2-苯基咪唑合成研究进展

综述了2-苯基咪唑的合成方法,包括成环反应、烷基化反应、脱氢反应及其它类的各种合成方法。     

二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究

选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2’-双[4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷（AMD）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA）,3,4＇-二氨基二苯醚（3,4＇-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸,用乙酸酐／三乙胺经化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺（TPI）,将其用N-甲基吡咯烷酮（NMP）溶解配成一定固含量的胶液,涂覆铜箔烘干溶剂得到二层挠性覆铜板（2L—FCCL）,然后将2L—FCCL高温压合制备双面挠性覆铜板,其剥离强度较高。     

FPC用改性丙烯酸酯胶粘剂的固化研究

改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温时的储存稳定性和高温固化的工艺条件。然后通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)研究其在室温以及125～300℃温度范围内的固化反应历程,以保证该胶粘剂应用于FPC的热固性胶膜/片的固化性能或效果。研究结果表明：(1)通过非等温DSC测试,确定了改性丙烯酸酯胶粘剂的固化动力学方程,由此推算其在10～50℃的常规储存温度下的反应速率常数K值低至10^-5 min^-1级别及以下,具有优异的B阶稳定性;同时在180℃及以上的K值达到10^-1 min^-1级别,可以满足其高温烘烤迅速固化的使用要求。(2)由动态DSC测试得到的三种特征温度,进而推算本胶膜的理论固化温度为182℃,且在此温度下实现100%固化需时约100 min,并通过DSC测试进行了验证。(3)通过FT-IR对比验证了以上...     

光电印制电路板用含氟聚酰亚胺的应用研究

光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域.光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成.这种材料叫光波导材料.含氟聚酰哑胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料.本文介绍了国内外含氟聚酰亚胺的原料、合成方法、结构特点和优良性能以及含氟聚酰亚胺在光电印制电路板中应用研究状况.     

缩乙二醇双甲基丙烯酸酯的合成与研究

研究了用直接酯化法合成缩乙二醇双甲基丙烯酸酯．并摸索出双酯合成的有效方法．具有工艺简单、原料易得、操作简便等优点．合成的产品产率高、纯度高、色泽好。     

新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。     

先进复合材料BMI树脂基体的特性和发展EI

综述了用于先进复合材料的双马来酰亚胺(BMI)及其改性基体树脂的特性和近年来的发展,着重介绍了BMI型基体树脂的各个体系、品种和主要性能。由于它们的大部分性能符合用作先进复合材料基体的要求条件,故很受重视,发展迅速。     

清棉成卷机自调匀整的升级改造

正随着清梳联技术的推广和普及,清棉成卷机最终被淘汰将成定局。但由于我国国情和每个纺织厂的具体情况,现在仍然有相当数量的清棉成卷机在使用。而这些清棉成卷机的自调匀整仍然采用模拟量去控制变频器的方法进行调速,不但硬件成本高,更重要的是维修起来很麻烦,必须依靠专业维修人员维修。因此,对现有成卷机自调匀整进行升级改造仍有一定实际意义。本文介绍     

甲基丙烯酸C_3-C_7烷基酯的合成

近年来,随着涂料、粘合剂、化纤助剂以及电子工业的迅速发展,甲基丙烯酸烷基酯的需求量急剧增加,使用范围也日益扩大。例如,不久以前,甲基丙烯酸异丁酯的需要量还十分有限,然而近年来发现,该酯的共聚物在彩电显象管的制作过程中是一种优良的成膜材料,因此这类单体的产量可望成倍增长。甲基丙烯酸烷基酯的合成方法虽然不少,但较为实用者,至今仍限于直接酯化法和酯交换法两大类。由于甲基丙烯酸甲     

BMI/Am/ER溶液共聚热固性耐高温树指研究

本文研究了由双马来酰亚胺(BMI),芳香胺(Am)和环氧树脂(ER)通过溶液共聚制备的均相树脂液,阐述了这一可用作耐热胶粘剂、绝缘和复合材料基体的树脂体系从预聚合到热固化的反应,讨论了原料比例、单元胺和固化温度等因素对溶液的均相稳定性和固化树脂的耐热性和粘接性等性能的影响。