Ultrasonic seam welding technologies of copper plate and tube for collecting solar energy

1　INTRODUCTIONUltrasonicweldingtechnologieshavebeenusedinvariousindustriesbecauseofitsdistinctiveadvan tagessuchassafety ,environmentalprotectionandenergysaving ,forexample ,theweldingoftheendofathreadinelectroniccircuitandthetipofaintegrat edcircuit ,theweldingofceramics/metalsandmet als/metals ,theweldingofthermoplasticsandalu minum plasticscompositesandsoon .Itisstillanewfieldthatultrasonicweldingtechnologiesareusedintheweldingofcopperplatesandtubesforcollectingsolarenergy ,anditisstil…     

玻璃的脆塑性域高效精密切削

研究了单斜压头边位印压玻璃时裂纹产生和扩展规律,根据这一规律设计了玻璃切削刀具。该刀具能同时 利用玻璃的脆性断裂和微塑性对玻璃进行高效精密切削,表面粗糙度Ra达0.344μm,达到甚至超过精磨玻璃时的 质量。如果刀具参数选取得当,能在常规切削用量下获得在玻璃的塑性域内形成的、无微裂纹的加工表面。本文还 研究了玻璃切削刀具特征参数对已加工表面粗糙度的影响。     

小型两相热虹吸环的散热性能试验研究

对一种用于微电子产品散热的小型两相热虹吸环进行性能测试,这种散热元件将微电子产品产生的高热流密度传到外界.实验表明该小型两相热虹吸环性能优异,在传热在142W时蒸发器平均温度84.3℃,热阻为0.077℃/W.启动性能好,在室温为21℃、蒸发器平均温度为38.3℃时启动.     

Planing process of fin heat sinks

1 INTRODUCTION There are lots of traditional processes for fin heat sinks(FHS) , such as cold-extruding, weld- ing,cold-rolling and cold-forging. The cold-extru- ding process calls for strict requirements for the molds because the deformation press is very big and the machined fins are usually too thick. The welding process is complex and costly ,but not re- liable ,because the welding line is dampenedin the application,andit s easy to be damaged when two different metals electrolyze in …     

强化传热管表面结构制造技术研究现状与进展

强化传热技术自20世纪70年代以来获得了迅速发展和广泛应用。换热管作为强化传热的关键传热元件亦获得了迅速的发展。本文综述了换热管表面强化传热结构制造方法及存在的不足,在此基础上,分析了今后的发展趋势。     

刀具磨损过程中切削力动态分量信号分形维数的变化规律研究

研究了刀具磨损过程中切削力动态分量信号分形维数的变化规律 ,发现分形维数在刀具初期磨损和剧烈磨损阶段较正常磨损阶段高。由于切削力信号动态分量的分形维数随刀具磨损状态的变化而变化 ,使得它可以作为切削过程中判断刀具工作状态的一个参数     

沟槽管旋压拉拔一体式成形装置的设计

为了实现不同直径沟槽管中大深宽比沟槽的加工,设计了一种沟槽管旋压拉拔一体式成形装置.应用这一装置,通过调节旋转模和压紧模的间距,实现旋压加工直径可调.在车床刀架上设计夹具,实现轴向拉拔.在主轴上设计定位装置,实现芯头定位.对不同直径的沟槽管进行旋压拉拔试验,验证了这一装置的可行性.同时研究了进给速度、旋压转速等加工参数...     

柔性热管的研究现状与发展趋势

热管凭借高传热效率、高稳定性、长寿命和低成本等优势已经成为解决高性能微电子器件散热难题的主要方案。然而,日益兴起的柔性可穿戴式电子设备对高热流密度电子器件的散热系统提出柔性化需求,传统铜、铝基热管已经难以满足轻薄型柔性电子设备的散热需求。可弯曲、高性能、轻薄化的柔性热管逐渐成为热管技术的研究热点和发展方向。详细介绍柔性热管的结构类型、封装工艺和应用领域,重点综述目前国内外关于柔性热管在吸液芯结构和封装工艺等方面的研究进展,分析讨论其在柔性微电子器件散热领域应用中存在的不足,并对柔性热管的发展趋势进行科学预测与展望。