keV量级的N+注入引起的氨基酸分子损伤

利用电子顺磁共振和红外光谱研究了ｋｅＶ级Ｎ＾＋注入到几种固态氨基酸样品中引起的分子结构损伤。结果表明，这一注入导致了分子的严重损伤：分子结构解体，红外吸收普遍降低；产生了大量的碎片，其中自由基碎片的类型和数量随注入离子的剂量发生显著变化；损伤碎片重组，形成了新的化学组合，表现出新的红外吸收峰。     

锡林浩特煤热解特性的TG/DTG分析研究

采用TGA/SDTA85le型热重/同步差热分析仪研究了锡林浩特煤(XLHT)的热解特性,考察了不同的热解温度、升温速率以及颗粒粒度对锡林浩特煤热解特性的影响,研究表明:随热解温度的升高,XLHT挥发分析出增加,当热解温度达到850℃以上时,挥发分析出量基本不变;随煤样颗粒粒度的减小,XLHT热解最大失重率减小;随着升温速率的提高,煤热解的最大失重速率随之提高,但最终失重量主要由热解终温决定,升温速率对其影响不大。     

SRAM单粒子锁定效应电路级防护设计研究

高密度CMOS工艺SRAM对单粒子锁定极端敏感的特性使其在空间应用时必须采取相应的防护策略。对于抗辐照能力较弱的CTOS,电路级防护成为提高系统可靠性的一项重要内容。利用激光单粒子效应试验装置,对CYPRESS公司的CY62167DV30LL型SRAM开展了一系列单粒子锁定效应试验。通过对试验结果进行线性拟合,计算出该款SRAM维持电压为1?5?1?6 V,维持电流为9?9?11?2 mA。根据维持电流、维持电压、工作电流、工作电压,对能否采用电路级防护做出判断。提出了电源限流和分压电阻两种电路级防护方法,并定量计算出电源限流取值和分压电阻取值范围。以往文献中电阻只是作为锁定被触发后限流的一种手段,并不能阻止器件发生锁定,本研究发现在满足一定条件下分压电阻可达到退出锁定的目的。两种防护方法均通过脉冲激光试验进行了验证。     

煤矿机械行业发展前景研究

煤矿机械发展的动力来源于高新技术,受计算机及传感技术的迅猛发展的影响,煤矿机械将朝着智能化方向发展。文中从煤矿机械高新技术的应用出发,从机电液一体化、工况监控技术以及主动预防性维护技术等角度阐述煤矿机械行业发展前景。     

FPGA单粒子效应的脉冲激光试验方法研究

通过测试基于静态随机存储器（SRAM）的现场可编程门阵列（FPGA）芯片的单粒子效应,研究脉冲激光的试验方法,评估脉冲激光试验单粒子效应的有效性。研究表明,激光光斑聚焦深度和激光注量是影响脉冲激光单粒子效应试验的重要因素。试验发现,脉冲激光在较高能量时,单个激光脉冲会触发多个配置存储位发生单粒子翻转,造成芯片饱和翻转截面偏大。激光辐照芯片时,观察到芯片的内核工作电流以1～2 mA的幅度逐渐增加,在此期间器件工作正常。试验获得了Virtex 2 FPGA芯片的静态单粒子翻转截面和翻转阈值。通过对比激光与重离子的试验结果发现,二者在测试器件单粒子翻转方面基本一致,脉冲激光可有效研究芯片的单粒子效应特性。     

130 nm SOI D触发器链空间静电放电效应和单粒子效应对比试验研究

空间静电放电效应（SESD）和单粒子效应（SEE）是卫星设备异常的两个重要原因,但难以精确判断航天应用中产生的故障是由何种效应所导致。以130 nm SOI工艺D触发器（D flip flop）链为试验对象,利用静电放电发生器和脉冲激光试验装置,通过改变辐射源能量、测试模式、拓扑结构以及抗辐射加固结构等试验变量,试验研究SESD和SEE引起软错误的异同规律特征,其试验结果可为故障甄别及防护设计提供支撑。     

重离子单粒子效应实验研究

在HI—l3串列加速器上建立了对微电子器件进行单粒子效应模拟实验的辐照和检测技术。利用该Q3D磁谱仪获得种类和能量单一、强度分布均匀且足够弱的重离子辐照源，利用散射室内的半导体探测器和焦面上的位置灵敏半导体探测器监测辐照离子。用该装置和技术测量了在8个传能线密度(LET)值的重离子辐照下引起的几个存储器器件的单粒子翻转（SEI）截面o(L)。从测得的o(L)——LET曲线，结合空间重离子和质子辐照环境模型以及离子与微电子器件相互作用模型计算，预言了器件在空间的单粒子翻转率。     

一种新型脂环族环氧树脂的合成及性能研究

针对TTA3150、EHPE-3150等多官能团环氧树脂制备成本高问题,提出了一种新型脂环族环氧树脂合成制备方法,在常规制备工艺的基础上,通过使用新的原料组成制备新结构固体环氧树脂材料,其热稳定性、耐老化、透光率、粘结性能良好,制备成本显著低于TTA3150型环氧树脂制备成本,具有良好的技术效益和经济效益。     

keV量级的N＋注入引起的氨基酸 分子损伤

利用电子顺磁共振和红外光谱研究了keV级N     

锅炉和压力容器焊接质量的控制与管理

根据锅炉和压力容器企业多年的技术生产管理经验,从质量控制的5个要素(人、机、料、法、环)对焊接质量控制和管理进行简单概述。介绍了焊材供货厂家评审和定点采购、产前试样检验、焊接质量的可追溯性控制、焊接质量控制点、停留点和见证点控制以及焊接工艺纪律检查等质量控制措施。