用Cr/Au/Ni/Au制备n-GaN欧姆接触

为了获得n-GaN的低接触电阻的欧姆接触,采用Cr/Au/Ni/Au金属化系统与n—GaN形成欧姆接触,并对其不同温度下的接触电阻率进行了测试分析.室温下Cr/Au/Ni/Au的接触电阻率为0.32mΩ·m2。随着温度的升高,接触电阻率略有增加,在300℃时接触电阻率为0.65mΩ·cm2,因此此欧姆接触适合在高温下使用.     

PTFE/SiO2复合材料的DSC分析及其结晶行为研究

采用DSC技术,研究不同热压温度制备的PTFE/SiO2复合材料以及纳米SiO2部分取代微米SiO2的PTFE/SiO2复合材料的非等温结晶行为。DSC分析表明热压温度高于370℃时,PTFE分子聚合度下降,晶态PTFE微观形貌发生改变,其性能恶化。对复合材料非等温结晶DSC曲线应用Avrami方程分析发现,结晶过程包含了均相成核和异相成核两种成核机理。纳米SiO2取代部分微米SiO2量小于0.25%时,对PTFE成核作用有一定提升,当取代量大于0.25%时,由于偶联剂用量一定,造成SiO2颗粒团聚以及与PTFE界面相容性变差,成核效果不明显。     

妇科炎症感染中微生物检验方法的效果与临床分析

目的:研究不同的微生物检验方法在妇科炎症感染中的效果,为临床检验提供参考依据。方法:选取2017年3月至2018年3月期间来我院就诊的妇科炎症感染患者118例,将进行培养法的设为对照组,将进行凝集法检验的设为观察组,然后对比两种检验方法检出阴道内念珠菌的情况。结果:对照组的阳性率为79.66%,观察组的阳性率为83.05%,观察组的阳性率与对照组阳性率比较差异不显著,不具有统计学意义(P0.05)。结论:培养法及凝集法均可应用于妇科炎症感染患者检验中,且检出率高,均具有很高的临床价值,值得临床推广应用。     

浅析影视服装设计与传统服饰文化的融合

中国文化博大精深,而服饰又是其中独具魅力的一只奇葩。影视服装设计,既要考虑传统服饰文化,还要结合时代背景和大众认知观念,给观众以强烈的视觉冲击,才能更好地传递影视效果。     

国产化100MW CFB锅炉的设计研究

循环流化床锅炉（ＣＦＢ）的大型化发展要求从设计、制造及辅机配套等方面实现了国产化。文中介绍哈尔滨锅炉有限责任和电站锅炉煤清洁燃烧国家工程研究中心在总结大量试验研究、设计制造经验及消化吸收内江１００ＭＷＣＦＢ锅炉技术的基础上联合设计的１００ＭＷＣＦＢ锅炉,对其设计思想、炉型技术特点以及锅炉岛辅机设备的设计进行详细讨论。     

SiO2含量对PTFE/SiO2复合材料性能的影响

采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度随着SiO2含量的增加而减少,吸水率、热膨胀系数、介电常数和介电损耗随着SiO2含量的增加而增加。当SiO2质量分数为50%时,PTFE能很好地在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17μ℃-1)、介电常数(2.74)和低介电损耗(0.002)。     

基于数据持有性证明的完整性验证技术综述

在云存储环境中,为确保用户数据的完整性和可用性,用户需要对存储在云服务器中的数据进行完整性验证。现有的数据完整性验证机制主要有两种：数据持有性证明（Provable Data Possession,PDP）与可恢复数据证明（Proof of Retrievability,POR）。重点讨论了基于PDP的云存储数据完整性验证机制。结合PDP验证机制特性,对PDP方案进行分类,并总结了各分类使用的关键技术;根据分类阐述了PDP方案的研究现状,并对典型方案在动态验证、批量审计、计算开销等几个方面进行了对比分析;讨论了基于PDP的云存储数据完整性验证机制未来的发展方向。     

面向战略巨变的管理体制构建工程:目标、路径与策略

<正>成果简介有色金属华东地勘局(以下简称ECE)面对宏观环境的变化,意识到高速发展的经济与即将到来的经济周期性调整将成为地勘单位难得的发展机遇。由此,ECE开始了其战略巨变工程,ECE战略巨变     

芯片安全架构平台设计研究

通过CPU选型及架构评估,构建了SoC芯片安全架构研究平台,实现了软硬件设计、FPGA原型验证及ASIC物理设计.在该平台上,可灵活实现和验证各种SoC的功能,对SoC产品的攻击与防护技术的安全性进行研究和分析.     

304钢/QAl9-4铝青铜复合界面的显微组织及性能

采用真空扩散焊接技术制备304不锈钢与QAl9-4铝青铜双金属复合材料,通过金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)分析了钢/铜复合界面的显微组织、相结构及化学成分,利用硬度测定仪及拉伸试验测试了界面处的力学性能。结果表明:在(1150±50)℃、4.0×10~(-2)Pa真空条件下,界面结合紧密,基体两侧的Fe、Al、Cu等合金原子发生互扩散,形成宽约140μm的过渡层,主要物相为Al Cr Fe_2、Al_4Cu_9、Al Ni3等,显微硬度最大值为420 HV0.02。复合材料的抗拉强度是278 MPa,拉伸断口在复合界面处,呈脆性断裂特征。钢/铜扩散焊接的机理是基体钢中Fe、Cr等元素优先在铜表面铺展润湿,在界面处与其他合金原子(Al、Cu等)发生相互扩散形成过渡层,最终形成良好的冶金结合。