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991.
992.
聚氨酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯)互穿聚合物网络聚合物的阻尼性能 总被引:7,自引:0,他引:7
采用本体聚合法合成出一系列阻尼性能良好的聚氨酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯)(PU/P(MMA-BMA))互穿聚合物网络(IPN)聚合物,通过动态力学分析方法表征了PU/P(MMA-BMA)IPN聚合物的阻尼性能。探讨了加入催化剂、高温后处理、交联剂用量及PU与P(MMA-BMA)的质量比对PU/P(MMA-BMA)IPN聚合物阻尼性能的影响。实验结果表明,经高温后处理后,以二月桂酸二丁基锡为催化剂、交联剂二乙烯基苯用量(占MMA和BMA的摩尔分数)为1.5%、PU与P(MMA-BMA)的质量比接近1或小于1时,PU/P(MMA-BMA)IPN聚合物具有良好的阻尼性能。 相似文献
993.
Polyester‐based polyurethane/nano‐silica composites were obtained via in situ polymerization and investigated by Fourier‐transform infrared spectroscopy (FTIR), or FTIR coupled with attenuated total reflectance (FTIR‐ATR), Transmission electron microscopy (TEM), atomic force microscopy (AFM), an Instron testing machine, dynamic mechanical analysis (DMA) and ultraviolet‐visible spectrophotometry (UV‐vis). FTIR analysis showed that in situ polymerization provoked some chemical reactions between polyester molecules and nano‐silica particles. FTIR‐ATR, TEM and AFM analyses showed that both surface and interface contained nano‐silica particles. Instron testing and DMA data showed that introducing nano‐silica particles into polyurethane enhanced the hardness, glass temperature and adhesion strength of polyurethane to the substrate, but also increased the resin viscosity. UV‐vis spectrophotometry showed that nano‐silica obtained by the fumed method did not shield UV radiation in polyurethane films. Copyright © 2003 Society of Chemical Industry 相似文献
994.
通过对基础油,增粘剂、降凝剂和其它添加剂的筛选,确定了L-CKM220开式齿轮油的配方,参照AGMA 251.02 EP极压开式齿轮油规范,制定了L-CKM220开式齿轮油的暂定质量标准,产品经应用试验表明:能满足开式齿轮的润滑要求。 相似文献
995.
996.
标准的V5接口规范包括V5 .1接口和V5 .2接口。V5 .1接口由单个 2 0 4 8kbit/s接口构成 ,时隙与业务通道一一对应 ,不含集线功能。V5 .2接口按需可以由 1~ 16个 2 0 4 8kbit/s链路构成 ,并支持集线功能 ,时隙动态分配。V5接口支持的业务类型包括普通电话业务、ISDN和专用线业务。V5接口是一个在接入网中适用范围广、标准化程度高的新型数字接口 ,对于设备的开发应用、各种业务的发展和网络的更新起着重要作用。1 V5的相关命令(1)显示AN数据使用DISAND :ANF =xx命令 ,在显示结果中 ,主要检查和分析以下… 相似文献
997.
998.
We have developed an easy, low-cost, and low-temperature optoelectronic hermetic packaging technology utilizing the eutectic SnPb solder and the Cr/Ni/Cu bonding pad. Bonding characteristics of the design were investigated in three different setups: silicon-silicon, silicon-glass, and glass-glass samples. Hermeticity was achieved at 200 degC without flux for all samples during the final bonding process. The bonding pads did not dewet during or after the reflow process. By utilizing the eutectic SnPb solder, the self-alignment process can be achieved. Because the bonding process was conducted through visual alignment, original misalignment was estimated to be more than 100 mum. The surface tension of melting solder during the reflow process allowed the samples to self-align and obtain a misalignment of less than 20 mum after solidification, which was 4% of the entire solder width. The bonding strength of the three setups ranged from 3 to 10 MPa. Among the three setups, glass-glass samples appear to have the strongest bonding strength. This low-temperature and cost-effective soldering process has demonstrated its feasibility and potential utilization in optoelectronic packaging 相似文献
999.
为了实现异步电机现场控制与上层管理的无缝集成,提出在通用变频器一异步电动机调速系统的基础上,采用基于ARM7TDMI核的微控制器和以太网控制芯片,实现异步电机的网络化控制。详细介绍了该系统的体系结构设计方案。 相似文献
1000.
基于防水墙系统的信息安全与保密解决方案 总被引:3,自引:3,他引:0
一、引言防火墙、IDS、内外网隔离以及其它针对外部网络的访问控制系统,可有效防范来自网络外部的进攻,但对于企业内部的信息保密问题,却一直没有好的防范方法:内部人员可以轻松地将计算机中的机密信息通过网络、存储介质和打印等方式泄露出去,一旦这些敏感信息、重要数据、设计图纸等流失到敌对势力、竞争对手手中,将给国家、企、事业单位造成重大损失。特别是军工行业、政府机关、承担国家敏感课题的科研部门,涉及到更多的国家机密,对于涉密信息采取严密的防护措施更是显得尤为必要。目前,国家制定了很多相关规章制度,明确规定,这些企事… 相似文献