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新型并联混合有源滤波器中直流侧电压抬升问题及其解决措施 总被引:1,自引:0,他引:1
研究一种兼具大容量无功补偿能力的注入式并联混合有源滤波器,并分析其在工程应用中发现的直流侧电压抬升现象及这种现象产生的原因,在此基础上提出从采用多重化主电路结构、滞环控制法、回灌电流前馈控制法和脱离整流电源直接对直流侧电压进行控制等几个方面来抑制直流侧电压抬升的方法。考虑到是在原有已应用的系统上进行完善来避免直流侧电压的抬升,采用相对方便和简单的滞环控制和回灌电流前馈控制相结合的方法。仿真和现场应用结果证明所提出的方法能有效抑制直流侧电压的抬升,从而保障系统的安全稳定运行。 相似文献
132.
基于新型换流变压器的直流输电系统改善换相的机理 总被引:1,自引:0,他引:1
基于新型换流变压器的直流输电系统在换流变压器阀侧滤除主要特征谐波,势必会对系统换相特性产生一定的影响。探讨了逆变器换相失败的根本原因,分别建立直流输电系统采用传统换流变压器与新型换流变压器时阀侧线电压的数学模型。在此基础上,分析未接入滤波器和接入滤波器时变压器漏抗及耦合电抗对逆变器换相的影响。结果表明,通过滤波,基于新型换流变压器与基于传统换流变压器的直流输电系统均能消除耦合电抗的不良影响,但前者可大大削弱变压器漏抗的消极作用,后者没有任何削弱,说明基于新型换流变压器的直流输电系统在改善换相方面具有独特的优越性。实验证实了数学模型及理论分析的正确性。 相似文献
133.
针对直线永磁无刷直流电机(linear permanent magnet brushless DC motor,LPMBDCM)电磁力纹波及齿槽力影响的最小化控制,该文根据推导得到的表示为电流矢量及永磁磁链导数矢量点积形式的电机推力方程,得出了任意反电动势(back-electromotive force,BEMF)波形表面式永磁(surface- mounted permanent magnet,SPM)电机的矢量控制原理:定向控制电流矢量于永磁磁链导数矢量方向,通过控制电流矢量长度可获得最大效率线性推力(或转矩)控制。考虑永磁磁链谐波对永磁磁链导数矢量幅值及相位的影响,通过引入d¢q¢轴坐标系,提出一种id¢=0的非正弦波BEMF SPM电机矢量控制新方法,结合齿槽前馈补偿可以实现非正弦BEMF SPM电机的最小推力纹波最大效率控制。建立了基于有限元的LPMBDCM 精确相变量模型,对比脉宽调制(pulse width modulation,PWM)电流控制、id¢=0矢量控制的仿真效果,验证了该文方法的有效性。id¢=0矢量控制为非正弦波BEMF SPM电机提供了一种高性能控制新方法。 相似文献
134.
135.
为滤除窄带信号对超宽带通信系统的干扰,研究并设计了一种具有五个陷波特性的超宽带天线。采用微带线馈电,在辐射贴片上刻蚀一个椭圆形开环谐振器,并在馈线旁制作了四个不同尺寸的U 形寄生短截线,以实现天线的陷波特性,天线尺寸为30 mm×40 mm×0.8 mm。仿真实验验证了天线工作频率范围为2.8~12 GHz;有效滤除了WiMAX 波段(2.94~3.42 GHz)、INSAT 波段(4.42~4.53 GHz)、WLAN 波段(5.32~5.5 GHz)、X 波段上行频(7.01~7.27 GHz)和X 波段下行频(7.57~8.05 GHz)。实测数据表明,天线的工作频段、方向性、增益及五个陷波特性等性能指标良好。 相似文献
136.
碳化硅(SiC)PiN二极管是应用在高压大功率整流领域中的一种重要的功率二极管。受SiC外延材料的载流子寿命限制以及常规SiC PiN二极管较低的阳极注入效率的影响,SiC PiN二极管的正向导通性能较差,这极大限制了其在高压大电流领域的应用。文章提出了一种带P型埋层的4H-SiC PiN二极管,较常规SiC PiN二极管增强了阳极区的少子注入效率,降低了器件的导通电阻,增大了正向电流。仿真结果表明,当正向偏压为5 V时,引入P型埋层的SiC PiN二极管的正向电流密度比常规SiC PiN二极管提升了52.8%。 相似文献
137.
基于E语言的外部存储器接口的功能验证 总被引:2,自引:0,他引:2
在SoC设计中,传统功能验证方法已显示出其缺点,主要问题有:复杂验证场景难以构建;边缘情况难以覆盖。针对这些问题,业界提出了一种新的功能验证方法学——受限随机矢量生成的功能验证,该方法在满足约束条件的前提下,随机产生验证矢量。本文研究了受限随机矢量生成的功能验证在SoC设计中的应用,并以基于E语言和Specman验证平台验证了SoC芯片中的外部存储器接口,给出了具体的验证环境和验证步骤。验证结果表明,复杂验证场景和边缘情况的覆盖率均达到了100%。极大地提高了验证的效率和质量。 相似文献
138.
为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器,光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。 相似文献
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140.