丁军伟：弘扬建筑文化的笃行者——记漯河市天元房地产开发有限公司总经理丁军伟

如果建筑是一组无序跳动的音符，那么开发商则是位才华横溢的谱曲家，可以将错乱、零碎、无节奏的符号谱写成永不完结的篇章。     

2021年棉花加工行业产业发展报告(下)

第五章机采棉清理工艺及设备发展现状一、机采棉清理工艺及设备发展现状(一)机采棉清理工艺发展现状我国机采棉发展历程短,加工工艺还不够成熟和完善,目前多数机采棉加工生产线采用二道烘干、四道籽清、二道皮清的加工工艺,存在清杂效率低、纤维损伤大的突出问题。     

车身骨架多层板多脉冲点焊焊接工艺

采用普通点焊工艺参数进行车身骨架三层板甚至四、五层板的点焊连接,难以获得优良的焊接接头,同时还会带来高频次的飞溅、毛刺、焊穿等点焊缺陷,造成生产节拍和生产成本的浪费。同时在各大整车厂越来越多地引入热成型板后,传统的单脉冲点焊工艺参数已经难以获得飞溅少、成形好的点焊接头。针对此类包含热成型板的多层板点焊连接,采用基于BOS6000软件的点焊控制器进行多脉冲点焊工艺参数试验。经金相、BOS6000 UIR曲线、现场统计反馈等论证,采用多脉冲点焊工艺能够获得焊点可靠、飞溅率低的焊接接头。     

棒束内超临界水传热实验研究

在中国广核集团有限公司和上海交通大学共建的超临界水多功能实验装置上,针对两种不同节径比(P/D)的棒束通道开展了超临界水流动传热实验,获得了传热实验数据,观测到了通道内棒束间明显的周向温度不均匀现象和定位格架导致的传热强化现象。通过对各种热工水力参数的实验研究,得出超临界水流动传热结论:随热流密度的增加,传热系数逐渐减小,棒束壁温周向不均匀程度逐渐增加;随质量流速的增加,传热系数逐渐增大,棒束壁温周向不均匀程度逐渐减小;随压力的逐渐升高,传热系数少许降低;随P/D的减小,棒束通道内的传热明显增强。     

等离子体处理对聚苯硫醚纤维性能的影响

研究氧气低温等离子体处理对聚苯硫醚纤维性能的影响。在不同水平的压强、功率、时间条件下,对聚苯硫醚纤维进行氧气低温等离子处理,并测试其静摩擦因数、动摩擦因数、断裂强度损失率、断裂伸长减小率、毛细高度的变化情况。指出:处理功率对纤维机械性能影响显著,处理压强对纤维摩擦性能和润湿性能影响较大。根据综合平衡法确定最佳工艺为:压强20 Pa,功率200 W,时间300 s。     

高速跨阻放大器设计综述

介绍了高速光纤系统中超宽带跨阻型前置放大器所采用的工艺以及最新研究进展.利用仿真技术对高速跨阻放大器设计中常采用的各种高性能技术包括峰化技术和匹配网络技术进行了详细的对比分析.最后总结了目前流行的基于CMOS工艺设计的高速跨阻放大器电路结构并展望了高速跨阻放大器的发展趋势.     

一种基于结群的零偏差时钟布线算法

介绍了一种基于结群的零偏差时钟布线算法，该算法采用新的单元匹配策略，递归地把时钟节点划分成2个负载和半径比较均衡的子集，结合缓冲器的适当插入，产生一棵零偏差的时钟布线树。实验表明，结群处理对处理规模较大的电路快速有效，时钟延迟得到了明显减少。     

运用优化的正交试验方法分析蒸汽吞吐汽窜影响因素

对正交试验方法加以优化,研究同一区块内2口井的蒸汽吞吐汽窜影响因素。在初次正交试验的基础上,对各影响因素的极差及对应的水平值均值进行排序,并以此排序为基准形成新一轮的优化正交设计,进而确定各因素的影响程度。选取韵律分布、平均渗透率、平面基尼系数、平面布井位置、纵向渗透率倍数、原油黏度及有效厚度这7个影响因素,每个因素选取3个水平值,形成L18(3~7)的正交设计表,通过优化正交试验设计进行数值模拟。最后根据极差分析结果确定各因素对汽窜影响程度的排序,运用方差分析法判断各因素对汽窜影响的显著性。     

含砷污泥的固化处理

废水处理后的污泥含有大量的有害物质，其中的砷及其化合物对环境危害极大，因此，对含砷污泥的安全处理与处置研究，有重要的现实意义。对固体废物的处理有物理、化学和生物的多种方法，综合比较了各种方法后，本文提出应用包括化学和物理反应的水泥固化方法对含砷污泥进行处理。对比研究了不同水泥的性能后，选择了普通硅酸盐水泥和矿渣硅酸盐进行实验，通过对比浸出液的含As浓度发现矿渣硅酸盐水泥的固化效果较好。     

历史工业建筑更新改造设计策略研究——以西安“大华·1935”项目“在地性”改造为例

在城市经济迅速发展、产业更新的背景下,遗留下来的工业建筑虽然在一定程度上不利于城市现代化建设,但其又代表着一段时代印记,应当被保护起来。如何既能保护它们,又能最大限度地减少它们对城市建设的影响,实现它们在城市中的价值,是处在这个时代的我们应该去思考的问题。本文尝试从“在地性”的角度去解读历史工业建筑在具体项目更新中应当采取的设计策略,以“大华·1935”项目为例,为之后的城市历史工业建筑更新改造提供可参考的设计逻辑。