面向轴向冷挤成形件组织性能的成形装备设计方法

为提高轴向冷挤压成形件的组织性能,提出了一种宏观机械参数设计与微观材料组织分析交互的成形装备设计理论方法.首先对轴向振动冷挤压工艺进行了优化,并确定了目标成形件和凹模的具体参数.在宏微观尺度内,将挤压成形力和坯料宏微观参数相结合,设计3因素3水平正交试验,得到各因素对宏微观参数的影响规律,并据此进行成形装备主体结构的设...     

浅谈垃圾焚烧发电厂低压厂用电单相接地短路保护

长久以来,垃圾焚烧发电厂低压厂用电单相接地短路保护问题一直困扰着广大工程技术人员,对此,本文从规范要求、行业现状、目前存在问题、问题原因分析、推荐解决方案等方面,结合工程设计实践进行浅析,以供参考。     

集照明、供暖、风扇、心理效应于一体的智能教室系统

基于微波传感器、单片机、电磁阀等核心技术设计了集照明、供暖、风扇、心理效应于一体的智能教室系统,各模块相互独立、相互联系,旨在达到节能减排的目的,且满足了不同人的舒适度需求。以标准教室为模型详细分析该智能教室系统的显著节能效果。该系统只需根据不同环境的特点改变系统中涉及的参数,即可推广到其他公共场所。     

地震作用下刚接全边界整体预制楼板现浇梁节点受力性能试验研究

为了研究刚接全边界整体预制楼板现浇梁节点在地震作用下的受力性能,对两个普通整体现浇节点试件和两个刚接全边界整体预制楼板现浇梁节点试件进行了试验研究,对试件的试验现象、变形、应变和耗能能力进行了分析和对比,探讨了刚接全边界整体预制楼板现浇梁节点的破坏形态、滞回性能、延性等受力性能。试验结果表明:预制梁板节点试件的位移、延性系数和受力性能与现浇梁板节点试件相近,两者的累积耗能在各个阶段基本吻合,由此可得刚接全边界整体预制楼板现浇梁节点试件具有良好的延性性能和耗能能力,在地震作用下的受力性能良好。     

电压波动对异步电动机转子断条故障检测的影响

基于瞬时无功功率信号分析的异步电动机转子断条故障检测方法,当电压发生波动时其调幅波的频率分量会反映于瞬时无功功率信号的频谱中,进而对该类检测方法的准确性造成不利影响。利用奇异值分解技术和Frobenius范数比的方法从原始电压信号中提取波动信号,提出了电压波动系数的概念,以此量化电压波动的大小。该系数还可以反映电压波动对该类检测方法影响的程度;进一步,以是否影响该类检测方法为判据,推导出了异步电动机的电压波动系数的阈值。在进行基于瞬时无功功率信号分析的转子断条故障检测之前,首先对电压信号做波动分析以判断电压波动是否影响故障检测,使传统方法更加可靠,数据仿真和实验结果证明该方法是切实可行的。     

一种新型高抗辐照可配置SOI器件技术

本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI, CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基于CSOI工艺,研制出了高抗辐照4kb SRAM验证芯片。辐照实验证实,该芯片的抗总剂量水平达到6 Mrad(Si)、单粒子翻转阈值大于118 (MeV·cm²)/mg,达到国际先进水平,有望应用于深空探测、核应急等极端领域。     

内回流对UniTank工艺系统性能的影响研究

通过构建UniTank小试装置处理赣南地区低碳源城市污水,考察内回流变化对UniTank工艺脱氮除磷性能的影响及边池搅拌时间内N、P含量的动态变化。结果表明,随着内回流体积比(R)的增加,TN去除率呈现先增加后减少趋势,TP去除率逐渐降低,内回流比对COD、NH_3~-N去除效果影响较小;当R为100%时,出水COD和NH_3~-N、TN、TP的质量浓度平均分别为23.39 mg/L和0.84、8.19、0.69 mg/L,除TP外,均达到了GB 18918-2002一级A标准。当R为100%时,边池反硝化现象最为明显;当设置内回流时,边池较难形成厌氧释磷的环境。     

轮式机器人避障控制系统研究

设计了一种具有自动避障功能的轮式机器人,利用Inventor软件对轮式机器人的机械本体进行实体建模,并制作了实物样机。选用Arduino Uno R3电路板作为控制系统开发平台,由超声波传感器实时采集周围环境信息,由直流电机对驱动轮转速进行控制。最后,进行了机器人自动避障功能实验,实验结果表明:当机器人距离前方障碍物小于安全距离400 mm时,机器人能够自行后退一定距离,然后向左或向右转向,从而实现安全避障。     

基于神经网络的校园冲突行为相关研究

近几年校园冲突事件的发生愈发频繁,对学生的身体与心理造成了一定程度的伤害。本文应用人工神经网络对校园冲突行为的相关发生原因进行研究,建立了一套评价指标体系,并对所得数据进行量化,作为BP神经网络的具体数据输入,输出为评价结果。得到相关结论。     

气压传感器中保护材料硅凝胶的优化设计

在实际生产中,芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题.本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响,把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数,研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大Von Mise应力之间的关系.