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81.
气液固三相湍流流动的E/E/L模型与模拟   总被引:12,自引:0,他引:12       下载免费PDF全文
采用基于双流体模型与粒子分散模型相结合的方法 ,建立了一个用于描述气液固三相湍流流动的Eulerian/Eulerian/Lagrangian模型 (简称E/E/L模型 ) .在Euler坐标系中考虑了气液两相 ,利用双流体模型来表述气液两相的相互关系 ;同时在Lagrange坐标系中考察了颗粒的运动 ,并把颗粒对气液两相的影响耦合于双流体模型中 .以流化床内气液固三相湍流流动为例进行的数值模拟结果与实验结果吻合良好 .所提出的模型及其模拟具有很好的准确性和可靠性 ,为研究气液固三相湍流流动提供了一种新的途径  相似文献   
82.
包定华  闻敏 《硅酸盐通报》1997,16(2):47-51,59
随着铁电薄膜制备技术和性能研究的发展,介电超晶格已受到人们的关注,本文简要介绍了有关介电超晶格的结构,性能及制作技术,并指出了存在的问题和可能的发展方向。  相似文献   
83.
引言 下喷自吸环流反应器是在结合喷射、环流、自吸等优点基础上而开发出的一种新型高效反应器,开展该反应器内局部气液传质模型的研究,对于该反应器的优化设计及放大具有极重要的理论意义.多年来,经典传质理论的不足与局限都在经历不断的修正与改进.其中,激光多普勒测试在传质研究中的应用使得人们对湍流在传质中的重要性有了  相似文献   
84.
以正丁基丙二酸二乙酯和8-溴辛酸乙酯为原料,经烷基化、水解和脱羧等步骤制备2-丁基癸二酸,收率为87.8%,通过~1HNMR、~(13)CNMR、IR和元素分析对其结构进行表征。并将该化合物与氨气在乙二醇中反应制备成电解质溶液,溶液的电导率为2.60 mS/cm(30℃),闪火电压为455 V(85℃),氧化效率为1.65 V/s(2 mA),测试性能优于现有产品。  相似文献   
85.
恶臭气体会使人的中枢神经产生障碍、病变,甚至引起慢性病、急性病和死亡。近些年来,恶臭废气净化技术一直是人们研究的热点,本文对国内外在恶臭废气净化方面的物理、化学法和生物法研究状况进行了综述,并对鼓泡塔和气升式环流反应器结合计算流体力学(CFD)计算模拟等恶臭废气净化技术研究方向和发展前景进行了展望。  相似文献   
86.
正1德力泰简介佛山市德力泰科技有限公司(简称DLT或德力泰)是一家以陶瓷干燥、烧成和输送装备为主的创新型企业。一直致力于建筑陶瓷、卫生洁具、泡沫陶瓷、日用陶瓷、特种陶瓷及锂电池陶瓷材料等领域的整线工程、装备、工艺和技术研究、设计、生产、销售及服务。德力泰背靠具备雄厚资金实力、具有60年历史的恒力泰机械公司,以大平台、新标准理念为基础,通过整合资源,组建了创新型研发团队和国  相似文献   
87.
采用LAT100磨耗试验机对胎面胶进行不同角度和速度的磨耗量测试,同时进行有限元模拟计算,得到对应测试条件下的摩擦能,理论计算与测试数据拟合得到磨耗强度与摩擦能的幂函数关系式。该模型为轮胎的磨耗分析及模拟计算奠定了理论基础。  相似文献   
88.
程哲闻  张可  吕晓辉  蒋元宁  石磊 《电焊机》2023,53(3):46-53+71
铝锂合金拥有较高的比强度和比刚度以及高损伤容限,且耐蚀性好、低温疲劳性能优异,是航空航天、轨道列车等领域实现构件轻量化的理想结构材料之一。搅拌摩擦焊是高强铝锂合金焊接成形的优选方法之一。首先探讨了铝锂合金熔化焊接的特点及难点,然后分析了铝锂合金的搅拌摩擦焊接的研究现状及挑战,随后讨论了国内外学者对铝锂合金搅拌摩擦焊接改型工艺的相关研究进展,最后对铝锂合金搅拌摩擦焊接的未来研究方向进行了展望。  相似文献   
89.
用脉冲偏压电弧离子镀设备在保持脉冲偏压一致和工作气压恒定的条件下,控制不同氮流量在硬质合金基体上制备了不同氰含量的CNx薄膜.用SEM,GIXRD,XPS,激光Raman谱和纳米压入等方法分别研究了薄膜的表面形貌、成分、结构与性能.结果表明,随着氮流量的增加,薄膜中氮含量先是线性增加然后趋于平缓,薄膜呈非晶结构且为类金刚石薄膜,其硬度与弹性模量随着氮含量增加先增加后下降,在x=0.081时出现最大值,分别为32.1 GPa和411.8 GPa.分析表明,通过氮含量的改变而使sp3键含量发生改变是影响薄膜性能变化的重要因素.  相似文献   
90.
采用熔化极惰性气体保护电弧焊(MIG)方法对AZ91D合金/Q345钢异种金属进行了焊接,研究了焊接电流和焊接速度对接头显微组织和抗拉强度的影响。结果表明在不同的焊接电流和焊接速度下焊缝区都为α-Mg等轴晶,AZ91D侧熔合区组织为晶粒尺寸不均的α-Mg晶粒,整体晶粒尺寸较为细小,而热影响区的晶粒尺寸较为粗大。在AZ91D/Q345接头连接处形成一定厚度的过渡层。随着焊接电流的增加,焊接接头晶粒尺寸逐渐增大,抗拉强度呈现先增加而后略降低的趋势;随着焊接速度的增加,焊接接头晶粒尺寸减小,异种金属焊接接头的抗拉强度也呈现先略增加而后降低的特征。  相似文献   
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