水下机器人防倾覆控制系统研究

设计了一种水下机器人的防倾覆控制系统,主要由机体、控制室和螺旋翼三部分组成,螺旋翼由伺服电机驱动。姿态传感器用于采集水下机器人的运动信息,采用Arduino微控制器平台对伺服电机转速进行控制,通过螺旋翼的旋转做出左倾、右倾、平移等一系列的动作,实时调整机器人的姿态,保证水下机器人的平稳运行。实验结果表明:微控制器平台可以有效控制螺旋翼的转速变化,使得机器人能够做出左倾、右倾、平移等一系列动作,可以有效防止水下机器人运动过程中的倾覆。     

整体立铣刀圆弧刃前刀面的磨削轨迹算法

针对圆弧立铣刀磨削中周齿前刀面与端齿前刀面的过渡问题,提出磨削圆弧刃前刀面的砂轮轨迹算法,以此实现周齿与端齿前刀面的光滑连接.定义了一种切深磨削点轨迹曲线,可以同时约束圆弧前刀面的宽度和前角;定义了圆弧刃在平面中的瞬时前刀面,计算在瞬时前刀面中的砂轮磨削轨迹和姿态,再经过空间坐标变换,得出砂轮实际加工轨迹.通过C++将...     

带式输送系统中永磁同步耦合器的应用探析

为提高皮带输送系统运行的安全性、平稳性,分析了当前带式输送机常用的几种连接方式与驱动的优缺点,提出了一种新型的永磁同步耦合传动方案,介绍了该方案的主要结构及具体工作原理,指出了永磁同步耦合器安装误差对带式输送机传递转矩特性与振动特性的影响情况,并进一步总结了永磁同步耦合器在带式输送机系统中应用的可行性与优越性,以期有助于永磁同步耦合器在带式输送系统中的推广应用。     

厌氧水解的新解读：快速水解和慢速水解

挥发性脂肪酸（VFA）具有可生化性好、附加价值高等优点而得到广泛应用,厌氧消化产VFA是目前学术界的研究热点,但对有机物经过水解后的生物降解性能则少有论及,厌氧发酵过程中的水解产物存在“数量”和“质量”之间的权衡问题。为了进一步提高厌氧发酵过程中微生物对有机物的利用效率,突破水解对厌氧消化的限制性作用,从基质碳源释放快慢及厌氧发酵过程中碳源降解性能不同,本文将厌氧水解分为快速水解和慢速水解,分别阐述了两种水解方式的含义、分类以及优缺点,指出细胞内外碳源的释放速率和释放方式的不同是影响厌氧产酸和生物降解性能的决定性因素。最后指出快速水解与慢速水解相结合的分阶段联合处理方式,是今后厌氧消化产VFA的主要研究方向。     

增强型氮化镓功率器件的总剂量效应

研究了P型帽层和共源共栅(Cascode)结构氮化镓(GaN)功率器件高/低剂量率辐照损伤效应.试验结果表明,P型帽层和Cascode结构GaN功率器件都不具有低剂量率损伤增强效应(ELDRS);Cascode结构GaN功率器件总剂量辐照损伤退化更明显;P型帽层结构的GaN功率器件抗总剂量能力较强.分析了二者的退化机制...     

引松供水工程过河输水管线防洪评价

针对吉林省中部城市引松供水工程四平干线输水管线工程,论证其河段内既有设施的现有标准及规划目标,就穿越工程对河道防洪,河势稳定进行分析计算,对输水管线工程建设的防洪影响给出定性结论,同时分析论证工程建成后对河道第三方合法水事权益的影响。保证了工程安全、经济、稳定的实施和运行,为类似建设项目工程防洪评价提供参考。     

异步电动机滚动轴承外滚道故障诊断新方法

目前基于电机电流信号分析(MCSA)的诊断方法无法诊断滚动轴承外滚道轻微故障,在电机空载或轻载运行条件下存在诊断失效的问题,为此提出一种基于定子电流信号中转频多调制分量的异步电动机滚动轴承外滚道故障诊断方法.首先根据转频确定多个转频调制分量;然后在每个转频调制分量附近对定子电流信号做连续细化傅里叶变换分析;并根据正常和...     

一种面向3D场景的实时自动路径搜索方法

提出一种应用于实时渲染3D场景中的路径搜索实现方法,该方法以3D虚拟场景模型中的多边形为基本对象,根据多边形的拓扑关系,将虚拟场景抽象成连通图形式的中间结果。在这个中间结果中,根据场景地形的通用性属性,利用启发式搜索进行路径搜索,并在路径搜索中有效的任务调度机制优化渲染循环中的路径搜索性能。与传统方法比较,该方法不需要在场景中额外增加人工标记,具有良好计算通用性与性能。     

数字孪生与平行系统:发展现状、对比及展望

随着物联网、大数据、人工智能（Artificial intelligence,AI）等技术的发展,针对促进新一代信息技术与制造业深度融合、实现制造物理世界与信息世界交互与共融的需要,数字孪生和平行系统技术成为智能制造和复杂系统管理与控制领域研究的热点.本文对数字孪生和平行系统技术的基本概念、技术内涵、相关应用等进行了研究与总结,对比了两者之间的异同,并分析了两者的发展趋势,预期能够给复杂系统管理与控制领域的研究人员提供一定的参考和借鉴.     

卡套薄层气体氰化

研究了卡套薄壁的薄层气体氰化工艺,使用三乙醇胺、滴入改装的井式炉中。炉子温度为800℃,氰化时间为5分钟,在180℃回火一小时后,卡套表面的硬度可大于Hv680,由于氰化的温度比较低,淬火速率低,所以卡套变形很小,其直径的变化不大于0.3mm。处理后卡套具有良好的韧性,这与它表面具有较多的残余奥氏体及心部具有较少的马氏体有关