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采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。 相似文献
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1前言柔性印刷电路(FPC)基材是用粘合剂将绝缘塑料薄膜与铜箔粘合经热压而成【门,其制造方法有连续辊压法和间歇层压法两种[’],连续辊压法可以生产卷材,产量大,是目前国外FPC工业采用的主要方法,但是这种方法设备投资大,产品性能指标较低;间歇层压法的设备投资少,产品质量易于控制,有利于小批量生产方式的进行,缺点是只能提供片材。常用的绝缘薄膜为聚酷亚胺(PI)膜[’],常用的胶粘剂卜1一般有改性环氧胶、酚醛丁睛胶、聚氨酯胶和丙烯酸酯胶等。本工作从合成FPC基材用的自交联水基丙烯酸酯胶着手,为了开发胶粘剂进… 相似文献
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RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技。本文主要介绍RFID封装的胶粘剂——导电胶粘剂。分别就导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和在RFID实际封装中的设备、环境因素、热冲击性对互连可靠性的影响以及其在封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍。 相似文献
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综述了双马来酰亚胺(BMI)作为先进的基体树脂,广泛应用于航空航天、机械等工业和电子工业中。详细介绍了各种BMI的增韧机理,增韧改性方法及其在覆铜板上的应用。文中对BMI的应用发展提出了展望。 相似文献
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以丙烯酸乙酯(EA)和丙烯酸丁酯(BA)为软单体,甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)和丙烯腈为硬单体,甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和甲基丙烯酸(MAA)为交联单体,十二烷基硫酸钠(SDS)和过硫酸铵(APS)分别为乳化剂和引发剂,通过半连续化种子乳液聚合的方法制备得到丙烯酸酯基础乳液,然后加入适量固化剂和硫化剂制备得到一种FPC用改性丙烯酸酯胶黏剂.通过单一变量法和正交实验得到丙烯酸酯基础乳液的最优配方为:m(软单):m(硬单体):m(交联单体)m(乳化剂):m(引发剂)=65:30:4:3:0.3.此时包封样的剥离强度为0.92 N/mm,单面板对压样的剥离强度为2.15 N/mm,耐焊性通过率为100%,胶膜吸湿率为3.11%,均能够满足FPC基材中胶黏剂的性能要求. 相似文献
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多元共聚自交联丙烯酸酯乳液的合成与应用研究 总被引:9,自引:4,他引:5
在丙烯酸酯乳液共聚反应中,引入二种以上活性基团,合成的自交联型乳液胶可用于聚酰亚胶与铜箔的粘接。本文对乳液的合成条件,使用工艺进行了探索,对共聚反应用的丙烯酸酯等软硬单体用量的比例、交联单体加入量进行了研究,由此得到的新型丙烯酸酯胶无需二次复配即可直接使用,用于柔性印刷电路(FIPC)基材压制时,可赋于基材以优良的使用性能。 相似文献