热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)

采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。     

磁控溅射法制备W-Cu薄膜的研究

采用W70Cu30单靶磁控溅射与纯W、纯Cu双靶磁控共溅两种工艺,在多种基材上制备W-Cu薄膜,分析了薄膜的宏观形貌和组织结构.分析结果表明:单靶磁控溅射时,控制靶电压520 V,溅射电流0.8～1.2A,Ar气流量25 mL/min(标准状态),可在玻璃基体上镀得W-Cu薄膜,但退火时如温度过高,会使W和Cu两种元素原子偏聚加重;双靶磁控溅射时,控制Ar气流量20 mL/min(标准状态),Cu靶电流0.7A,W靶电流1.2A,溅射时间3600 s,可在硅基和玻璃基上镀得W-Cu薄膜,但在石墨基体、陶瓷基体及45钢基体上的镀膜效果不理想.     

Calculation of AC Losses of CICC for Superconducting Outsert Coils in a Hybrid Magnet

This paper is devoted to predict AC loss of Cable in Conduit Conductor (CICC) which is of importance in the design of conductors. The consideration for the conductor’s design and main parameters for the magnets are introduced. In order to attain a good accuracy in the calculation of AC losses, the field distribution within superconducting outsert should be considered. Calculation of the AC losses, including hysteresis losses and coupling losses, is conducted. An emphasis is put on the hysteresis loss during the ramp up of the current to the operational current (15.3 kA) and the coupling loss of the conductor in a power-down condition for insert. The results are obtained to be 74.9kJ and 950J for 40 T hybrid magnets, respectively. Based on the calculation, a brief analysis of losses effect on the conductor design and the operation of magnet is given for the purpose that the capacity of the cryogenertor can be evaluated and the stability regime can be improved in our future work on the hybrid magnets.     

熔渗法AgW（75）触头材料研究

电触头作为电器设备的关键元件之一,既是载流体,又是机械零部件,要求具有良好的导电导热性、耐电孤烧损、抗熔焊、低而稳定的接触电阻、有一定的强度和易于机械加工等。本研究采用粉末冶金熔渗技术制备AgW（75）电触头材料,对其进行复压、复烧,并测量了其力学物理性能和显微组织。结果表明,粉末冶金熔渗技术与复压复烧相结合制备的AgW（75）触头材料的相对密度高,硬度达到国家标准要求,但材料收缩性大。     

粉体粒度对松装粉体孔隙度影响的计算机模拟研究

本文应用离散元分析法(DEM),综合分析粉体颗粒受到的重力、分子力、接触力、摩擦力等多种力的作用,建立松装粉体颗粒的数学模型.使用计算机模拟技术对粉体颗粒的堆积过程进行仿真.利用回归分析得到堆积松装粉体孔隙度随着粉体颗粒粒径的减小而逐渐增大的关系.并对比分析了计算机仿真与实际验证实验的共同点和差异产生的原因,提出了可能...     

钼与石墨扩散焊接的界面反应分析

以厚度≤1 mm的Cr,Ni混合粉做中间层,在焊接温度为1650℃,真空度(3.0～4.0)×10-2 Pa,保温时间1～2 h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接。通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形貌,用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析。并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TLP)焊接机制相一致,包括中间层的熔化(或溶解)、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀化4种相变过程,靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致。中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2C等Ni以单质形式弥散其中,最终形成不同成分粒状组织,一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展。石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接。     

旋锻法制备WCu25合金线材的组织与性能研究

采用松装熔渗的方法获得了大长径比WCu合金坯材,并通过旋锻将其加工成直径4mm的线材.运用电子扫描、X射线衍射等手段分析研究了不同温度、不同变形量WCu合金线材的显微组织和物理性能,结果表明:采用热旋锻技术可以制备钨铜假合金线材,其最佳的旋锻工艺是坯材旋锻初始温度为700～750℃,坯材变形量在达到25%之前,每组锻模...     

表面整饰中的扫金技术

仿金效果的加工是商品包装提高档次的有效手段之一，目前主要有金墨印刷、磨砂印刷、烫金和扫金等方式。各种方式各有自己的特点，下面主要谈谈扫金技术。     

松装熔渗法制备高强高导铜钨合金

选取平均粒度分别为50 nm、7μm,纯度为99.9％的钨粉,采用松装熔渗法制备高强高导铜钨合金,研究其显微组织和相关性能.结果表明,采用松装熔渗法可以制备高强高导铜钨合金,钨粉越细则其烧结性能越好,其致密度高,硬度和强度也较高,但是粉末粒度达到纳米级时,铜相会产生一定程度的偏聚,影响合金组织的均匀性.松装钨粉的孔隙率随着粉体平均粒径的减小而增大.7 μm钨粉所制合金抗拉强度为370 MPa,电导率为43.34μΩ-1·m-1,硬度HB为80.4,含铜量为65％;50 nm的钨粉所制合金抗拉强度为410 MPa,电导率为37.07μΩ-1·m-1,硬度HB为112,含铜量为73％.     

常用模具材料热处理的显微组织及性能分析

通过对T8、CrWMn、9SiCr、Cr12MoV和GCr15五种模具材料在常规热处理工艺下的力学性能比较,并利用金相、扫描电子显微镜对其显微组织和断口形貌进行分析,优化了它们的热处理工艺.结果表明,这五种材料热处理后的断口形貌均为解理或准解理脆性断裂,组织结构为回火马氏体、残余奥氏体和碳化物.且Cr12MoV经1010℃淬火、200℃回火后的硬度为63HRC;T8钢经785℃淬火、200℃回火后的硬度为61HRC:CrWMn经835℃淬火、200℃回火后的硬度为60.2HRC;9SiC经865℃淬火、200℃回火后的硬度为61HRC:GCr15钢在835℃淬火200℃回火后的硬度为61.5HRC.