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61.
系统研究QBe1.9铍青铜和Cu-0.5Cr-0.2Zr铬锆铜热处理前后及TIG焊后的力学性能、导电性、显微组织。结果表明,经固溶时效处理后,QBe1.9合金析出具有体心立方的硬质γ相,抗拉强度由560.57 MPa提高到761.95 MPa,硬度由246 HV0.02提高到362 HV0.02,电导率由27.43%IACS提高到50.19%IACS。铬锆铜析出具有体心立方的Cr原子及锆的金属间化合物,抗拉强度由290.01 MPa提高到411.17 MPa,硬度由81 HV0.02提高到116 HV0.02,电导率由32.75%IACS提高到58.31%IACS。两种铜合金热处理后分别进行TIG焊,焊缝硬度及焊接接头强度均较母材低,热影响区在距焊缝中心1 mm左右,均在焊缝处断裂,为准解理断裂。 相似文献
62.
目的为了提高纯铜表面的耐腐蚀性。方法通过苯并三氮唑(BTA)与甲基苯并三氮唑(TTA)复配,对纯铜进行钝化,并分析钝化温度、时间及pH值对纯铜钝化效果的影响。分别运用电化学法、硝酸点滴实验、中性盐雾实验、SEM等手段对不同钝化液钝化膜的微观结构与耐蚀性能进行研究,并与铬酸盐钝化结果进行对比。结果将4 g/L BTA、4 g/L TTA复配,辅以氧化剂20 m L/L H_2O_2,对纯铜以pH值为4、钝化时间3 min、钝化温度40℃、自然风干老化1 d的钝化工艺处理后,可以生成明显的钝化膜。其表面致密,耐蚀性较好,在盐雾试验中腐蚀缓慢,其平均腐蚀速率为0.76 mg/d,自腐蚀电流密度仅为1.5660μA/cm2,缓蚀率达到81.9%,接近铬酸盐钝化的抗腐蚀效果。结论在适宜的钝化工艺下,经过BTA与TTA复配钝化后,可以在基体表面生成Cu/Cu_2O/Cu(I)BTA聚合物保护膜,同时TTA的非极性甲基形成的单分子层膜的疏水性更好,两者共同作用,形成较为致密的钝化膜覆盖在铜基体表面,明显提高纯铜表面耐蚀性。 相似文献
63.
64.
采用超音速微粒轰击法在CuW70假合金表面制备出一定厚度的纳米晶层,测其硬度及电性能,并利用XRD和SEM对其物相及显微形貌进行分析。结果表明,在实验过程中,轰击微粒以很高的动能连续作用于W-Cu合金表面,致使W颗粒和粘结相铜细化,最终在合金表层制备出晶粒尺寸约80 nm、厚度约十几微米的纳米层,且最佳纳米化效果出现在次表层。此外,显微硬度值较原始基体提高40%~60%;而电导率基本未变。再者,表面纳米化能够抑制电弧的形成和快速熄灭电弧,可达到抗电弧烧蚀的目的。 相似文献
65.
基于平面非协调等参元理论和塑性大变形欧拉公式,给出一种适用于塑性大变形数值分析的非协调有限网格程序,并将其成功地应用于金属塑性大变形时的应力、应变场分析。 相似文献
66.
在MasterCAM9.0默认的后置处理程序的基础上,开发SINUMERIK802D数控系统专用的后置处理程序。 相似文献
67.
在1 600℃高温下以2 m3/h通入Ar气保护的方法熔炼获得Fe-Ni-Co三元合金,并进行锻造。利用金相观察、X射线衍射与硬度测试对Fe-Ni-Co三元合金的组织形貌及晶体结构进行了研究。结果表明,在高温Ar气保护下熔炼Fe-NiCo三元合金能使合金的显微组织均匀;锻造后硬度(HV)最大可提高28.4;其组成相主要以Fe、Ni化合物为主,具体为FeNi3或Fe64Ni36,当Ni含量较少时,Ni元素则可能溶于CoFe化合物之中。 相似文献
68.
把球形粉与异形粉按一定的质量比混合作为原料,采用选区激光熔化技术以不同的构建方向制备出蜂窝状多孔纯钛,运用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、万能拉压试验机等手段系统研究多孔钛的形貌和性能。结果表明,当平均粒径为75μm的球形粉与平均粒径为25μm的异形粉按照8∶2的质量比混合后,以121 J/mm~3的激光能量制备预设孔隙率为55%的蜂窝状多孔纯钛,实际孔隙率为63.93%,其晶体结构为α-Ti与α′-Ti,孔形状具有典型的六边形形状,孔大小为900μm,孔壁呈典型的冶金结合,缺陷较少,抗压强度为70 MPa,弹性模量为4.419 GPa。 相似文献
69.
采用CAFE(Cellular automation finite element)对Ti6Al4V合金丝材电弧增材制造的快速凝固过程进行模拟计算。通过建立不同阶段(堆积层)的三维模型,建立晶体形核与生长模型,并结合三维热传导(包含结晶潜热释放)模型,研究了不同阶段的温度场对固-液转变、初始β晶形核及生长等影响。结果表明:初始阶段初始β晶取向杂乱且晶粒尺寸细小;随着增材高度的增加,水平方向温度梯度变缓,平均固-液转变糊状区域宽度增加,初始β晶平均晶粒尺寸增加,晶体取向趋于热流传递方向(垂直于冷基板方向);其模拟结果与实际增材制造后的初始β晶组织形貌基本一致。 相似文献
70.
CTcP技术采用普通预涂感光版,在国内印刷市场中的应用正逐渐增加。为了更好地控制网点的复制过程,提高印刷质量,通过实验和对比方法,采用6套不同方案,对测试版进行了输出,探讨了印版网点的复制特性,分析了印版网点的微观结构。结果表明:制版工艺、加网线数、成像分辨率均对网点复制有一定的影响。与传统的CTF工艺相比,CTcP制版工艺的网点复制性能更佳,表现为成像更精确,均匀性更好,阶调复制曲线更平滑,制版过程的可控性更佳。 相似文献