便等优点在电力系统低压配电网中得到推广应用 ,并逐渐取代油浸纸绝缘电缆。目前 ,全国电力系统 380Ｖ电压等级线路基本上采用这种电缆 ,石家庄电业局也不例外。此种电缆的…