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采用2007—2016年长江经济带11省市高技术产业的面板数据,从投入产出角度构建了技术创新效率测度指标。运用超效率DEA模型和面板门槛模型实证分析了政府补贴、金融集聚对技术创新效率的影响。研究结果显示:1)高技术产业技术创新效率平均值为1.193,上中下游差距显著,其中上、下游地区创新效率较高,中游效率低;2)政府补贴与技术创新效率存在明显的三门槛效应;3)在不同金融门槛区间,政府补贴对创新效率的影响大小和方向不同。 相似文献
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433.
嵌入式软件开发方法研究及应用 总被引:9,自引:5,他引:4
嵌入式技术是计算机发展的趋势之一、由于嵌入式系统与硬件紧密结合,实时性强,因此开发方法不同于通用应用软件的开发。文中详细阐述了开发嵌入式系统时,如何将一个应用划分为多个任务,以及如何用有限状态机FSM来分析设计应用系统,并给出一个实例。 相似文献
434.
崩塌落石是山区常见的地质灾害之一,采取有效的工程措施对危岩体进行防护治理十分必要。针对某水电站厂区自然边坡高位危岩体的安全防护设计开展研究,利用无人机航摄建立了高精度三维边坡模型,运用Rockfall数值软件模拟分析典型危岩体高危险区的落石运动特征与受灾影响范围。根据计算结果提出以被动防护网为主的防护方案及其主要技术参数,通过对比分析不同参数下的防护效果,定量确定了最优参数的防护方案。研究结果表明:在进厂交通洞上方的灌溉渠沿线设置一道高度为6 m、张拉长度100 m的RXI-150型被动防护网可有效优化危岩体落石的动能分布序列,显著提高落石拦截率,降低厂区的落石灾害风险,取得了良好的防护效果。研究成果可为该水电站边坡工程的防护设计提供了科学依据,为类似工程设计与落石分析提供参考。 相似文献
435.
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437.
为研究聚焦系统对晶圆标识工艺的影响,搭建以1 066 nm的声光调Q脉冲光纤激光器为光源,分别使用普通F-Theta透镜和远心F-Theta透镜的晶圆激光打标系统,使用相同的工艺参数分别在晶圆表面进行点阵标识,研究两种聚焦系统下晶圆的烧蚀阈值、离焦效果和点的形貌。采用白光干涉仪对晶圆标识区域的三维形貌进行评估,研究发现普通F-Theta透镜与远心F-Theta透镜对晶圆的烧蚀阈值的影响区别不大。在离焦效果方面,普通F-Theta透镜随着离焦量增加,标识点直径逐渐变小;而远心F-Theta透镜随着离焦量增加,标识点直径先增大后减小。在打标范围内的标识质量方面,两者在打标范围中心的标识质量基本相当,离中心越远,远心透镜也未能表现出更好的标识形貌。 相似文献
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裂变产物137Cs和129/131I是液态流出物中重点关注的核素,其产额高、迁移能力强,具有生物有效性,是核设施辐射环境安全评价的重要指标。本文以某拟建核电厂液态流出物长距离排放管线下方浅层土壤及模拟地下水为实验材料,采用稳定同位素(133Cs和127I)替代开展贯穿扩散实验,通过自定义软件Pycharm对扩散数据进行拟合。结果表明,不同采样点的浅层土壤通过吸附作用阻滞Cs+扩散,Cs+的有效扩散系数为3.87×10-11~4.31×10-11 m2/s;而对于阴离子I-,其所有采样点的固液分配系数Kd均趋近于0(1.75×10-4~2.72×10-7 L/g)、有效扩散系数为1.97×10-11~2.61×10-11 m2/s,表明弱吸附... 相似文献
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440.
针对SEMI标准对12寸(约300 mm)薄晶圆标识的要求,采用1 066 nm光纤激光晶圆标识系统对裸硅晶圆与镀膜晶圆进行激光标识工艺的研究。通过控制变量法改变激光器的功率百分比,分别在两种晶圆上标记Dot样式的SEMI字体,并对标识的质量和识读率进行评估。研究发现,裸硅晶圆标识从无到有,甚至到严重溅射对应的激光功率范围是11.77~19.25 W,镀膜后的硅晶圆对应的功率范围是4.40~11.77 W。在裸硅晶圆上标识的Dot形貌更符合SEMI标准要求。镀膜后的晶圆熔融阈值变小,但是工艺窗口变窄,标识字符和条码Dot圆度较差,飞溅不易控制。两种晶圆OCR的识读率差异不大。 相似文献