集群计算机上基于BSP模型的并行算法及其程序设计

文章分析了BSP模型和集群计算机的特点，给出了在集群计算机根据BSP模型设计并行算法及其软件的原则，举例说明了利用BSP模型代价公式定性分析并行算法性能的方法，并利用实验结果验证了得出的结论。结果表明模型的成功地抽象出了集群计算中影响算法性能的诸种因素，并通过代价公式反映出来，利用代价公式可以基本准确地估计并行算法代价，这对集群计算机上的并行算法及其软件及设计和优化具有重要的指导意义。     

网络化制造中基于STEP-NC的编程方法

STEP-NC是由欧美提出的新的数控接口标准，目的是取代旧的数控标准ISO6983。本文首先分析了STEP-NC的两种应用标准：ISO14649（ARM）和STEPAP238（AIM），并且分析了Part21和Part28的应用领域及Part21文件格式和其中的信息产生方法。然後介绍了ST-Developer环境下ROSEC＋＋颠库编程接口及其应用程序的早、晚编联方式，并且以此为基础设计了整个程序的编程流程，重点介绍了工艺规划设计。最后给出了在C＋＋编程环境下利用ROSE库函数写入形成STEP AP238文件的方法。     

有机锡催化、无中和水洗合成DOP

以有机锡(Fascat4102)作催化剂,苯酐和辛醇(2-乙基己醇)酯化反应生成邻苯二甲酸二辛酯(DOP),其最佳工艺条件为:酯化温度215～225℃,催化剂加入量2.0‰,过量醇含量17%,脱醇真空为20KPa(绝压),脱醇温度为155℃,活性炭加入量为1‰,省却中和水洗和汽提工序,产品质量可以达到优级品.     

改性石英砂滤料强化过滤处理含藻水

采用改性石英硝滤料强化过滤处理含藻水的试验结果表明，与石英硝滤料相比，改性石英硝滤料对含藻水具有优良的处理效果；经混凝沉演后水中的余铝对藻类的去除有促进作用。     

立式锅炉H型下脚圈结构的应力分析

针对工艺简单、成本低廉的立式锅炉 H型下脚圈结构 ,通过应力分析 ,推导出下脚圈弯曲应力的计算表达式 ,适用于 H型下脚圈的厚度计算 ,对于该结构的推广应用有一定的理论和实用价值     

如何掌握印刷压力

<正> 一、印刷压力的概念与作用 印刷的过程,从某种意义上讲,是解决油墨与纸张之间矛盾的过程。要将印版上图文处的油墨转移到承印物上,就必须施加一定的力,即所谓的印刷压力。它在印刷中具有重要的作用。 1.保证粗糙的印刷面完全接触 纸张、橡皮布、印版的表面均成粗糙微孔状。对这些粗糙表面,必须在一定的压力作用下,使其受     

高铬锰白口铸铁的软化处理

研究了 4种退火工艺对高铬锰白口铸铁组织和硬度的影响规律。结果表明 ,采用 85 0℃保温 4h ,随后于 72 0℃保温 6h退火工艺 ,硬度最低为 36～ 38HRC ,机加工性能最好。     

Improvement of RCA transistor using RTA annealing after theformation of interfacial oxide

A polysilicon emitter RCA transistor (an ultra-thin interfacial oxide layer exists between polysilicon and silicon emitter) is presented which can operate at 77 K for the first time. An ultra-thin (1.5 nm) interfacial oxide layer is grown deliberately between polysilicon and silicon emitter using RCA oxidation and excellent device stability is obtained after rapid thermal annealing (RTA) treatment in nitrogen atmosphere. The RCA transistor exhibits good electrical performance at very low temperature for an emitter area of 3 × 8 μm². The maximum toggle frequency of a 1:2 static divider is 1.2 GHz and 732 MHz at 300 K and 77 K, respectively     

对国际岩石力学委员会J_V公式的质疑

通过对国际岩石力学委员会JV 公式的论证 ,指出了该公式不符合数理逻辑。结合工程勘察实践 ,拟建了Ky新公式 ,提高了工程岩体完整程度评价方法的科学性。     

设计从艺术与技术的结合走向艺术与科学的结合

艺术与科学的问题一直是设计界普遍关注的问题之一。技术与艺术的分离与结合，推动了设计的发展，但设计最终必将走向科学与艺术的结合之路。