一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。     

基于单片机加压控制的PCD复合片真空扩散焊接

文章针对普通钎焊的聚晶金刚石钻头剪切强度不高，提出了采用单片机加压控制的PCD复合片真空扩散焊接的设计思想，在对原真空扩散焊机液压改造的基础上给出如何由单片机控制加压的电路和程序流程设计。实际应用表明，该技术经济实用，有较好的经济效益。     

Layered Wyner-Ziv video coding.

Following recent theoretical works on successive Wyner-Ziv coding (WZC), we propose a practical layered Wyner-Ziv video coder using the DCT, nested scalar quantization, and irregular LDPC code based Slepian-Wolf coding (or lossless source coding with side information at the decoder). Our main novelty is to use the base layer of a standard scalable video coder (e.g., MPEG-4/H.26L FGS or H.263+) as the decoder side information and perform layered WZC for quality enhancement. Similar to FGS coding, there is no performance difference between layered and monolithic WZC when the enhancement bitstream is generated in our proposed coder. Using an H.26L coded version as the base layer, experiments indicate that WZC gives slightly worse performance than FGS coding when the channel (for both the base and enhancement layers) is noiseless. However, when the channel is noisy, extensive simulations of video transmission over wireless networks conforming to the CDMA2000 1X standard show that H.26L base layer coding plus Wyner-Ziv enhancement layer coding are more robust against channel errors than H.26L FGS coding. These results demonstrate that layered Wyner-Ziv video coding is a promising new technique for video streaming over wireless networks.     

5Gb/s 0.25μm CMOS限幅放大器

采用TSMC 0.25μm CMOS技术设计实现了高速低功耗光纤通信用限幅放大器.该放大器采用有源电感负载技术和放大器直接耦合技术以提高增益,拓展带宽,降低功耗并保持了良好的噪声性能.电路采用3.3V单电源供电,电路增益可达50dB,输入动态范围小于5mVpp,最高工作速率可达7Gb/s,均方根抖动小于0.03UI.此外核心电路功耗小于40mW,芯片面积仅为0.70mm×0.70mm.可满足2.5,3.125和5Gb/s三个速率级的光纤通信系统的要求.     

蓝牙与IEEE802.11g系统的共存

蓝牙与IEEE802.11g无线局域网(Wireless Local Area Network,WLAN)都工作在2.4GHz频段上,因此它们之间存在一定的干扰。分析了蓝牙与IEEE802.11g通信系统之间的干扰,并提出了解决这一问题的两种方法:自适应跳频和删除标记法,并对两种方法的性能做了比较。     

对印制电路板环境冲击评估的研究

随着印制电路板产业飞速发展,其引发的环境问题日益受到广泛的关注。然而长期以来如何有效地进行环境冲击评估是业内研究的重点和难点。而本文采用了一种智能的简化分析方法来进行全面的环境冲击评估,以提高评估的经济效益和准确度,并希望能为决策者提供一个可供参考的环境冲击评估的理念和方法。     

φ90mm低铬铸球开裂失效分析

φ90mm低铬铸球在做落球试验中过早出现开裂现象。将该铸球材质进行化学成分分析、力学性能测定及金相组织观察。分析结果表明，该铸球的材料中夹杂物含量较高，其硬度值又偏高，铸球内部又存在严重缩松及其铸态组织中存在大量奥氏体转变产物，致使铸球在落球试验中过早开裂。经过工艺措施的改进，解决了铸球出现过早开裂的现象。     

用CMOS工艺实现VSR光电集成接收机的途径

介绍了10Gbit／s速率的甚短距离光传输系统VSR(Very Short Reach)中的接收机。分析了几种有希望用于VSR系统的CMOS工艺兼容的光电探测器。提出用CMOS电路实现VSR光电集成(OEIC)接收机的可能性和实现方法。     

16信道0.35μmCMOS/VCSEL光发射模块

研究了垂直腔面发射激光器 (VCSEL)及其列阵器件的光谱特性、调制特性、高频特性及与微电子电路的兼容性 ,将 1× 16的VCSEL与CMOS专用集成电路进行多芯片组装 (MCM ) ,混合集成为 16信道VCSEL光发射功能模块 .测试过程中 ,功能模块的光电特性及其均匀性良好 ,测量的 - 3dB频带宽度大于 2GHz.     

聚甲亚胺改性尼龙6复合材料的等温结晶动力学

采用差示扫描量热法（DSC）对聚甲亚胺（PAM）/尼龙6复合材料等温结晶过程进行了研究。结果表明，PAM的加入使得基体的结晶速率增大，尤其是当含量为5%时，半结晶期明显减少。研究还发现，该体系的等温结晶过程完全可以用Avrami方程来描述，各试样的Avrami指数均在2-3之间，表明Avrami指数，球晶生长方式基本不受聚甲亚胺加入的影响。基体中原位形成的聚甲胺微纤起到了诱导结晶的作用，使得基体的结晶速率加快，但随着微纤含量的增加，由于分散性能变差而使得诱导结晶的能力减弱，表现为结晶速率又有所降低。