几种典型凸轮裹包执行机构的从动系统运动规律的理论分析

详细分析了裹包执行机构的正弦型和正切型从动系统的运动规律，用数学方法对运动规律进行了详尽的理论分析。     

Conductive Mechanism of Organic Conductor

Organic conductor is a kind of organic compound which has special electronic and magnetic properties. The research of the organic compounds has received considerable attention because of their potential applications in many areas. The molecular conductive units are theoretically investigated as well as their energy gap and charge distribution. The relationship of conductivity and micro-mechanism is discussed.     

一种900-MHz 20-mW CMOS功率放大器的设计

提出了一个工作电压为3V，工作频率900MHZ，输出功率为20mW的高效率CMOS功率放大器。为了达到设计目标，文章采用了一些特殊的方法，包括三级放大结构，级间的调谐匹配和层叠差分结构。     

线切割加工轧辊孔型模板提高精度的方法

详细论述了利用线切割机加轧辊孔型模板中易出现的几种影响加工精度的因素及消除方法，以达到提高模板精度。     

铁电存储场效应晶体管I-V特性的物理机制模拟

文章讨论的模型主要描述了铁电存储场效应晶体管（FEMFET）的I-V特性。从理论结果可反映出几何尺寸效应和材料参数对晶体管电特性的影响。传统的阈值电压的概念巳不再适用，由于铁电层反偏偶极子的开关作用，自发极化的增加对存储器的工作状态产生很小的影响。该模型可用于设计和工艺参数的优化，并由直观原型的方法得到了验证。     

共晶碳化物团球化对铸铁激光熔敷层抗裂性的影响

为提高铸铁表面大面积激光熔敷层抗裂性问题，通过冶金因元素控制熔敷层组织形态在熔敷材料中加入碱金属元素钾，研究了在激光快速加热条件下钾对铸铁激光熔敷层组织团球化的影响，进而分析了该球状组织对熔敷层抗裂性的影响，结果表明随熔敷金属内钾含量增多熔敷层内共晶碳化物组织呈球状及孤岛状，这种组织明显提高了熔敷层抗裂性，此外大量的渗碳体组织确保了熔敷层具有较高的耐磨性；获得了无裂纹的大面积搭接熔敷层，其对应合金系统为Fe-C-Si-Ni-K。     

Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究

对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析，结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变，600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的，而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致，为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。     

具有初始弯曲转子振动峰值的控制方法

本文从理论上研究了控制初始弯曲引起的转子振动幅值的一种新方法。通过在与转轴初始弯曲方向成较大夹角的方向添加不平衡质量的方法 ,使转子新的不平衡方向与初始弯曲方向夹角接近 180° ,则可以减小转子在临界转速附近的振幅。无论新的不平衡参数大于或小于初始弯曲参数 ,只要新的不平衡参数不至于太大 ,则临界转速附近的振幅响应肯定会得到改善。特别是当新的不平衡参数近似等于初始弯曲参数时 ,无论转速高低 ,振幅都会大幅下降。当重力参数、外阻尼系数和内阻尼系数改变后仍有同样结论。本文援引文献 [2 ]中的实例对这种方法进行了验证 ,并给出了解决类似故障的步骤。本文的方法可用于处理生产实际中转轴初弯引起的振动问题     

基于PⅢ工控机VI测控系统远程控制研究

虚拟仪器（VI）将计算机采集测试分析引入到电子测量领域，用数字化和软件技术极大地提高了测量的灵活性。而VI远程测控系统是网络技术、通信技术一计算机虚拟技术结合的产物。远程控制技术能够使操作突破地域的限制，已在网络环境下PⅢ工控机上实现。     

大方坯连铸机离线检修设备对中台的改进与完善

介绍了大方坯连铸机离线设备对中台及样规的改进方案.改进后,大大缩短了设备检修时间,降低了工人的劳动强度.