印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂,如热固、光固阻焊油墨、阻焊干膜、液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概况.     

环氧-亚胺树脂研究进展

环氧树脂因其有优异的粘结性能和机械性能等而被广泛应用，但其耐热性较差、脆性大等，限制了其在高性能领域中的应用；聚酰亚胺是一类耐热性好、机械性能优异的工程塑料，用聚酰亚胺改性环氧树脂，将两的优势结合起来，可改善环氧树脂性能。介绍了几种合成环氧-亚胺树脂的方法及其树脂性能，并对其应用前景进行了展望。     

多元共聚丙烯酸酯乳液胶粘剂在FPC工业中的应用与发展

本文简要介绍了柔性印刷电路(FPC)基材及其所用胶粘剂的种类和性能,对目前国外FPC工业中乳液型丙烯酸酯胶的应用和发展作了重点概括。 在FPC基材的生产中,乳液型内烯酸酯胶较其他类型的胶有优良电性能、物理性能和加工使用性能,因此被国外著名的生产厂家采用,由此生产的FPC基材已被广泛地应用于军工和一般电子设备中。因此这种胶也将是我国FPC基材工业要采用的主要胶种之一。     

环氧树脂柔性固化剂研究进展

环氧树脂柔性固化剂种类众多，主要介绍改性脂肪族胺脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展，认为对固化剂分子设计和开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂，可提高环氧固化物性能。     

含硅聚酰亚胺的合成与性能

介绍了含硅聚酰亚胺的若干不同合成和改性方法及相应产物的性能特点.     

本体阻燃丙烯酸酯胶粘剂的合成及其在挠性覆铜板中的应用

以丙烯酸、氯化亚砜、2,4,6-三溴苯酚为基本原料,选择适宜的工艺条件通过两步法合成了2,4,6-三溴丙烯酸苯酯。以2,4,6-三溴丙烯酸苯酯为单体,通过乳液聚合得到了本体阻燃丙烯酸酯聚合物。并研究了不同配比的丙烯酸酯胶粘剂制得的挠性覆铜板的阻燃性能、力学性能和热学性能。     

水基丙烯酸酯胶的自交联反应研究

在丙烯酸酯乳液聚合中引入环氧基和酰胺基可实现自交联,当混合单体为１００份、两种交联单体的加入量为７：６时,胶粘剂有最好的粘接性和耐焊性。本文用交联前后的红外光谱图为说明自交联反应历程,并与外加交联剂的反应型水基丙烯酸酯进行了综合性能比较。     

阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究和应用

在双马－丁腈胶中加入１５％含溴有机阻燃剂和适量无机阻燃剂时,可使聚酰亚胺覆铜板具有阻燃性,制成的ＦＰＣ仍具有较好的剥离强度和耐锡浴性,这种阻燃胶粘剂可在２．０７ＭＰａ、１７０℃／６０分钟的条件下固化。     

柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展

在22篇文献基础上综述了柔性印制电路板(FPC)的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述。     

双烯丙基双酚A改性内扩链双马来酰亚胺研究

采用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与双酚A二酐(BPADA)反应,并以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,将所得双马来酰亚胺混合双烯丙基双酚A(BBA)制得无胶型挠性覆铜板。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)对合成的封端聚酰亚胺树脂的结构进行了表征并测试了其性能,研究了BBA用量及加入前后对封端聚酰亚胺基膜力学性能、热性能、聚酰亚胺树脂固化性能的影响。结果表明,BBA与封端聚酰亚胺物质的量比为1∶1时,其增韧改性效果最佳。加入BBA后的薄膜在不降低热性能的情况下,力学性能提高(拉伸强度可达到67.14 MPa,弹性模量达到1 449.73 MPa,断裂伸长率最大达到6.17%)。所得两层型挠性覆铜板具有优异的耐热性、尺寸稳定性、低吸水率。