BMI/MDA/ER/PF/NBR多元共固化耐热胶粘剂研究

本文介绍了BMI/MDA/ER/PF/NBR(M·E·N,Ⅰ)和BMI/MDA/ER/PF/NBR(M·E·P·N,Ⅱ)两个体系多元复合溶剂型耐热胶粘剂的研究。通过组分比例的选择、固化、老化及存放等试验,显示出体系Ⅰ的主要特性是常温下粘接强度(Sb)很高,在试验条件下可高达32～37MPa,该体系可用于200℃。体系Ⅱ的主要特性是常温Sb稍低于Ⅰ,也相当高,为28～32MPa,但其高温(300℃)Sb远高于Ⅰ,为3.5～5.5MPa,可用于300℃,Ⅱ的存放稳定性和耐热性均优于Ⅰ。文中初步讨论了复合体系的可能反应、结构及与粘接性的关系。本工作为开发例如粘接制动蹄用高强度、耐高温结构胶粘剂提供了重要依据。     

耐高温型结构厌氧胶黏剂的研究进展

本文综述了耐高温厌氧胶的发展状况，根据其单体的特点将耐高温厌氧胶进行分类，并着重阐述了耐高温结构厌氧胶的单体合成及以该单体配制成厌氧胶的性能特点。     

环氧-亚胺树脂研究进展

环氧树脂有优异的粘接性能和好的机械性能而被广泛应用，但耐热性较差、脆性大限制了其高性能领域的应用；聚酰亚胺是一类耐热性好、机械性能等优异的工程塑料。用聚酰亚胺改性环氧树脂将2者的优势结合起来，从而成为改善环氧树脂性能的一个有潜力的途径。本文介绍了几种合成环氧-亚胺树脂的方法以及树脂的性能，并对其应用前景进行了展望。     

丙烯酸酯胶粘剂的研究进展

综述了国内外ＦＰＣ基材及丙烯酸酯胶粘剂的发展概况及技术进展。     

柔性印刷电路用聚酯覆铜板胶粘剂的应用与制备

聚酯覆铜板是一种新型ＦＰＣ板基材，所使用的胶粘剂具有比较特殊的性能。本文使用聚氨 酯改性环氧作聚酯覆铜板的胶粘剂，对配方中的组份进行了优选，当选用分子量大的聚醚聚氨酯、且－ＮＣＯ 含量为４％～６％、聚氨酯子聚体加入量为３０～４０价时，筛选出的胶粘剂适于制造聚酯覆铜板。     

低热膨胀聚酰亚胺的制备及应用

介绍了四种典型的制备低热膨胀聚酰亚胺的方法，它们是共聚物掺混、多元共聚、添加填料或其他化合物及有机氧烷改性。综述了低热膨胀率聚酰亚胺在微电子技术、柔性印刷电路板等方面的应用。     

甲基丙烯酸2,4,6-三溴苯酯的研究

研究了以溴、苯酚、甲基丙烯酸、为基本原料 ,通过分步法合成甲基丙烯酸 2 ,4 ,6三溴苯酯的方法 ,并通过单因素优化找到了适宜的工艺条件。对所得产品进行了分析测试 ,确定了产品是目的产品。并给出了产品的熔点、分子量、分子结构的测定值。     

2,4,6,-三溴苯基甲基丙烯酸酯的合成及应用

本文介绍了 2 ,4 ,6-三溴苯基甲基丙烯酸酯 (TBPMA)的合成方法及其应用     

聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究及其在覆铜板上的应用

聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。