基于MSP430的超声波热量表的设计

设计以超低功耗单片机MSP430F4371为主要控制器的小管道热量表。采用高精度时间测量芯片TDC-GP21实现温度测量并通过超声波实现管道液体流量测量;采用M-BUS和红外实现通信并数据加密,可实现现场手持仪抄表和远程抄表;采用汉显,方便居民查看。通过校表台试验,本产品功耗低、误差小于1%且稳定。     

用于精度设计的倒装芯片键合机几何误差建模

目前,在我国封装设备的研发中,机械精度设计大多采用仿照类比和经验设计,很少系统地定量分析设备总体精度与相关零部件精度的对应关系。针对此问题,以多体系统理论为基础,结合某型号倒装芯片键合机的特殊结构,建立了倒装芯片键合机的几何误差模型。并对基于几何误差模型进行精度设计的思路进行了探讨,为倒装芯片键合机合理的精度设计提供参考。     

基于小位移旋量和热变形的平面公差建模方法研究

零件的公差分析是装配体累积公差分析中重要的环节,公差模型建立的正确与否将直接影响累积公差分析的结果。文中针对高温引起零件的热变形,基于小位移旋量理论,研究部分功能表面热变形与几何变动公差的合成方法,为累积公差分析提供公差模型,为公差的合成奠定基础。     

倒装键合机复杂钣金件试验模态分析

钣金件是机械产品结构中重要的组成部件,属于轻质量薄壁件,常用作框架的蒙皮或连接。在工程应用中,钣金件常因外部激励而产生振动和噪声辐射。针对传统模态试验中传感器的附加质量对薄壁件影响较大,采用了非接触激光测振技术。简单介绍了模态测试理论与多普勒激光测振原理,给出了试验模态流程和方法。采用单点激振多点拾振(SIMO)的方法,得到钣金件自由状态下的低阶固有频率和振型。试验结果显示,钣金件一阶固有频率为131.25Hz,高于外部激振频率,不会产生共振现象,有着较好的动力学特性。     

基于ANSYS Workbench的热压头热-结构耦合分析

应用三维软件SolidWorks建立某型号热压头三维模型,基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型,并对热压头进行热-结构耦合分析,得到了焊接过程中热压头的热变形,验证了温度对热压头焊接精度的影响,为热压头结构的进一步优化设计提供基础。     

基于数据驱动的数控机床自适应迭代学习控制

数控机床位置伺服系统受加工环境、零件形状和机床机电特性等变化因素的影响,其零件加工是一个典型的非线性、时变和不确定动力学变化过程,因此,建立其精确机制模型很困难。针对相同零件批量加工过程呈现的重复运行特点,基于被控对象的等价数据模型,提出一种基于数据驱动的自适应迭代学习控制方法。所提控制方法采用沿迭代轴的动态线性化方法,通过最小化控制目标函数,仅利用数控机床位置伺服系统的输入输出数据,实现学习控制增益的自适应更新,克服传统P型迭代学习控制方法固定增益的问题,并经过严格理论分析保证了该方法的收敛特性。仿真结果表明:提出的数据驱动自适应迭代学习控制方法,相比传统P型迭代学习控制方法,平均绝对误差和最大绝对误差分别减小了46%和56%。     

IC封装设备远距离芯片传输装置设计

芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装置结构模型,并进行了芯片传输实施方式描述。     

10kV远程电力监测系统的设计与应用

本文针对目前我国10kV以下电力网络的实际情况,设计了一种基于GPRS的远程电力监测系统,配合自主研发的电能表的使用,以GPRS无线通信与Internet网络技术为基础,可方便的实现对实时电能量数据采集、传送、监控和管理,无须专用通信线路与设备支持,能以较小的投资迅速提升电网的智能化、信息化及网络化管理水平。可广泛应用...     

载体对超临界水浸渍法制备的中温煤气脱硫剂性能的影响

以不同活性炭(AC-1、AC-2)和炭化料(CC)为载体,利用超临界水漫溃法制备MnOx/AC系列脱硫剂,采用电感耦合等离子光谱发生仪( ICP-AES)、X射线衍射仪(XRD)和N2吸附仪等测试手段,对活性组分上载量\脱硫剂的物相组成、比表面积和孔容进行了表征.在固定床上进行脱硫剂的活性评价,考察了制备条件对硫化性能...     

IC封装设备远距离芯片传输装置方案设计

为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求,并综合分析了现有芯片传输技术,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案,并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析,为国内IC封装设备企业芯片传输装置开发提供参考。