正弦拟合理论及其在金安桥机组安装中的运用

利用正弦拟合理论可以较精确地计算呈正弦分布数据的真实偏差值和偏差方位.对该理论的处理技术及计算机运用程序进行了简要介绍.结合金安桥机组安装实际,将该理论运用到金安桥水电站机组安装调整中,有效地提高了机组安装调整质量.     

永磁无刷直流电动机的模糊PID控制研究

永磁无刷直流电动机调速系统是一个非线性、多变量的时变系统。采用传统的PID控制方法进行控制,难以达到良好的控制效果。设计一种模糊PID控制器,应用模糊算法在线自动整定PID参数,应用于无刷直流电动机调速控制系统。仿真实验结果表明,该模糊PID控制方法较常规PID控制和单纯的模糊控制具有更好的控制性能,具有无超调、响应快、鲁棒性强等特点。     

基于数字露头模型的碳酸盐岩储集层三维地质建模

为了更客观地认识碳酸盐岩储集层的宏观分布和空间结构,提出一种基于数字露头模型的碳酸盐岩储集层三维地质建模方法。以传统露头地质研究工作为基础,采用先进的数字化仪器对露头面进行三维数字化,建立数字露头模型,并进行地质分析,提取关键层面和地质信息(岩相、孔隙度、渗透率和声波速度等),然后根据三维露头地质信息,利用建模软件建立三维露头储集层地质模型,应用于地下储集层研究中。基于数字露头模型建立了四川盆地西北部地区鱼洞梁剖面三叠系飞仙关组鲕粒滩储集层三维地质模型,模型更真实地反映了岩相、孔隙度和渗透率展布及其之间的关系,为具有相似地质条件储集层的地震资料解释和储集层预测提供更可靠的依据。     

用“两个二代”创新发展的模式推动“三期叠加”转向全面扩展、全面转型和全面加快发展的新时期

<正>"两个二代"研发成功为建材行业发展作出巨大的贡献,是中国建材行业向世人宣告中国开始走向世界建材工业前沿的新征程。"两个二代"取得研发成功不是最终目的,总结的目的不仅是要肯定研发成果和总结成功的经验,更重要的是要将两个产业全面推向世界领先水平,全面提升这两个产业所有的生产线,使这两个产业全部真正实现世界领先。当然,更重要的目的是推动建材行业所有的产业、所有生产线创新提升整体水平,推动所有     

提高轮斗系统工作效率的途径

1引言　准能公司黑岱沟露天煤矿采用的轮斗系统是从德国KRUPP公司引进的用于黄土剥离的采掘设备.2套系统的设计年生产能力是1800万m^3,占露天矿总剥离任务的30%.如何合理利用轮斗系统,提高轮斗系统生产效率,对整个露天矿剥离任务的完成具有至关重要的作.     

康达支护设备新产品

康达支护设备新产品郑州康达支护技术有限公司专门从事岩土工程锚喷支护技术装备、建筑与工程施工机械和矿山机电产品的研究开发及生产经营。十余年来，先后研究完成了十多项国家科委、煤炭部、能源部、建设部和铁道部的科研攻关项目，取得５项技术专利。成功地推出了康达...     

395B铲斗侧壁开裂焊接修复工艺的探讨

针对铲斗侧壁开裂原因进行分析,并确定了修复方案。详细介绍了焊接过程中的焊接工艺和要求,从而为铲斗的开裂修复提供了宝贵的经验和数据,具有一定经济效益.     

流程企业生产计划的模糊数学模型

为了建立更具有实用性和灵活性的流程企业生产计划,在研究了不确定环境下的流程企业生产计划基础上,给出了多目标模糊相关机会规划模型和模糊相关机会目标规划模型,目标函数分别为生产效益、物料消耗、能量消耗和设备利用率。利用模糊技术、神经元网络和遗传算法构造了模型的解法,使多个目标函数在不确定环境下得到权衡优化。     

南沙港区深厚淤泥软土特性及空间异性研究

软土参数作为岩土工程勘察的关键指标,是研究软土特性及解决工程问题的前提和依据。以广州南沙港区深厚淤泥及淤泥质软土为研究对象,共收集371组室内试验及147组原位测试资料,采用数理统计方法及随机场理论对软土参数空间特性进行研究。结果表明：软土表现为“四高一低”,即含水量高、液限高、孔隙比大、压缩性高、抗剪强度低,具有较强的区域性及空间异性,时空效应显著。建立了软土参数之间的经验公式,发现软土物理指标相比力学指标稳定性较好,变异系数较小,具有更强的相关性;随着软土深度的增加,含水量、孔隙比、压缩系数、液限及液塑性指数呈减少趋势,天然密度、压缩模量、强度指标及静力触探指标呈缓慢增长趋势,十字板抗剪强度呈先减少后增大趋势;自相关距离随探孔深度的增加无明显相关性,采用锥尖阻力指标能更好地反映土层的空间变异特性及试验结果的重现性,实现软土参数由“点”特征向“空间”特性的转变;提出了该区域软土判定标准建议值,为类似地区淤泥软土勘察设计、软基处理及施工提供参考。     

Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响

随着先进电子封装技术的不断发展,电子产品在服役时无铅微焊点内的元素迁移问题引起了广泛关注。由于先进封装互连尺寸的逐步缩小,微焊点扩散的各向异性问题日益凸显,即Sn晶粒取向显著影响元素的迁移行为,进而影响微焊点的界面反应。综述了在热时效、热循环、电流加载与温度梯度等条件下,Sn晶粒取向对焊点中元素迁移及界面反应的影响。现有研究结果表明,在热时效及热循环条件下,Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响较小,而Sn晶粒取向对微焊点的电迁移和热迁移有着相似的影响规律,并由此产生了界面金属间化合物（IMC）的非对称及非均匀生长现象。此外,还综述了基于数值模拟方法开展的微焊点元素扩散各向异性的相关研究,并对不同条件下的研究进展进行了总结。